Gregg Lowe可謂一位神秘的低調人物，2012年6月上任后，很少在中國媒體界發言，但是其旗下的中國業務卻虎虎有生氣。他之前曾是另一家著名半導體公司——德州儀器的高級副總裁，他有何法寶讓飛思卡爾的業務快速竄升?
2014年5月，深圳FTF(飛思卡爾技術論壇)期間，《電子產品世界》訪問了飛思卡爾的這位神秘人物。
成長速度是業界2~3倍
問：兩年前你加盟了飛思卡爾，作為CEO，您認為飛思卡爾有怎樣獨特的競爭力?
答：兩年之前我提出的要求是聚焦，因為當
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飛思卡爾 MCU 物聯網
1 引言
隨著現代的圖形采集技術發展迅速，各種基于ISA，PCI，USB1.1等總線的圖形采集卡速度已經不能滿足用戶的需求，而采用 USB2.0以后就可以解決這個傳輸速度上的瓶頸，USB2.0的速度是480Mbits/s，完全可以滿足圖像采集、傳輸以及后續處理的要求。系統中采用 DSP+CPLD的硬件設計方案，采用現場可編程芯片 CPLD及兩片 SRAM構成的圖像采集和存儲系統，可以根據不同的需要進行現場編程，具有通用性好、價格相對便宜，易于系統調試，升級等特點。系統中 CPLD選擇的型號是 ALTER
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DSP CPLD
相比國外的Jawbone、FitBit、Pebble等，國內的可穿戴設備市場尚不成熟，但是公開數據顯示，在下游領域投資總共發生超過30起，輪次從種子到B輪都有，產品主要集中在手表、手環，應用領域集中在運動、健康、醫療，跟蹤定位、寵物，且投資時間多發生在2013年。 設備市場的火熱，也給控制芯片商場帶來商機。但是，可穿戴設備到底需要什么樣的“芯”呢? 從飛思卡爾、意法半導體、德州儀器，以及高通等業界領先的“芯”廠商動態來看，總體上來說，解決方案都以差異化應用和低功耗為主。 目前可穿戴設備基本上通過各種
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MCU 可穿戴 低功耗
摘 要：介紹了一種利用雙口RAM實現DSP與單片機高速數據通信的方法，給出了它們之間的接口電路以及軟件實現方案。
關鍵詞：DSP;雙口RAM;接口電路;數據通信
1 引言
數字信號處理器(DSP)是一種適合于實現各種數字信號處理運算的微處理器，具有下列主要結構特點：(1)采用改進型哈佛(Harvard)結構，具有獨立的程序總線和數據總線，可同時訪問指令和數據空間，允許實際在程序存儲器和數據存儲器之間進行傳輸;(2)支持流水線處理，處理器對每條指令的操作分為取指、譯碼、執行等幾個階段，在某一時刻同時對
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DSP 單片機
數字信號處理器(Digital Signal Processor，DSP)在圖形圖像處理、高精度測量控制、高性能儀器儀表等眾多領域得到越來越廣泛的應用，實際運用中，通常須將DSP采集處理后的數據傳送到PC機，然后進行存儲和處理。
T1公司的微處理器具有性價比高，同時，該芯片的I/O電平、字長、運行速度、串口功能具有大多數DSP的共同特點。本文針對TMS320VC33與PC RS-232的通訊，分析三種具體的接口電路和軟件設計方法，實現高速DSP與低速設備的通訊：①通過TMS320VC33的通用I/O口實
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DSP PC
為了符合大多數穿戴式裝置對于低功耗的需求，MCU廠商除戮力將系統待機及操作電流降至最低外，亦致力優化MCU處于睡眠狀態的耗電情形，此將成為MCU廠能否成功搶進穿戴式市場的重要指標。 穿戴式裝置將引爆新一輪的晶片熱戰。穿戴式裝置受限于體積及重量限制，所需元件規格與一般行動裝置不盡相同，為搶食此商機，穿戴式裝置中的關鍵元件開發商，無不戮力針對穿戴式裝置發布新一代低功耗或高整合的解決方案，再次翻新行動裝置元件規格。 芯科實驗室(Silicon Labs)美國區域市場行銷總監Raman Sharma表示，
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MCU 可穿戴 低功耗
1.引言
為提高在高危工作場所現場作業的可控性，本文采用仿生學原理和高集成度設計實現了與人眼同視角的3G視頻安全帽。本設計由視頻安全帽和腰跨式數據處理終端兩部分組成，采用高可靠性航空插頭連接。其中圖像處理采用三星公司的S3C6410ARM11處理器和TMS320DM642 DSP處理器組成。本設計結合DSP處理器在視頻壓縮方面的優勢和運行于ARM之上的Linux操作系統在數據管理與任務調度機制方面的出色表現，由DSP完成圖像處理功能，并通過高速接口把視頻數據傳輸給嵌入式微處理系統，完成視頻數據的傳輸、存
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ARM11 DSP
POE(Power Over Ethernet) 也被稱為基于局域網的供電系統或有源以太網( Active Ethernet)，有時也被簡稱為以太網供電.這是利用現存標準以太網傳輸電纜的同時傳送數據和電功率的最新標準規范，并保持了與現存以太網系統和用戶的兼容性.POE 技術在為一些基于IP 的終端( 如IP 電話機.無線局域網接入點AP.網絡攝像機等) 傳輸數據信號的同時，還能為此類設備提供直流供電的技術.
在確保現有結構化布線安全的同時，保證現有網絡的正常運作，最大限度地降低成本.一個完整
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POE DSP
隨著基于Cortex-M0+架構的STM32L0的問世，意法半導體又在32位MCU領域把功耗拉下一截。在此之前，包括飛思卡爾、NXP和Spansion等MCU廠商均已經推出了基于Cortex-M0+的MCU，那么STM32L0還有多大的市場機會呢? 對于業界對于這種情況的擔心，意法半導體STM32超低功耗系列微控制器市場經理HAKIM JAAFAR先生并不在意，并認為差異化和滿足需求才是客戶決定購買和采用的關鍵。 HAKIM JAAFAR表示，內核只占MCU面積的1/10，因此會有很大的空間可以在
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STM32L0 MCU Cortex-M0+
軍事與國防應用極大地受益于數字信號處理器(DSP)，其廣泛應用于雷達、軟件無線電(SDR)、靈巧彈藥與目標探測系統、電子戰應用、飛機成像以及眾多其它應用。DSP借助其完美架構提供的精確處理能力可以顯著提高性能。關鍵DSP功能包括實時信號處理、超高吞吐量與可重編程功能。本文介紹了如何采用高性能四倍數據速率(QDR)SRAM而使整體DSP系統性能至少提高兩倍(與使用SDRAM的傳統方法相比)的方法。 數字信號處理 數字信號處理包含把信號轉換成數字形式后對其進行處理的方法，如：雷達處理。雷達系統基本上是
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DSP SDR FPGA
日前，德州儀器 (TI) 公司推出其面向開發人員的功能安全性應用的最新 32 位雙核鎖步 Hercules? RM5x 和 TMS570LC 微控制器 (MCU)，從而進一步壯大了其 SafeTI? 設計組件產品系列。對于 Hercules MCU 平臺而言，這兩款新型浮點器件的獨特之處是其運算性能較之任何 TI 現有的 ARM? Cortex?-R MCU 均提升了 50%，因而使得系統設計人員能夠利用單個 Hercules MCU 來替代多個分立的 MCU 或者某種 FPGA-MCU 組合。另外，
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TI TMS570LC MCU
日前，德州儀器 (TI) 推出名為 TMS320C5517 (C5517) 的新一代超低功耗 DSP(屬于 TI 的可擴展性 TMS320C5000? 器件組合)。這款全新的 DSP 功耗很低，卻可提供頻率高達 200MHz 的性能，從而實現更快的數據處理，適用于要求極高的應用，如音頻和視頻、生物辨識和其它特定分析應用。這些應用開啟了一個充滿無限可能的世界，可為新一代智能產品添加人臉檢測、目標跟蹤和語音識別等功能。此外，隨著性能的提高，C5517 DSP 還可提供低待機功率和低有功功率的魅
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TI C5517 DSP
2014年5月22日，高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ:SLAB)熱烈慶祝新加坡Silicon Laboratories International Pte. Ltd.成立十周年。作為公司在亞太和歐洲地區的國際總部，Silicon Labs International覆蓋廣泛的加工制造和重要的商務功能，包括全球供應鏈管理、集成電路研發、國際金融、產品測試、訂單交付、國際銷售和支持。
在Silicon Labs公司成立8年以及公開上市4年
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Silicon Labs MCU IC
在雷達信號處理、數字圖像處理等領域中，信號處理的實時性至關重要。由于FPGA芯片在大數據量的底層算法處理上的優勢及DSP芯片在復雜算法處理上的優勢，DSP+FPGA的實時信號處理系統的應用越來越廣泛。ADI公司的TigerSHARC系列DSP芯片浮點處理性能優越，故基于這類。DSP的DSP+FPGA處理系統正廣泛應用于復雜的信號處理領域。同時在這類實時處理系統中，FPGA與DSP芯片之間數據的實時通信至關重要。
TigerSHARC系列DSP芯片與外部進行數據通信主要有兩種方式：總線方式和鏈路口方式。鏈
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DSP FPGA
0 引言
智能電網的發展，對低壓電器的智能化提出了較高的要求，目前國內使用較多的小型斷路器的智能化穩定性不夠，在于其體積較小，將信號采集電路、動作執行和智能脫扣器都安裝在本體內，開關內的強電場產生的電磁干擾和高溫，使得斷路器可靠性降低。本文介紹的智能控制器脫離于斷路器本體，并且能夠連接多個斷路器，實現對多個斷路器的監控。
1 控制器的總體結構
群組智能控制器的核心采用DSP 芯片，輔以CPLD EPM3128芯片來實現鍵盤和液晶的時序邏輯，減少擴展芯片帶來的體積問題，外圍電路主要包括信號調理電路和脫
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DSP CPLD
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