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我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)：由傳統(tǒng)向新型轉(zhuǎn)變

　　傳感器產(chǎn)業(yè)作為國(guó)內(nèi)外公認(rèn)的具有發(fā)展前途的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，以其技術(shù)含量高、經(jīng)濟(jì)效益好、滲透能力強(qiáng)、市場(chǎng)前景廣等特點(diǎn)為世人矚目。我國(guó)改革開(kāi)放30多年來(lái)，在“發(fā)展高科技，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化”、“大力加強(qiáng)傳感器的開(kāi)發(fā)和在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的普遍應(yīng)用”等一系列政策導(dǎo)向和支持下，在蓬勃發(fā)展的我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)的推動(dòng)下，傳感器已形成了一定的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，并在技術(shù)創(chuàng)新、自主研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化和競(jìng)爭(zhēng)能力等方面有了長(zhǎng)足進(jìn)展，為促進(jìn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展作出了重要貢獻(xiàn)。　　傳感器由傳統(tǒng)向新型轉(zhuǎn)變　　我
關(guān)鍵字：霍尼韋爾傳感器 MEMS

加拿大將向MEMS及三維封裝項(xiàng)目投入1.78億美元

　　新聞事件：加拿大將向MEMS及三維封裝研究項(xiàng)目投入1億7800萬(wàn)美元　　事件影響：通過(guò)MEMS技術(shù)以及晶圓級(jí)三維層疊封裝技術(shù)，為硅元件帶來(lái)創(chuàng)新　　加拿大政府和加拿大魁北克省政府將向MEMS及三維層疊尖端封裝領(lǐng)域的研究投入總額為1億7800萬(wàn)美元的資金。目的是通過(guò)MEMS技術(shù)以及晶圓級(jí)三維層疊封裝技術(shù)，為硅元件帶來(lái)創(chuàng)新。　　兩政府將向位于魁北克省布羅蒙特(Bromont)的希爾布魯克大學(xué)(University de Sherbrooke)補(bǔ)助1億780
關(guān)鍵字： MEMS 晶圓三維封裝

對(duì)立與對(duì)稱

在設(shè)計(jì)實(shí)務(wù)上，對(duì)稱式或非對(duì)稱式都是重要的方法，主要目的就是用來(lái)解決問(wèn)題與避免不必要的麻煩或?qū)αⅰＨ欢辛朔菍?duì)稱就會(huì)有對(duì)立，有了對(duì)立就會(huì)產(chǎn)生新的對(duì)稱平衡，對(duì)立與對(duì)稱幾乎是同時(shí)存在的雙胞胎
關(guān)鍵字：觸控 MEMS

DALSA與IBM等多方合作創(chuàng)立新微電子創(chuàng)新中心

　　日前，由謝布克大學(xué)、加拿大魁北克政府以及IBM(加拿大)和DALSA公司攜手成立的新微電子創(chuàng)新中心在加拿大魁北克Bromont高科技園區(qū)正式落成。該研究中心將對(duì)下一代硅片集成以及MEMS系統(tǒng)進(jìn)行深入研究與開(kāi)發(fā)。　　新的微電子創(chuàng)新中心對(duì)于DALSA未來(lái)的發(fā)展尤為關(guān)鍵，尤其是在MEMS與WLP相關(guān)設(shè)備的安裝和未來(lái)操作職責(zé)上擔(dān)負(fù)主要角色。　　Dalsa是一家MEMS、高壓CMOS和先進(jìn)CCD制造代工廠。
關(guān)鍵字： IBM MEMS CMOS

2009年全球圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)StrategiesUnlimited指出，全球圖像傳感器市場(chǎng)將在09年縮水11%，來(lái)到64億美元規(guī)模，不過(guò)接下來(lái)將逐漸恢復(fù)正常成長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)預(yù)期，未來(lái)數(shù)年該市場(chǎng)的平均年成長(zhǎng)率會(huì)維持在個(gè)位數(shù);到09年為止，其十年來(lái)的復(fù)合年成長(zhǎng)率高達(dá)22%。　　圖像傳感器市場(chǎng)在2009年的衰退主要是受到全球經(jīng)濟(jì)景氣循環(huán)影響，而這樣的負(fù)面影響恐怕會(huì)持續(xù)下去，特別是在該市場(chǎng)因?yàn)閹缀跛惺謾C(jī)都內(nèi)建相機(jī)而經(jīng)歷爆炸性成長(zhǎng)之后。未來(lái)幾年，預(yù)計(jì)圖像傳感器的銷售量仍將呈現(xiàn)成長(zhǎng)，但短期需求波動(dòng)、供應(yīng)過(guò)剩或吃緊，以及沉重的價(jià)
關(guān)鍵字： CCD 傳感器 CMOS

基于0.13μm CMOS工藝的快速穩(wěn)定的高增益Telescop

近年來(lái)，軟件無(wú)線電(Software Radio)的技術(shù)受到廣泛的關(guān)注。理想的軟件無(wú)線電臺(tái)要求對(duì)天線接收的模擬信號(hào)經(jīng)過(guò)放大后直接采樣，但是由于通常射頻頻率(GHz頻段)過(guò)高，技術(shù)上所限難以實(shí)現(xiàn)，而多采用中頻采樣的方法。而對(duì)
關(guān)鍵字： Telescopic 0.13 CMOS 工藝

博世收購(gòu)Akustica是為其MEMS-CMOS集成技術(shù)和專利

　　市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Information Network認(rèn)為，最近汽車電子巨頭博世對(duì)規(guī)模極小的MEMS麥克風(fēng)公司Akustica的收購(gòu)，目的是Akustica在標(biāo)準(zhǔn)芯片上集成MEMS的技術(shù)，以加強(qiáng)其在汽車MEMS領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，而并非是想進(jìn)入電聲器件市場(chǎng)。　　據(jù)Information Network的總裁Robert Castellano分析，與其它現(xiàn)有MEMS麥克風(fēng)公司的MEMS芯片與信號(hào)處理芯片分開(kāi)制造，然后以多芯片的方式封裝的方法所不同，Akustica將麥克風(fēng)薄膜及其它MEMS結(jié)構(gòu)與數(shù)模信號(hào)處理
關(guān)鍵字：博世 MEMS 電聲器件

機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2018年電子紙銷售額將達(dá)96億美元

　　北京時(shí)間8月27日早間消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Displaysearch周三公布報(bào)告稱，預(yù)計(jì)2018年電子紙的銷售額將從今年的4.31億美元急劇增長(zhǎng)至96億美元，銷售量則將從2200萬(wàn)張激增至18億張。　　目前，電子書(shū)是電子紙的主要用途及銷售驅(qū)動(dòng)力。亞馬遜Kindle和Sony Reader等大多數(shù)電子書(shū)閱讀器使用的都是來(lái)自于美國(guó)E-Ink公司的電泳顯示(Electrophoretic Display)技術(shù)，只有富士通FLEPia等少數(shù)閱讀器使用名為“膽固醇液晶顯示器(Cho
關(guān)鍵字：亞馬遜電子紙電泳顯示 MEMS

博世將收購(gòu)數(shù)字MEMS麥克風(fēng)鼻祖Akustica

　　新聞事件：　　博世(Robert Bosch)北將收購(gòu)美國(guó)賓吉法尼亞州匹茲堡的消費(fèi)電子類MEMS麥克風(fēng)公司Akustica 　　事件影響：　　加速度計(jì)和麥克風(fēng)開(kāi)展業(yè)務(wù) 　　搶占快速增長(zhǎng)的麥克風(fēng)市場(chǎng) 　　博世(Robert Bosch)北美公司8月19日宣布，將收購(gòu)美國(guó)賓吉法尼亞州匹茲堡的消費(fèi)電子類MEMS麥克風(fēng)公司Akustica，并將其納入博世的MEMS業(yè)務(wù)部門Bosch Sensortec GmbH的一部分。　　“對(duì)Akusti
關(guān)鍵字：博世 MEMS 麥克風(fēng)

高性能CMOS集成電壓比較器設(shè)計(jì)

電壓比較器是對(duì)輸入信號(hào)進(jìn)行鑒幅與比較的電路，其功能是比較一個(gè)模擬信號(hào)和另一個(gè)模擬信號(hào)(參考信號(hào))，并以輸出比較得到的二進(jìn)制信號(hào)。其在A／D轉(zhuǎn)換器、數(shù)據(jù)傳輸器、切換功率調(diào)節(jié)器等設(shè)備中有著廣泛的應(yīng)用。在
關(guān)鍵字： CMOS 性能集成電壓比較器

溫總理調(diào)研國(guó)家IC設(shè)計(jì)無(wú)錫產(chǎn)業(yè)化基地

　　8月7日至9日，中共中央政治局常委、國(guó)務(wù)院總理溫家寶在江蘇就經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況進(jìn)行調(diào)查研究。他指出，在當(dāng)前我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展企穩(wěn)向好的形勢(shì)下，中央強(qiáng)調(diào)要保持宏觀經(jīng)濟(jì)政策的連續(xù)性和穩(wěn)定性，堅(jiān)持實(shí)施積極的財(cái)政政策和適度寬松的貨幣政策不動(dòng)搖，要把保持經(jīng)濟(jì)平穩(wěn)較快發(fā)展與調(diào)整經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)結(jié)合起來(lái)，以平穩(wěn)較快的經(jīng)濟(jì)發(fā)展為結(jié)構(gòu)調(diào)整提供基礎(chǔ)，創(chuàng)造條件，通過(guò)轉(zhuǎn)變發(fā)展方式，調(diào)整經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)使經(jīng)濟(jì)發(fā)展更具有可持續(xù)性和競(jìng)爭(zhēng)力。　　8月7日下午，溫家寶一行來(lái)到國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)無(wú)錫產(chǎn)業(yè)化基地考察調(diào)研。位于無(wú)錫國(guó)家高新區(qū)長(zhǎng)江路的無(wú)錫國(guó)家IC設(shè)計(jì)產(chǎn)
關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) DSP MEMS 多媒體SOC芯片

ADI DSP生態(tài)系統(tǒng)：一個(gè)有關(guān)共贏共生的成功故事

　　就像狄更斯在《雙城記》中富有哲理的一段話：“這是最好的時(shí)代，這是最壞的時(shí)代……這是希望之春，這是失望之冬……”事情總是有它的兩面性，與其讓經(jīng)濟(jì)衰退、裁員浪潮、股市低迷等各種負(fù)面消息繼續(xù)影響你的情緒，不如收拾心情好好研究合作、創(chuàng)新之道，或者充電加油，以便為更慘烈的競(jìng)爭(zhēng)和下一輪復(fù)蘇做好準(zhǔn)備。　　如何更加高效并以更低的成本獲得創(chuàng)新、技術(shù)營(yíng)銷的啟發(fā)或培訓(xùn)的機(jī)會(huì)，IC供應(yīng)商或許是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。除了日常與他們的銷售代表或技術(shù)支持
關(guān)鍵字： ADI DSP MEMS 模擬混合信號(hào)

奧地利微電子為樓氏麥克風(fēng)產(chǎn)品提供第10億顆模擬IC

　　全球領(lǐng)先的通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車領(lǐng)域模擬集成電路設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司非常驕傲地宣布，為成功的SiSonic?系列MEMS麥克風(fēng)提供第10億顆高性能模擬IC。SiSonic ? MEMS麥克風(fēng)是MEMS的重大成功，是在這個(gè)迅速發(fā)展市場(chǎng)的領(lǐng)先產(chǎn)品系列，全球主要OEM都將得益于樓氏電子(Knowles Acoustics)無(wú)與倫比的專業(yè)知識(shí)。　　SiSonic?是硅基麥克風(fēng)系列，它建立在樓氏電子2002年發(fā)布的CMOS / MEMS技術(shù)平臺(tái)之上，是其開(kāi)發(fā)的第
關(guān)鍵字：奧地利微電子 MEMS SiSonic 模擬IC

耶魯大學(xué)與SRC公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)下一代內(nèi)存芯片技術(shù)FeDRAM

　　SRC公司與耶魯大學(xué)的研究者們周二宣布發(fā)明了一種能顯著提高內(nèi)存芯片性能的新技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)使用鐵電體層來(lái)替換傳統(tǒng)內(nèi)存芯片中的電容結(jié)構(gòu)作為基本的存儲(chǔ) 單元，科學(xué)家們將這種內(nèi)存稱為鐵電體內(nèi)存(FeDRAM),這種內(nèi)存芯片的存儲(chǔ)單元將采用與CMOS微晶體管類似的結(jié)構(gòu)，不過(guò)其門極采用鐵電體材料而不是傳統(tǒng)的電介質(zhì)材料制作。　　這種技術(shù)能使存儲(chǔ)單元的體積更小，信息的保存時(shí)間比傳統(tǒng)方式多1000倍左右，刷新的時(shí)間間隔可以更大，因此耗電量也更小，還可以像閃存芯片中那樣在一個(gè)存儲(chǔ)單元中存儲(chǔ)多位數(shù)據(jù)。此外，有關(guān)的制
關(guān)鍵字：內(nèi)存芯片 CMOS FeDRAM

提升MEMS市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力　ADI雙管齊下

　　為提升于MEMS市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，升全球MEMS供應(yīng)大廠亞德諾(ADI)近期傳出自9月起，將正式關(guān)閉位于英國(guó)劍橋MEMS生產(chǎn)線，同時(shí)將MESM生產(chǎn)火力集中到美國(guó)Wilmington生產(chǎn)線，不僅如此，以往由于MEMS測(cè)試成本占總制造成本過(guò)高，ADI特與國(guó)家儀器(National Instruments)合作，共同研發(fā)低測(cè)試設(shè)備，有助于未來(lái)MEMS在大量生產(chǎn)之際，無(wú)需擔(dān)憂毛利持續(xù)被迫壓低命運(yùn)。　　市場(chǎng)人士表示，2008年第4季起一直到2009年第1季末，全球金融風(fēng)暴幾乎重創(chuàng)歐美市場(chǎng)，尤其是英國(guó)更遇上百年難得
關(guān)鍵字： ADI MEMS