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boost(buck)芯片
boost(buck)芯片 文章 最新資訊
3D固態(tài)激光雷達(dá)SoC芯片進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)
- 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，LeddarTech近日已向其選定的汽車合作伙伴提供首批LeddarCore LCA2系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)樣品，這些汽車合作伙伴將于今年晚些時(shí)候公開(kāi)披露。LCA2是自動(dòng)駕駛行業(yè)首款3D固態(tài)激光雷達(dá)(solid-state LiDAR，SSL)系統(tǒng)級(jí)芯片，現(xiàn)在Tier-1汽車制造商和系統(tǒng)集成商已經(jīng)可以通過(guò)購(gòu)買LeddarTech LCA2評(píng)估套件獲得LeddarCore LCA2系統(tǒng)級(jí)芯片。LeddarCore LCA2系統(tǒng)級(jí)芯片預(yù)計(jì)將于2019年上半年開(kāi)始大規(guī)模交付，用于自動(dòng)駕駛(A
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LED驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)不可不知的5大關(guān)鍵點(diǎn)
- 1、芯片發(fā)熱這主要針對(duì)內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動(dòng)芯片。假如芯片消耗的電流為2mA，300V的電壓加在芯片上面，芯片的功耗為0.6W，當(dāng)然會(huì)引起芯片的發(fā)熱。
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英偉達(dá)推新一代芯片"圖靈" 針對(duì)制片人等專業(yè)人士
- 8月14日消息，據(jù)路透社報(bào)道，英偉達(dá)公司周一發(fā)布了名為“圖靈”的新一代芯片，該款芯片意在擴(kuò)大其面向制片人和其他圖形專業(yè)人士的業(yè)務(wù)。 在周一匯聚圖形專業(yè)人士的一個(gè)活動(dòng)上，英偉達(dá)展示了它最新一代的芯片技術(shù)。該款芯片以英國(guó)著名計(jì)算機(jī)科學(xué)家艾倫·圖靈(Alan Turing)的名字命名?！ ≡撔酒畲蟮馁u點(diǎn)是“光線追蹤”技術(shù)的改進(jìn)?！肮饩€追蹤”是指芯片模擬光線在視覺(jué)場(chǎng)景中如何反射的能力?！ ∵@項(xiàng)任務(wù)需要非常強(qiáng)大的計(jì)算能力，芯片得花一定的時(shí)間來(lái)處理數(shù)據(jù)，因此設(shè)計(jì)師們不能馬上看到其作品效果。英偉達(dá)表示，新一代芯
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開(kāi)關(guān)電源技術(shù)中的電子電路知識(shí)科普
- 對(duì)于剛剛開(kāi)始接觸電源技術(shù)知識(shí)的新人工程師來(lái)說(shuō)，首先需要了解的就是開(kāi)關(guān)電源技術(shù)中的電子電路知識(shí)。這也就是我們?cè)诠ぷ髦谐３Ｕf(shuō)到的主電路了。作為開(kāi)
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電池儲(chǔ)能系統(tǒng)雙向DC-DC變換器設(shè)計(jì)之穩(wěn)壓控制
- 本文針對(duì)一種多電池組儲(chǔ)能系統(tǒng)使用的DC-DC變換器的控制電路設(shè)計(jì)，所進(jìn)行的簡(jiǎn)要分析和介紹。
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無(wú)線通信模組的射頻性能測(cè)試，靠世強(qiáng)元件電商也可快速實(shí)現(xiàn)
- 對(duì)于許多硬件工程師而言，配置軟件而后進(jìn)行產(chǎn)品性能測(cè)試，是有一定難度的，比如最近某公司做得一款無(wú)線通信模組，就出現(xiàn)了射頻性能測(cè)試難的問(wèn)題。 這款無(wú)線通信模組，使用Silicon Labs EFR32系列無(wú)線SOC芯片，硬件板子做好后，工程師需要測(cè)試EFR32無(wú)線模組的射頻性能，于是，就需要將相應(yīng)的測(cè)試軟件燒錄到芯片中，并且這個(gè)測(cè)試軟件需要按照模塊設(shè)計(jì)的射頻參數(shù)和硬件引腳來(lái)設(shè)定，例如中心頻率，通信速率，控制命令交互使用的uart引腳等?！ ∵@時(shí)就需要工程師配置一份新的測(cè)試代碼工程并設(shè)定好參數(shù)，編譯這個(gè)工
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蔡洪平評(píng)董明珠500億造芯片：她根本不懂芯片是什么
- 董明珠對(duì)格力造芯片很有信心，“哪怕投資500億，格力也要把芯片研究成功。”。還曾表示，爭(zhēng)取明年公司空調(diào)全部用上自己的芯片。 她強(qiáng)調(diào)，實(shí)際上，格力兩三年前就已經(jīng)開(kāi)始研究芯片，但是差距還很遠(yuǎn)，但是不能因?yàn)橛胁罹嗑屯２讲磺??！拔覀兏鼞?yīng)該有決心，因?yàn)槲覀冃睦锢卫斡涀∽约旱氖姑?，讓人們生活的更美好，這就是我們的夢(mèng)想” 6月底，中國(guó)工程院院士倪光南在接受媒體采訪時(shí)表示，以格力的規(guī)模做芯片設(shè)計(jì)毫無(wú)問(wèn)題，但要覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈不太現(xiàn)實(shí)?！ 《诒本?月10-12日舉行的“2018世界科技創(chuàng)新論壇”上，漢德工業(yè)促進(jìn)資本
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boost(buck)芯片介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)boost(buck)芯片的理解，并與今后在此搜索boost(buck)芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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