- AI商業生態大規模爆發，僅靠單方面力量難以實現，多廠商聯手合作結盟勢在必行。只有將算法與芯片融會貫通，打造推動終端智能化內核，才能成為撬動整個行業的新支點，從而推動終端產業升級，為終端用戶帶來更多便利。
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算法 芯片
- 8月17日，英偉達CEO對特斯拉要自己設計自動駕駛芯片的問題做出了正面回應，表示英偉達已經開發出自動駕駛汽車的芯片，如果特斯拉開發芯片的項目失敗，他很愿意伸出援手幫忙。 特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克在本月早些時候表示，他非常喜歡英偉達，但是暗示特斯拉的芯片性能會優于英偉達的某些顯卡。 兩家公司的專長截然不同，但是隨著人工智能技術未來在無人駕駛領域將發揮更大作用，雙方可能會發生競爭。英偉達為自動機器開發的Xavier技術已經處于生產中，客戶對這項技術非常期待。 小編認為，現階段自動駕駛汽車更需要注
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- 芯片的加密，保證了芯片內部信息的安全性。有人會問，這個芯片加密了別人還能解密嗎?我這芯片安全嗎?本文為大家介紹幾種不同類型芯片的加密方式。 隨著信息技術的發展，信息的載體——芯片的使用也越來越多了，隨之而來的是各個芯片廠商對芯片保密性要求越來越高，用芯片加密的方式來確保芯片內部信息的安全性。其實芯片的安全加密問題與芯片的類型有關，不同類型的芯片加密后有不一樣的效果。 市面上現有的芯片種類很多，主要包括Flash，MCU，ARM，DSP，CPLD等。 1.Flash類芯片加密 Flash類芯片包
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- 臺積電在8月14日宣布，公司董事會已批準了一項約45億美元的資本預算。未來將會使用該預算來修建新的晶圓廠，而現在中國臺灣媒體報道稱，臺積電計劃2020年開始建造3nm制程的晶圓廠，希望能夠在2022年實現3nm制程芯片的量產。 根據臺灣《經濟日報》的報道，臺灣相關部門通過了「臺南科學園區二期基地開發暨原一期基地變更計劃環差案」，這項議案主要是為了臺積電全新的晶圓制造廠而打造。 據悉，臺積電計劃2020年開始建造最新的3nm制程的晶圓廠，同時最快可以在2022年實現對于3nm制程芯片的量產。目前臺積
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- 自今年7月份以來，韋爾收購北京豪威的消息也相繼浮出水面，而昨日晚間，韋爾發布的又一則重磅消息則給出了一個較為準確的答案。 擬150億元收購三家芯片公司北京豪威估值為141億元 8月14日晚間，韋爾股份發布公告稱，擬以發行股份的方式收購27名股東持有的北京豪威科技有限公司(以下簡稱“北京豪威”)96%股權、8名股東持有的北京思比科微電子技術股份有限公司(以下簡稱“思比科”)42.27%股份及9名股東持有的北京視信源科技發展有限公司(以下簡稱“視信源”)79.93%股權(以下簡稱“標的資產”)。發行價
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- 無論是自動化控制還是電動汽車應用研發，亦或者是電源管理領域，BUCK DC-DC變換器都是一種應用頻率非常高的重要元件。對于新人工程師來說，牢牢掌握
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- 因為經常設計的是射頻或者是低頻的模擬電路，所以設計中很少用到開關電源，但是有幾種情況下，必須選用開關電源，才能滿足系統的性能!1. 輸入的電源電
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開關電源 芯片 輸入電壓
- 近來隨著7奈米制程成熟，及HPC/AI芯片市場需求火熱，世芯電子(3661)屢獲日本、中國及歐美客戶的HPC/AI設計案訂單。世芯設計之首顆7奈米HPC高速運算ASIC芯片日前已成功投片(Tape-Out)驗證成功，并開始進入量產供貨。 身為先進制程IC設計服務的領導者，世芯已成功卡位AI人工智能及高速運算HPC市場，過去一年已完成多項高復雜度的高速運算相關設計。Allied Market Research預估，全球AI芯片市場規模將以45.4%年復合成長率(CAGR)由2017年45億美元到202
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- 高盛將芯片龍頭股英特爾評級從“中性”下調至“賣出”。高盛認為，英特爾的下一代芯片技術被一再推遲，說明其制造技術存在問題。上周五，美股半導體股集體下跌，費城半導體指數跌2.47%。 8月9日，摩根士丹利將美國半導體產業股票評級從“與大盤同步”下調為該行的最低級別“謹慎”——意味著其分析師認為該板塊在未來12至18個月將跑輸大盤。同時該行指出，芯片廠商庫存已逼近十年最高水平，半導體行業周期出現了過熱跡象。 8月10日，高盛將芯片龍頭股英特爾評級從“中性”下調至“賣出”。高盛認為，英特爾的下一代芯片技術
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- 隨著各國保護國內技術的努力以及全球貿易摩擦的升級，對芯片企業合并協議的監管審查的也日益增多，高通巨資收購NXP的交易也在上個月底宣告失敗。這種種跡象都表明，半導體收購正在變得越來越艱難。尤其在當前的地緣政治環境中以及在全球貿易中醞釀的戰爭中，半導體收購超過400億美元的可能性正在變得越來越不可能。 ICInsights認為，基于芯片企業合并協議帶來的高金額成交，將大型企業合并在一起引致的復雜性，以及各國為保護其國內供應商而進行更嚴格的審查等種種考慮，未來大規模的半導體并購不太可能發生。 圖1列出了
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- 兩年前，高通發布了驍龍Wear 2100，這是一款針對智能手表的定制SoC，旨在代替其早先銷售給智能手表制造商的驍龍400系列SoC。 驍龍400系列SoC還被用在低端智能手機中，相比之下，Wear 2100 SoC針對可穿戴設備進行了優化，尺寸縮小了30%，功率效率提高了25%。Wear 2100擁有“tethered”和“connected”兩個版本，其中，tethered版本依賴于智能手機連接，而connected版本支持LTE，可以獨立進行無線連接。 高通公司聲稱，目前使用驍龍Wear S
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- 鑒于董小姐，之前做格力手機和造車的堅決態度和慘痛經驗，以及芯片本身制造難度極大、短期難以實現的情況，市場似乎并不買單。所以，這次董小姐又要許一個“空諾”了嗎?
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- 漏洞迭出，制程延遲，流年不利。
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- 8月15日消息，商湯科技與Rockchip瑞芯微日前達成戰略合作，將聯手打造集成AI算法與芯片的人臉識別一站式解決方案。 另外，商湯人臉識別SDK將在瑞芯微旗下芯片平臺實現全線預裝，首批預裝芯片包括瑞芯微RK3399Pro、RK3399、RK3288三個平臺。這是商湯科技在人臉識別領域場景化、商用化落地的又一重要舉措。 據介紹，在此次合作中整合了商湯人臉識別SDK的瑞芯微硬件芯片平臺，將呈現兩個優勢：一方面，在硬件與軟件整體優化驅動下，平臺性能與穩定性將獲提升;另一方面，可提供一站式的解決方案，將
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- CNBC今天發布了一份新報告，重點介紹了蘋果公司最近發布的招聘信息，以及這些信息對未來產品的影響。具體來說，這份報告引用了蘋果今年夏天發布的三份與傳感器處理器和健身傳感器相關的招聘啟事。 報告中指出，這些招聘啟事可能暗示，未來將出現一種專門處理健康傳感器數據的芯片，可能會應用于Apple Watch。蘋果公司有一個團隊正在探索一種定制的處理器，這種處理器可以更好地感知設備內部傳感器發出的健康信息。 這一舉措表明，蘋果有能力根據需要推出定制芯片，與其他科技公司相比，蘋果的垂直整合程度更高。為某一功能
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boost(buck)芯片介紹
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