NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內存

6月2日消息，臺北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構，以及全新CPU+GPU二合一超級芯片，一直規劃到了2027年。

黃仁勛表示，NVIDIA將堅持數據中心規模、一年節奏、技術限制、一個架構的路線，也就是使用統一架構覆蓋整個數據中心GPU產品線，并最新最強的制造工藝，每年更新迭代一次。

NVIDIA現有的高性能GPU架構代號"Blackwell"，已經投產，相關產品今年陸續上市，包括用于HPC/AI領域的B200/GB200、用于游戲的RTX 50系列。

2025年將看到"Blackwell Ultra"，自然是升級版本，但具體情況沒有說。

2026年就是全新的下一代"Rubin"，命名源于美國女天文學家Vera Rubin(薇拉·魯賓)，搭配下一代HBM4高帶寬內存，8堆棧。

根據曝料，Rubin架構首款產品為R100，采用臺積電3nm EUV制造工藝，四重曝光技術，CoWoS-L封裝，預計2025年第四季度投產。

2027年則是升級版的"Rubin Ultra"，HBM4內存升級為12堆棧，容量更大，性能更高。

CPU方面下代架構代號"Vera"——沒錯，用一個名字同時覆蓋GPU、CPU，真正二合一。

Vera CPU、Rubin GPU組成新一代超級芯片也在規劃之中，將采用第六代NVLink互連總線，帶寬高達3.6TB/s。

此外，NVIDIA還有新一代數據中心網卡CX9 SuperNIC，最高帶寬可達1600Gbps，也就是160萬兆，并搭配新的InfiniBand/以太網交換機X1600。