- 在越來越多應用需求及國家政策的大力推進下,未來幾年“北斗/GPS”多模芯片必然會大量導入市場,對于車廠及芯片供應商們來說此刻轉型實現產品的升級也是絕佳的良機。
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車聯網 芯片 北斗
- 國內布局芯片領域的VC機構并不在少數,只是這個不太“性感”的行業在中興事件之前并未引起外界太多的注意。
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芯片 半導體
- 近日,Facebook挖來了一位前谷歌芯片部門高管Shahriar Rabii,命其擔任Facebook芯片開發部門主管兼副總裁。這是繼蘋果、谷歌和亞馬遜之后,美第四位科技巨頭開始芯片產業。 據悉,這位高管Shahriar Rabii曾就職于谷歌芯片部門,在谷歌任職近七年,并領導谷歌芯片團隊開發出Pixel智能手機中的Visual Core定制芯片。 此前就有報道稱,Facebook將組建芯片設計團隊(位于加州Menlo Park的總部),這是一個集中研發SoC、ASIC、固件與驅動程序的技術開發
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谷歌 芯片
- 相比與國外領先水平相差十余年甚至更多、在追趕巨頭時遭遇生態壁壘等諸多阻礙的傳統芯片行業, AI芯片行業顯然并無“輸在起跑線”的壓力,在這一全新的賽道上,中國有機會逆風翻盤。
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AI 芯片
- 技術專家對國內的底層芯片技術缺失而憂心忡忡。如果未來真的爆發一場沒有硝煙的信息戰,那么在這場戰爭的結局里,又有誰,因為什么會輸得干凈?
生態難難于技術
“中興門”引起了全球的轟動,大家的目光聚集在、計算機、存儲底層芯片技術缺乏之上。紫光等國產計算供應商股票應聲上漲,但是,中國真的沒有芯片技術嗎?答案是否定的。畢竟在上一屆全球超算大賽中,自研申威處理器奪得第一也算出盡風頭。也就是說,單純的計算速度,我們沒有問題,問題在于兩個字:生態。
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物聯網 芯片
- 聯發科公布的二季度業績顯示,營收為604.8億元新臺幣,環比上漲21.8%,同比微幅增長4.1%,不過仍然較2016年第二季度的725.27億元新臺幣低16.6%。
聯發科復蘇靠中端芯片
聯發科這兩年連續錯失機會,2016年二季度起達到巔峰,在中國市場首次超越高通奪得手機芯片市場份額第一名,但是隨后因為沒能推出符合中國移動要求的LTE Cat7技術導致中國手機企業紛紛放棄其芯片,2017年又因它押寶臺積電的10nm工藝,而臺積電當時的10nm工藝產能有限并優先照顧蘋果,導致其高端芯片X
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聯發科 芯片
- 華為是中國實力最強的芯片設計企業,其研發的手機芯片已追上了國際領先水平,與手機芯片老大高通不相上下,在這樣的情況下順勢介入當下逐漸火熱的AI芯片行業也可以認為是順勢而為。
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華為 AI 芯片
- 全球半導體供應鏈彌漫一股“萬物皆缺”氣氛,這一波比特幣、人工智能帶動的高端芯片熱潮,使近幾個月連光掩模都罕見傳出缺貨聲浪,再加上先前大硅片的缺貨狀況無解,史上最嚴峻的缺貨潮已然來襲!
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芯片 晶圓
- 中興事件之后,引發了關于中國半導體芯片核心產業的擔憂,引起了業界人士都中國芯的重視。其實,一直以來,中國都是在光通信領域占有很重要的位置,但在光通信芯片上,就還需進一步的努力,發展空間還有很大,尤其是高端電芯片。 高端光電芯片是最大短板 在光通信傳輸過程中,發射端將電信號轉換成光信號,然后調制到激光器發出激光束,通過光纖傳遞,在接收端接收到光信號后再將其轉化為電信號,經調制解調后變為信息,而光電芯片所起到的作用就是實現電信號和光信號之間的相互轉換,是光電技術產品的核心,處于光通信領域的金字塔尖。
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芯片
- 鴻海董事長郭臺銘表示,中國可以做出自己的芯片和操作系統。他認為,今年富士康進行園區改造,深圳龍華產業園區預計5年改造完成。 中央社報道,人民網今天刊出郭臺銘中國自主發展芯片的專訪內容。他認為,中國可以做出自己的芯片和操作系統,應該不停地創新,但是,核心技術領域的創新,不能急功近利。方向定了,路還要一步一步慢慢走。 展望富士康集團工業因特網布局,郭臺銘表示,現在集團大量使用機器人,生產線的工人可更多用頭腦參與創新。工人可以做軟件,做編程,做機器人的控制,研究人工智慧、大數據等。 郭臺銘指出,這就是
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芯片,操作系統
- 有一天,這個新芯片領域看起來與舊芯片領域別無兩樣——x86,英偉達GPU,ARM等。但就目前而言,這場AI芯片競賽已經脫離了起跑線,并且其眾多參賽者都打算繼續堅持下去。
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AI,芯片
- 2018年,人工智能乃至前沿科技領域創投環境發生了哪些變化?新形勢下的創業機會在哪里?細分領域的商業化落地面臨哪些具體問題?
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AI 芯片
- 光電芯片產業一直是低端產品在發展,高端欠缺。如果有投入、愿意花費精力布局這一產業,中國光電芯片產業將會向高端發展,在這期間,只需耐心等待。
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芯片
- 盡管“造芯片”任重而道遠,但從長遠來看,格力此舉無疑是在給自己“加分”,從芯片入手提升技術與行業影響力,如若研制成功,未來的格力將更加美好。
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格力 芯片
- 今天,KLA-Tencor公司(納斯達克股票代碼:KLAC)宣布推出兩款全新缺陷檢測產品,在硅晶圓和芯片制造領域中針對先進技術節點的邏輯和內存元件,為設備和工藝監控解決兩項關鍵挑戰。VoyagerTM 1015系統提供了檢測圖案化晶圓的新功能,包括在光刻膠顯影后并且晶圓尚可重新加工的情況下,立即在光刻系統中進行檢查。Surfscan? SP7系統為裸片晶圓、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷檢測靈敏度,這對于制造用于7nm節點邏輯和高級內存元件的硅襯底非常重要,同時也是在芯片制造中及早發現工藝問題的
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boost(buck)芯片介紹
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