耐輻射低壓降穩壓器 (LDO) 是許多航天級子系統（包括現場可編程門陣列 (FPGA)、數據轉換器和模擬電路）的重要電源元件。LDO 有助于確保為性能取決于干凈輸入的元件提供穩定的低噪聲和低紋波電源。但是，市場中有如此多的LDO，如何為子系統選擇合適的耐輻射器件呢？讓我們看看一些設計規格和器件特性，以幫助您做出這個決定。航天級LDO的壓降LDO的壓降是輸入電壓和輸出電壓之間的電壓差，在該電壓差下 LDO 停止調節輸出電壓。壓降規格越小，能夠實現的工作電壓差就越小，從而使功率耗散和熱耗散更少，并從本質上提高
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TI 衛星 LDO
觀察2021年主導半導體產業的新技術趨勢，可以從新的半導體技術來著眼。基本上半導體技術可以分為三大類，第一類是獨立電子、計算機和通訊技術，基礎技術是CMOS FinFET。在今天，最先進的是5奈米生產制程，其中有些是FinFET 架構的變體。這是大規模導入極紫外光刻技術，逐步取代多重圖形光刻方法。 圖一 : 半導體的創新必須能轉化為成本可承受的產品。我們知道，目前三星、臺積電和英特爾等主要廠商與IBM 合作，正在開發下一代3/2奈米，在那里我們會看到一種新的突破，因為他們最有可能轉向奈米片全環繞
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CMOS FinFET ST
對于各大智能手機廠商來說，目前可供選擇的高端手機CMOS圖像傳感器供應商不多，主要是索尼和三星。 1月14日，有消息稱，英國調查公司Omdia在最近的報告中指出，三星于去年12月開始，已將CMOS圖像傳感器（CIS）的價格提高了40%。此外，其他其他CIS供應商的價格也提升了20%左右。 根據報告顯示，“產能不足”是此次漲價的主要原因！去年下半年，CMOS圖像傳感器就已處于全球大缺貨的狀態，根據TechnoSystem
Research調查數據顯示，2019年CMOS影像傳感器年產值159億美元，
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三星 CMOS
如今智能手機的拍照攝像能力越來越強，不過手機的攝像頭也越做越大，搞得現在許多手機不僅更加厚重，而且攝像頭的凸起部分也越來越多。而這些都與CMOS尺寸變大和單像素面積增大有關，三星也發現了這一問題，并于近日推出了四個單像素0.7μm大小的ISOCELL圖像傳感器。這四個CMOS分別為1億800萬像素的HM2、6400萬像素的GW3，4800萬像素的GM5以及3200萬像素的JD1，它們相比0.8μm單像素的CMOS均要縮小15％，并可讓相機模塊的高度減少了10%。由于外形尺寸較小，因此這4顆CMOS可以有效
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三星 CMOS
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Skyworks Solutions的OLI300、OLS300、OLI500和OLS500高速光耦合器。這些光耦合器在輸入端和輸出端之間具有1500VDC電氣隔離，設計用于航空電子、生物醫學材料、雷達、航天、監控系統、儀器儀表和軍事通信等應用。OLI300和OLS300光耦合器適用于將晶體管-晶體管邏輯 (TTL) 連接到低功耗肖特基晶體管-晶體管邏輯 (LSTTL)。這兩款光耦合器還適合用在互
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TTL CMOS LSTTl LEd
隨著半導體制程不斷發展，嵌入式系統開發人員受益良多，但這卻為應用處理器用戶帶來一個難題——用戶需要對其設備及收發的數據進行高度安全保護。因為生產應用處理器所采用的CMOS制程，與儲存啟動碼、應用程序代碼、以及敏感數據的非揮發性芯片內建NOR Flash使用的制造技術之間差異越來越大。雖然當今先進應用處理器大多是采用次10納米的制程，NOR Flash制程卻因技術上的基本物理特性限制而落后好幾代。如今，浮柵閃存電路仍應用于40納米以上制程所制造的器件。換言之，閃存無法嵌入最先進、最高效能的處理器芯片內。因此
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IoT CMOS SPI
您有關注過LDO掉電過程嗎？您有了解過有的LDO為什么會掉電緩慢嗎？您注意到了MCU的上電要求了嗎？今天實測一款普通LDO與ZL6205的掉電過程并且告訴您ZL6205是如何保障MCU可靠上電的。
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MCU LDO
據臺灣媒體報道，臺積電擴大了與索尼 CIS(CMOS 圖像傳感器，CMOS Image Sensor，簡稱 CIS)代工合作。臺積電 臺積電旗下關聯企業采鈺，以及供應鏈成員將一起吃下索尼 “超級大單”。應索尼后續需求，采鈺、同欣電進入戰斗狀態，正擴建 CIS 后段封測、材料及模組組裝產能?！ ∨_積電積極規劃在竹南打造全新的高階 CIS 封裝產能，相關開發計劃本月初正式動工興建，預計明年中完工，預計將斥資新臺幣 3000 億元，成為臺積電先進封裝的最大生產據點，首批進駐即是幫索尼代工的 CIS 封裝產線。
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臺積電 索尼 CMOS 圖像傳感器
汽車半導體市場在過去十年間保持連續增長，絲毫沒有放緩的跡象。汽車行業的發展主要源于管控汽車的幾乎各個方面都采用了電子器件，而安全標準的提升以及從半自動到全自動電動汽車的發展，也使汽車行業的增長更加穩固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車產量預計將增長13%，但汽車電子器件預計同期將從1990億美元增長至2890億美元，增幅達45%。圖1同時還顯示，每輛車的電子器件價格以“曲棍球棒曲線”形式增長 — 從2016年的每輛車2000多美元增長到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動化各等
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CMOS CIS MCU MEMS OSAT
有用的物聯網（IoT）程序被應用于幾乎所有行業的縱向分支中，并有效擴展了舊有系統的實用性。例如，出于安全目的，住宅、商業和工業設施正在使用可視門鈴。這些服務已經存在數十年，但通常僅限于可通過閉路電視網絡提供昂貴的雙向音頻和單向視頻功能的高端設備。但是，現在物聯網技術無需大規模的同軸電纜或以太網基礎結構即可實現此級別的安全性。本文將仔細研究與可視門鈴相關的一些視頻、音頻和電源設計難題，以及解決這些難題所需的技術進步。無縫用戶體驗傳統的可視門鈴系統涉及使用按鈴、麥克風和攝像機。這些系統通常被硬連接到電源，而視
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DSP CMOS PIR MCU IoT
近日，全球知名半導體市場咨詢機構ICInsights發布了《全球光電子、傳感器和分立器件市場報告（OSDReport）》，報告顯示，因為受到2020年新型冠狀病毒導致的肺炎疫情帶來的影響，全球CMOS圖像傳感器的銷售量將在十年來出現首次下降，但到了2021年將會出現創記錄的新高?！ MOS圖像傳感器的銷售額于2019年激增30%之后，在2020年將降至178億美元。這份長達350頁的報告顯示CMOS圖像傳感器的銷售額在2021年將會出現15%的反彈，達到204億美元的歷史新高。當然，這是建立在全球疫
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CMOS 傳感器 數字成像
隨著安防行業邊界的不斷消融，場景的拓展、技術的突破等因素都在推動其發展成為一個多面生態的現代化概念。而伴隨著安防視頻系統的不斷革新發展，更高清、場景適應性更強的圖像傳感器日漸成為剛需。近日，技術領先的CMOS圖像傳感器供應商思特威科技（SmartSens），以客戶需求為出發點，正式推出了聚焦新安防應用的高階成像（AI，Advanced Imaging）系列CMOS圖像傳感器的首款產品 — SC200AI。思特威希望以該系列產品為客戶帶來更高性能、適應性更廣的高階成像產品，以賦能未來在“新基建”催
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新基建 CMOS 高階成像
伴隨著當今更低成本和更高性能的工業相機的趨勢,對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過設計系統級芯片(SoC)來實現這一目標。為實現該目標,需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術,把多個圖像處理任務集成到單一器件中。在未來將會出現具有精密的機器學習和專有的智能計算芯片結合圖像擷取功能的解決方案,創造出緊湊的高速運算視覺系統。
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BSI CMOS SoC RTC MTF
Diodes 公司近日宣布推出 AP7353 低壓差穩壓器,可在小型封裝中提供高電源電壓抑制比 (PSRR),符合噪聲敏感型產品應用和電池運作裝置 (如穿戴式裝置、便攜設備和聯機傳感器) 的電壓調節。AP7353 提供的封裝為 X1-WLB0707-4 (A1 型) 和 X2-DFN1010-4 (B 型),每側尺寸均小于 1mm。這些尺寸可造就小尺寸,支持密集排列的印刷電路板配置。盡管體積不大,AP7353 可提供目前部署到
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PSRR LDO
魯?冰?（《電子產品世界》記者） 不久前，MEMS蝕刻和表面涂層方面的領先企業memsstar向《電子產品世界》介紹了MEMS與傳統CMOS刻蝕與沉積工藝的關系，對中國本土MEMS制造工廠和實驗室的建議等?！ ? MEMS比CMOS的復雜之處 MEMS與CMOS的根本區別在于：MEMS是帶活動部件的三維器件，CMOS是二維器件。因此，雖然許多刻蝕和沉積工藝相似，但某些工藝是MEMS獨有的，例如失效機理。舉個例子，由于CMOS器件沒有活動部件，因此不需要釋放工藝。正因為如此，當活動部件“粘”在表面上
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202006 MEMS CMOS memsstar
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