- 按Invensene公司報道，未來智能手機中要把陀螺儀集成一體，目前已有兩大主力手機制造商采用MEMS最新的3軸陀螺儀與智能手機集成在一起。
按Forward Concept分析師Will Strauss觀點，未來全球1150億美元的智能手機市場中將由于如何應用MEMS陀螺儀而出現功能的差異化。
MEMS芯片制造商Invensense(加州Sunnyvale)每月出貨MEMS芯片數量達3000萬片，其客戶涵蓋以下市場，如遙控、游戲機控制器、數碼相機中圖像穩定器。客戶有任天堂、羅技、LG、F
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智能手機 MEMS 3軸陀螺儀
- 據iSuppli 公司，盡管在2009 年最后九個月強勁復蘇，但由于第一季度市場極度蕭條，最終使得全球 MEMS 市場 2009年全年營業收入下降 8.6%,相當于減少6 億美元。這也是該市場連續第二年下滑，自2007年觸及歷史高位之后，兩年來營業收入總共縮水了 12 億美元。
像其它經濟領域一樣，2009 年初MEMS 產業延續2008年底時的頹勢。直到第二季度MEMS市場才開始強勁復蘇，并持續到年末。但是，由于之前三個季度持續下滑，后來的復蘇也未能讓2009年實現年增長。
2009 年
- 關鍵字：
消費電子 MEMS 微型投影儀
- 據iSuppli 公司，盡管在2009 年最后九個月強勁復蘇，但由于第一季度市場極度蕭條，最終使得全球 MEMS 市場 2009年全年營業收入下降 8.6%,相當于減少6 億美元。這也是該市場連續第二年下滑，自2007年觸及歷史高位之后，兩年來營業收入總共縮水了 12 億美元。
像其它經濟領域一樣，2009 年初MEMS 產業延續2008年底時的頹勢。直到第二季度MEMS市場才開始強勁復蘇，并持續到年末。但是，由于之前三個季度持續下滑，后來的復蘇也未能讓2009年實現年增長。
2009 年
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Knowles MEMS
- 焊接絕緣柵（或雙柵）場效應管以及CMOS集成塊時，因其輸入阻抗很高、極間電容小，少量的靜電荷即會感應靜電高壓，導致器件擊穿損壞。筆者通過長期實踐摸索出下述焊接方法，取得令人滿意的效果。1.焊絕緣柵場效應管。
- 關鍵字：
CMOS 焊 場效應管 集成電路
- 低溫多晶硅薄膜電晶體液晶顯示器(LTPS TFT LCD)、主動矩陣式有機發光二極管(AMOLED)與微機電系統(MEMS)正角逐可攜式裝置面板的主流地位。隨著高通光電彩色MEMS面板的問世，可望將戰場由電子書閱讀器延伸至智慧型手機，預期三大技術的競爭將更趨白熱化。
高通光電業務開發副總裁Jim Cathey表示，高通光電尚未將可繞曲顯示技術設定為開發目標，目前著重將節能顯示器引進更多耗電裝置。
據聞，2010年秋季，首款搭載高通光電5.7寸XGA(1,024×768)MEMS
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面板 AMOLED MEMS
- 對設備在三維空間中的運動進行測量及智能處理的運動處理技術，將是下一個重大的革命性技術，會對未來的手持消費電子設備、人機接口、及導航和控制產生重大影響。
這場變革的推動力量是基于微機電系統(MEMS)的消費級
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運動 處理 方案 MEMS 集成 電子設備 如何 選擇 消費
- CCD（Charge Coupled Device）圖像傳感器（以下簡稱CCD）和CMOS圖像傳感器（CMOS Image Sensor以下簡稱CIS）的主要區別是由感光單元及讀出電路結構不同而導致制造工藝的不同。CCD感光單元實現光電轉換后，以電荷的方
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傳感器 對比 圖像 CCD CMOS 監控
- 美國桑迪亞國家實驗室(Sandia National Laboratories)最近發明了新型太陽能電池，金色雪花形狀的新型太陽能電池
該新型太陽能電池用硅晶制成微粒子，并使用微電子和微型機電系統技術，不僅具有雪花般的形狀，更重要的是，它比傳統太陽能電池節省100倍的材料費。
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太陽能電池 MEMS
- CCD（ChargeCoupledDevice）圖像傳感器（以下簡稱CCD）和CMOS圖像傳感器（CMOSImageSensor以下簡稱CIS）的主要...
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CMOS 圖像傳感器 CCD 圖像傳感器 CIS
- 威盛電子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器，這是USB3.0技術時代業內首款支持更高傳輸速度的整合單芯片解決方案。
USB3.0(即超速USB)的最大數據傳輸速度可達5Gbps，是現有USB2.0設備傳輸速度的10倍;此外，該技術還能提高外部設備與主機控制器之間的互動功能，包括能耗管理上的重要改進。
VIA VL810由威盛集團全資子公司VIA Labs研發，它實現在一個USB接口上連接多個設備從而擴展了計算機的USB性能。一個輸出接口及四個輸入接口不僅支持高
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威盛 USB3.0 CMOS
- 基于0.13微米CMOS工藝下平臺式FPGA中可重構RAM模塊的一種設計方法,1. 引言
對于需要大的片上存儲器的各種不同的應用，FPGA 需要提供可重構且可串聯的存儲器陣列。通過不同的配置選擇，嵌入式存儲器陣列可以被合并從而達到位寬或字深的擴展并且可以作為單端口，雙端口
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RAM 重構 模塊 設計 方法 FPGA 平臺 0.13 微米 CMOS 工藝
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