基于立體封裝技術的復合電子系統模塊應用

　　摘要：本文在SIP立體封裝技術的基礎上，設計了基于DSP、FPGA的復合電子系統模塊。重點介紹了模塊的功能構成及模塊接口應用，為基于SIP小型化封裝的復合電子系統(功能可訂制)提供應用基礎。

　　引言

　　隨著電子技術的發展對系統模塊小型化高可靠性提出了更高的要求。復合電子系統模塊是歐比特公司推出的一款SIP模塊，其將特定(可定制)的電子系統功能模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹了基于DSP、FPGA的復合電子系統模塊OBT-MCES-01的功能構成以及應用方法。

　　1 SIP簡介

　　SIP(System In Package系統級封裝)是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。歐比特公司SIP采用立體封裝技術，將系統功能模塊分割為多部分(層)進行疊裝設計，層間互聯信號通過表面金屬化后激光雕刻實現，形成QFP、PGA等封裝形式的模塊。

　　2 模塊功能設計

　　OBT-MCES-01是一款基于DSP、FPGA的集成ADC、DAC、CAN、RS422等功能的SIP復合電子系統模塊。其采用QFP240 PIN封裝形式，實體大小35*35*10mm，各子功能模塊在模塊內實現連接，CAN、RS422、ADC、DAC、JTAG、I/O等輸入輸出端口作為模塊引腳。

　　3 模塊功能應用

　　OBT-MCES-01一款基于DSP、FPGA的完整電子系統，可適用于用到高速DA、AD等相關領域，同時兼備了RS422、CAN功能。模塊所含資源如下：