- 據外媒報道，蘋果公司計劃每年投資10億美元，將生成式人工智能（AI）整合到其產品線中。人工智能的突飛猛進讓蘋果措手不及，自去年年底以來，蘋果一直在試圖趕上進度，以便在快速發展的生成式AI領域保持競爭力。隨著OpenAI旗下AI聊天機器人ChatGPT和谷歌旗下AI聊天機器人Bard的興起，幾乎所有科技公司都努力在人工智能領域分一杯羹。然而，與OpenAI、微軟和谷歌等其他公司相比，蘋果在人工智能方面的步伐似乎要慢一些。當其競爭對手在人工智能技術方面取得重大進展時，該公司基本上處于觀望狀態。但在蘋果CEO蒂
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- 據半導體廠商表示，目前臺積電的產能利用率正在緩步回升。7/6nm工藝的產能利用率曾經下降到40%，現在已經回升到約60%左右，預計到年底有可能達到70%。而5/4nm工藝的產能利用率在75%到80%之間，3nm工藝的產能利用率也逐季提升，目前約為80%左右。除了高通之外，臺積電的其他客戶的訂單量明顯增加，包括蘋果、聯發科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell和意法半導體等公司都已經確認下單。盡管全球經濟低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。臺積電的CEO魏哲家表示，“我們確實看到了PC和智
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- 美國芯片制裁收緊對高端AI GPU出口市場造成沖擊，可能導致中國AI和大語言模型（LLM）行業短期供應短缺和成本上升。 然而，長期影響可能有利于中國半導體行業的發展，促使中國人工智能芯片制造商通過國內技術創新爭取進口替代。Nvidia是GPU市場的主導力量，目前占據全球獨立顯卡市場80%的驚人份額。 這一據點延伸至高端AI GPU領域，在H100、A100、V100等模型的AI算法訓練方面具有相當大的影響力。IDC中國的最新數據預計，中國加速計算市場目前價值31億美元，預計到2027年將達到164億美元。
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- 預計英特爾、AMD、高通和英偉達將宣布他們在個人技術設備上進行人工智能處理的計劃顯然，人工智能浪潮正在推動當今科技行業的發展。 聆聽任何財報或觀看主要硬件或軟件公司的任何產品公告，“人工智能”將是第一個也是重復率最高的術語之一。 我們有充分的理由相信——通過人工智能應用程序的創建和改進給我們帶來的創新和變革將改變你與技術交互方式的各個方面。但“AI”和所謂的“Client AI”之間有一個有趣的區別。 Client AI是設備上的 AI 處理，通過人工智能增強或改進的工作是在您的 PC、智能手機或筆記本電
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- 10 月 24 日消息，郭明錤近日發布市場研究簡報，表示預估 2023 年將采購 2000-3000 臺，在全球 AI 服務器出貨量中占比為 1.3%；2024 年將采購 1.8 萬-2 萬臺 AI 服務器，占比達到 5%。郭明錤認為蘋果采購的 AI 服務器主要為最常見、用于訓練和推理生成式 AI 的英偉達 HGX H100 8-GPU，明年第 4 季度的采購芯片會加入 B100。H100 一片以 25 萬美元（當前約 183 萬元人民幣）的價格進行計算，預估蘋果 2023 年在 AI 服務器上的采購成本
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- 日前，阿里達摩院發布業內首個遙感AI大模型，率先在遙感領域實現了圖像分割的任務統一。據達摩院官微消息，日前，阿里達摩院發布業內首個遙感AI大模型（AIE-SEG），率先在遙感領域實現了圖像分割的任務統一，一個模型即可實現“萬物零樣本”的快速提取，可識別農田、水域、建筑物等近百種遙感地物分類，還能根據用戶的交互式反饋自動調優識別結果。官方介紹稱，該模型支持多模態交互、支持任意地表目標識別并建立多級語義標簽體系、支持包括衛星與無人機圖像的全要素提取、支持交互式結果修正、支持通用及多分類變化檢測。在一些特定場景
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- 10月22日消息，有報道稱，海通國際證券分析師蒲得宇最近認為，預計蘋果最早會在2024年底將生成式人工智能技術整合到iPhone和iPad中。蒲得宇在研究報告中表示，根據蘋果供應鏈的調查表明，未來兩年內，蘋果將通過設立上千個人工智能服務器來實現這一目標。蒲得宇預計，蘋果會將云端人工智能和在本地設備上處理數據的“邊緣人工智能”結合起來。蘋果仍在確定如何合法合規使用客戶的個人數據，所以可能還需要一段時間才能看到蘋果自家的人工智能Apple GPT亮相。如果一切按計劃進行，蘋果可能會在2024年底從iOS&nb
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- 惠及億臺 PC!英特爾發布AI PC加速計劃—融合百家ISV和300余AI加速功能,英特爾AI PC加速計劃將惠及億臺PC
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- 現今在人工智能驅動（AI-driven）的新興風潮下，人工智能和機器學習（AI/ML）正快速朝向網絡的邊緣端（Edge）發展- 即使是最小的物聯網設備也將很快得以運行AI/ML算法。這種持續性的演變也被行業稱為人工智能物聯網（AIoT）。在本篇博客中，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）產品營銷總監Ravi Subramanian講解了集成AI/ML硬件加速器的 SiWx917超低功耗Wi-Fi SoC 如何為物聯網設備制造商簡化邊緣 AI的開發，以迎向AI
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- 美國商務部工業和安全局（BIS）更新了“先進計算芯片和半導體制造設備出口管制規則”，將在30天后生效。新規則將限制英偉達對中國市場芯片銷售，稱更嚴格的控制針對英偉達A800和H800芯片，在25天內審查以確定是否需要許可證才能向中國出售這類芯片。
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- vivo官宣將于近期發布自研AI大模型矩陣，將會在vivo新操作系統OriginOS 4中被首次應用。據媒體報道，10月16日，vivo官宣將于近期發布自研AI大模型矩陣，其中包括十億、百億、千億三個不同參數量級的5款自研大模型，全面覆蓋核心應用場景，這些大模型將會在11月1日發布的vivo新操作系統OriginOS 4中被首次應用。最新數據顯示，vivo自研AI大模型同時位列C-Eval、CMMLU雙榜的全球中文榜單榜首，綜合能力十分強勁，特別是在人文、社科等領域的表現遠超同級別大模型。
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- 群聯在開放運算計劃（OCP）全球峰會開幕前，宣布推出同時兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102／PS7103和Retimer PS7201／PS7202信號調節IC（signal conditioning IC）產品，搶攻PCIe 5.0的AI數據運算新商機。一年一度的Open Compute Project（OCP：開放運算計劃）全球峰會于美西時間17日開幕，成立于2011年，目的是為打造開放式數據中心硬件架構，盼吸引更多廠商進行數據中心的開發與設計，提高數據中心效率，降低
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- 分析公司Gartner日前發布報告，預計到2026年，超過80%的企業將使用生成式AI應用程序編程接口（API）或模型，或在相關生產環境中部署支持生成式AI的應用程序。Gartner稱，目前只有不到5%的企業將生成式AI運用在生產環境中，而在短短三年內，采用或創造生成式AI模型的企業數量預計將增長16倍。Gartner杰出副總裁分析師Arun Chandrasekaran認為，生成式AI將成為企業管理層的“首要任務”，還將引發了基礎模型之外新工具的巨大創新 —— 未來包括“醫療保健、生命科學、法律、金融服
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- 2023芯和半導體用戶大會以“極速智能，創見未來”為主題，以“系統設計分析”為主線，以“芯和Chiplet
EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導體與高科技系統領域的眾多前沿技術、成功應用與生態合作方面的最新成果。
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