1 引言
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方法 仿真 處理 指令 CPU 轉移 RISC
時至今日，內建英特爾高清顯卡的英特爾酷睿i系列處理器已經上市將近一年了，其“隱身”于其中的高清顯卡具有主流圖形的性能，是酷睿i系列處理器的核心功能之一，即“智能圖形”。只要買個CPU就能擁有主流的圖形能力，如果不玩高端的3D游戲就不再需要配備中高端的獨立顯卡，如此而來，用戶的購買成本就降低了。
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英特爾 CPU
μC/OS優先級調度機制在PowerPC上的優化,摘要: mu;C/OSII實時操作系統被移植到幾乎所有CPU上，在我國嵌入式領域頗具影響力。mu;C/OS和mu;C/OSII是為8位CPU設計的，對于具有優先級算法硬件指令的32位中高端CPU，則應該對其任務調度算法做進一步優化，以得
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嵌入式 CPU
已經有消息稱ARM正在和一些芯片、設備廠商合作將自己的內核用于服務器。ARM一直缺乏能夠處理64位數據的內核，而64位計算正是主流服務器和超級計算機市場的標準。在臺北舉行的一場ARM技術大會上，IDG新聞服務報道稱處理器IP授權公司ARM Holding將在幾周內推出支持64位計算的處理器內核。報道稱ARM已經展示了一些樣片。 ARM啟用64位計算的細節、多處理器支持以及量產芯片的到來時間可能會出人意料。
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ARM CPU 64位
著名市調機構iSuppli今天發布報告稱，隨著GPU圖形核心加速融入CPU處理器，傳統顯卡用的顯存芯片將會受到負面沖擊，未來幾年內在整個DRAM市場上的份額也會逐漸下滑。顯存芯片因為用途特殊，在DRAM市場上的比例一向不高。根據iSuppli的預計，這一份額在2010第三和第四季度都只有4.9%，明年年第一季度會略微升至5.0%，然后在整個2011年內都基本保持穩定。
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CPU 顯存
摘 要： 采用DSP處理器TMS320C6416T,基于AES分組密碼算法和SPI總線實現IP視頻電話加密通信。設計了系統硬件結構，選擇了合理的加密算法和加密方式，提出了高效的通信機制和數據格式，分析了軟硬件設計關鍵環節。
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加密 引擎 電話 視頻 TMS320C6416T IP 基于
為幫助工業網絡設計人員縮短開發時間，Altera公司今天宣布，拓展其工業網絡合作伙伴計劃 (INPP)，包括由Terasic提供的工業網絡新套件(INK)。通過方便的在線網站altera.com.cn ，設計人員現在可同時使用套件和Altera合作伙伴的工業知識產權(IP)。
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Altera IP
為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入臺積電(TSMC)軟IP聯盟計劃(Soft IP Alliance Program)，以加速客戶的產品上市時間。通過軟IP計劃，臺積電將提供特定的設計文件與技術信息，使MIPS和其它聯盟伙伴可針對臺積電工藝技術優化 IP 內核。這些公司還將根據臺積電的技術路線圖展開合作，互相交流IP開發與工藝技術，以加快IP的準備就緒。
MIPS科技營銷與業務
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MIPS.IP
芯片廠當前無不追求芯片核心數，然超威(AMD)服務器業務技術長DonaldNewell接受IDG專訪時表示，處理器高速運算能力方為芯片競爭勝負關鍵，處理器核心數競賽不會持久。
Newell指出，技術上要發展128多核心處理器并非不可行，然因服務器搭載多核心處理器將耗能過巨，未來技術發展終將轉變，對當前埋首撰寫平行程序，以搭配多核心處理器的開發人員不啻為佳音1則。
早期處理器改善多以頻率作為標準，代代處理器問世，無不是為提升處理器頻率，Newell表示，早年效勞英特爾(Intel)時，亦堅信
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CPU 多核心處理器
在嵌入式系統中，IP核的使用已成為SoPC系統的重要組成部分，針對現有LCD控制器型號之間兼容性差的缺陷，提出了一種基于SoPC Builder工具的參數化TFT-LCD控制器IP核的設計方法。用硬件描述語言進行通用TFT-LCD控制器的功能描述，將設計的控制器以IP核的形式添加到SoPC Builder中去，供SoPC系統設計使用。進行設計驗證，結果表明，該方法具有很好的通用性，也提高了系統的兼容性。
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IP 設計 控制器 TFT-LCD SOPC 通用 基于
為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，已加入臺積電(TSMC)軟IP聯盟計劃(Soft IP Alliance Program)，以加速客戶的產品上市時間。通過軟IP計劃，臺積電將提供特定的設計文件與技術信息，使MIPS和其它聯盟伙伴可針對臺積電工藝技術優化 IP 內核。這些公司還將根據臺積電的技術路線圖展開合作，互相交流IP開發與工藝技術，以加快IP的準備就緒。
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MIPS IP
外資半導體產業看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導體產業研究報告指出，預估半導體產能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導體業明年營收年減3-5%，明年首季營收則季減15-20%，因此首評亞洲除日本外半導體業為負向，且預期市場對明年半導體業的獲利預測將在未來半年內下修20%，甚至更多，另首評半導體、封測及PCB等7檔個股，僅給予臺積電、南電的評等為加碼。
陸行之認為，半導體產業長線面臨五大結構性改變，包括(1)由于臺積電在HKMG技術的適應力，預期臺積電在28
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臺積電 半導體 CPU
TSMC 5日宣布，硅知識產權聯盟的結盟范圍將擴大至Soft IP業者，未來將有完備的Soft IP供先進技術使用，進而加速客戶產品的上市時程。
經由此一Soft IP結盟方案，TSMC將提供特定的設計文件與技術資訊，讓技術伙伴得以充分地將Soft IP在TSMC的技術基礎上予以最佳化。同時，TSMC也與這些公司合作，使其soft IP的發展與公司的工藝技術發展時程達到一致，以加速他們soft IP準備就緒的時程。
一直以來，Soft IP的發展獨立于工藝技術之外已行之有年，也因此Soft
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IP SoC
繼2000年初中國首批CPU芯片設計企業向計算機應用領域發起第一波挑戰后，在2010年，多家中國新興CPU芯片設計企業又再次向計算機領域發起了新一波挑戰。在新的移動互聯背景下，他們勝算如何?他們又要掌握哪些技巧去與行業巨頭英特爾抗衡?
二次挑戰
·兩三年后，在應用處理器領域，國外二線廠商將被中國新興CPU芯片設計企業取代。
9月中旬，成立于2004年的中國芯片設計企業———廣東新岸線計算機系 統芯片有限公司(以下簡稱新岸線)與ARM公
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CPU 芯片設計
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