8月24日消息，芯片巨頭英偉達美國時間周三公布了截至7月30日的2024財年第二財季財報。財報顯示，英偉達第二財季營收達135.1億美元，同比增長101%，環比增長88%；凈利潤為62億美元，同比增長843%，環比增長203%；攤薄后每股收益為2.48美元，同比增長854%，環比增長202%。得益于英偉達第二財季業績超過預期，并發布了樂觀的第三財季業績指引，該公司股價在盤后交易中上漲逾7%。以下為英偉達第二財季財報要點——營收達135.1億美元，與去年同期的67億美元相比增長101%，與上個季度的72億美
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隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸，進一步讓該機受到了更多的關注。而現在有最新消息，近日有爆料達人帶來了該機在外觀設計上的爆料細節。據最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本，除了硬件性能上的升級外，此次將在外觀設計上也有大幅
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在高通首席執行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構，通過開發下一代硬件來推動RISC-V生態系統的擴展。據了解，新公司將設在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專注于汽車芯片領域，最終擴展到移動和物聯網領域。恩智浦執行副總裁兼首席技術官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創完全認證的基于RI
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由于智能手機市場復蘇不及預期，為刺激客戶購貨意愿并加快出清庫存，?通近期啟動價格戰，將大幅降低中低端5G手機芯片的價格，降價幅度達到了10%至20%不等，預計?通這輪降價措施將延續?第四季度。?據了解，?通以往都是在產品推出超過?年后才會選擇開始降價，這次不同于以往的是，在產品推出不到半年就決定?降價，除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發布時間提前到10月中下旬，另一方面是因為智能手機市場低迷?少將延續到年底。?截至今年二季度，全球智能手機市場出貨量連續第五個季度下滑，Canalys
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最新調查顯示，高通已經停止開發基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發布最新研究報告認為，高通關于Intel 20A芯片的決定可能會對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術產生負面影響。這意味著Intel 20A可能無法在明年的預期時間內上市，進一步使得Intel 18A研發與量產面臨更高不確定性與風險。英特爾處于不利地位先進制程進入7nm后，一線IC設計業者的高端訂單對晶圓代工來說更為重要。一線IC設計廠商的設計能力、訂單規格（尤其是最高端）、訂單規模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術實力，
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據外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋果自研M系列芯片將進入M3系列，首款搭載M3的新產品預計在10月份推出。上周蘋果發布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結束的第四財季之后才會上市，此前蘋果也曾在10月份發布過新款Mac電腦。M3系列芯片應該是蘋果Mac系列產品升級的主要賣點，將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋果發布Mac電腦時首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個Mac電腦生
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8月7日消息，從企查查網站了解到，華為近日公布了一項名為"一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法"的專利，申請公布號為CN116547791A。據了解，申請實施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。專利摘要顯示，該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結構和阻隔結構；該裸芯片、該第一保護結構和該阻隔結構均被設置在該基板的第一表面上；第一保護結構包裹該裸芯片的側面，阻隔結構包裹該第一保護結構背離該裸芯片的表面，且該裸芯片的第一表面、該第一保護結構的第一表面和該阻隔結構的
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Buck開關型調整器圖1CCM及DCM定義1）CCM（Continuous Conduction Mode），連續導通模式：在一個開關周期內，電感電流從不會到0。或者說電感從不“復位”，意味著在開關周期內電感磁通從不回到0，功率管閉合時，線圈中還有電流流過。2）DCM，(Discontinuous Conduction Mode)，斷續導通模式：在開關周期內，電感電流總會到0，意味著電感被適當地“復位”，即功率開關閉合時，電感電流為零。3）BCM（Boundary Conduction Mode），臨界導
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財報顯示，AMD第二季度的收入和盈利均兩位數下滑，但還沒有華爾街預期的降幅大：AMD當季營收54億美元，分析師預期53.2億美元；二季度調整后運營利潤率20％，分析師預期19.5％。AMD首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）指出，二季度業績強勁得益于，數據中心業務中的第四代EPYC CPU和PC業務相關的Ryzen 7000 CPU銷售大幅增長。同時，蘇姿豐在與分析師的電話會議上表示，到2027年，數據中心的人工智能加速器市場可能會超過1500億美元。個人電腦是推動半導體處理器銷量的傳統產品，但隨著個人電腦
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????????????隨著 Arm 架構芯片在移動設備、嵌入式設備中的普及，憑借算力、功耗、生態上的快速發展，Arm 架構芯片正大舉進攻高性能計算市場。此芯科技創始人曾表示「Arm 技術的發展已經到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個時間點上。」尤其是蘋果 M1 芯片用不到一年時間就開始撬動 x86 陣營在傳統 PC 芯片市場上數十年的主導地位。調研機構 Counterpoint 也曾給出預測，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動市場，那么它的下一站是否是
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自 2022 年下半年以來，半導體行業正走向自 2000 年互聯網泡沫以來最大的衰退，也是芯片制造歷史上最大的衰退之一。半導體廠商為熬過漫長寒冬，不得不降低人力成本，裁員風暴正在席卷而來。這樣的情形影響著每一個大廠小廠，甚至不得不做出「斷臂求生」的決定。英特爾，首當其沖6 月份消息，英特爾日前宣布內部重組，負責芯片制造與代工的 IFS 部門將獨立運營，英特爾希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對此，知名半導體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割「扶不起的阿斗」。英特爾雖然分拆
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7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋果準備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦。▲圖源 蘋果官網此前有消息稱，蘋果將會在今年 9 月的新款 iPhone 發布會上發布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋果正在準備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考慮到
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電子產品中，總是可見DC-DC轉換器的身影，DC-DC轉換器的使用有利于簡化電源電路設計，縮短研制周期，實現最佳指標。DC-DC轉換器有三種常見的拓撲架構，分別是Buck轉換器、Boost轉換器、Buck-boost轉換器。在一些應用中由于供電電源電壓低，而負載又需要得到比輸入電壓更高的電壓，這個時候就需要用到Boost。這在便攜式類電池供電產品，如藍牙音響、智能音響、平板、筆記本電腦、遙控器、鼠標等最為常見。也有為了實現較高的的轉換電壓，非電池類供電產品往往也能看到Boost應用。Boost作為微源的主
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6月6日凌晨，蘋果全球開發者大會上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價3499美元，將于明年年初開始在蘋果官網和美國的零售店開賣，隨后推向更多市場。作為一款全新的產品，蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產品線，拓展他們的業務，也為零部件供應、產品組裝等供應鏈廠商帶來了新的發展機遇。為供應鏈廠商帶來新的發展機遇的，就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
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