TSMC擴大硅知識產權結盟 將納入Soft IP

　　TSMC 5日宣布，硅知識產權聯盟的結盟范圍將擴大至Soft IP業者，未來將有完備的Soft IP供先進技術使用，進而加速客戶產品的上市時程。

　　經由此一Soft IP結盟方案，TSMC將提供特定的設計文件與技術資訊，讓技術伙伴得以充分地將Soft IP在TSMC的技術基礎上予以最佳化。同時，TSMC也與這些公司合作，使其soft IP的發展與公司的工藝技術發展時程達到一致，以加速他們soft IP準備就緒的時程。

　　一直以來，Soft IP的發展獨立于工藝技術之外已行之有年，也因此Soft IP在芯片的用電、效能與面積等方面的考量上并未達到最佳化。基于系統單芯片(SoC)等整合性高的芯片設計，對于“首次設計即成功”與“提早產品上市時程”的需求與日俱增，專業集成電路制造與硅知識產權業者之間的緊密技術合作則更顯重要，才能讓芯片的用電、效能與面積三者達到最適狀態。

　　將Soft IP納入的新硅知識產權聯盟方案不僅豐富了TSMC的知識產權組合，同時也鼓勵Soft IP業者的創新，并透過TSMC的開放創新平臺(Open Innovation Platform™)將Soft IP再使用，幫助芯片的用電、效能與面積達到最佳化，此舉對于使用先進工藝的產品尤為重要。

　　TSMC硅知識產權行銷項目副處長Dan Kochpatcharin表示：“在大型的系統單芯片設計初期即了解芯片的用電、效能與面積之間的最適性，對客戶的芯片設計而言是不可或缺。因此，我們與Soft IP伙伴合作，結合TSMC領先的集成電路制造技術與Soft IP業者的核心能力，一同解決此一顧慮。”

　　TSMC與Arteris, Atrenta Inc., Cadence Design Systems, Inc., Chips&Media, Imagination Technologies, Intrinsic-ID, MIPS Technologies, Sonics, Inc., Synopsys, Inc., Vivante Corporation.等EDA及硅知識產權公司合作，開始這項Soft IP方案。