嵌入式系統設計有3個不同層次： 1. 第1層次：以PCB CAD軟件和ICE為主要工具的設計方法。 這是過去 ...
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軟硬件協同設計 集成系統 SOC
2013 年 12 月23日，超低功耗 (ULP) RF 專家 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 宣布面向 Rezence? 標準的無線充電應用即刻推出 S120 八充接口中央協議棧和 nRF51無線充電軟件開發工具包 (SDK)，由無線充電聯盟 (Alliance for Wireless Power, A4WP) 開發和維護。
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Nordic Rezence Bluetooth 無線充電
“在SoC中增加USB 3.0功能，若芯片設計公司做得好，與其他人沒差別;做得不好，和人家差別很大。”新思科技(Synopsys)公司總裁兼聯合CEO陳志寬博士說。“現在很多芯片需要IP設計，因為芯片太復雜了，芯片里有很多block(功能部分)。”
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SoC USB 新思 IP
從健身跟蹤器到Bluetooth Smart跑鞋，可穿戴技術有著顯著的增長，在消費市場方面也極具需求。舉凡日常生活用品如手表、手鐲、手套，甚至帽子，都可以應用藍牙無線技術，通過這些藍牙設備采集活動數據，并將采集來的數據發送到智能終端如智能手機和平板電腦的應用軟件上。
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Bluetooth 藍牙 跟蹤器
工程師簡介：趙啟林先生是2010年微電子學碩士，畢業于東南大學，曾在中科龍澤擔任SoC驗證工程師，并參與了國家核高 ...
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SoC 工程師
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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存儲器 智能電源 SoC IR壓降
Bluetooth SIG日前宣布，正式推出藍牙核心規格更新版本-藍牙 4.1版本，為無線規格演進邁出重要一步。自2010年7月Bluetooth Smart技術推出后，相關技術已大幅躍進，以智慧、低功耗技術建構物聯網。藍牙4.1版本提供LTE的并存支持，可提升大量數據傳輸速率，以提升消費者使用體驗。
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Bluetooth 藍牙 物聯網
CSR公司日前宣布推出一款全新的Bluetooth? Smart平臺，以滿足開發人員進行低功耗可穿戴配件的開發需求。作為卓越的CSR μEnergy?系列產品之一，CSR1012?采用的更小型封裝使其成為可穿戴設備的完美選擇，例如可穿戴手表及運動監測器等。
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CSR Bluetooth PCB 可穿戴設備
Altera公司(Nasdaq: ALTR)日前發布了Arria 10版Quartus II軟件，這是業界第一款支持20 nm FPGA和SoC的開發工具。基于TSMC 20 nm工藝技術，Arria 10 FPGA和SoC性能比目前的高端FPGA高出15%，功耗比以前的中端器件低40%，重塑了中端FPGA和SoC。
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Altera Quartus FPGA SoC
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商—瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱瑞薩電子)攜RZ家族首批產品RZ/A1參加2013ARM年度技術論壇，與ARM及其他合作方分享了瑞薩電子在打造開放的智能產品及系統方面的理念及最新技術和應用。
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瑞薩 ARM NEC SoC
摘要：近年來，由于設計復雜度的增長，對于驗證提出了更高的要求。驗證環境變得越來越大，越來越復雜，設計和驗證的雙重壓力導致仿真變得越來越慢。所有驗證/仿真的速度已經成為當前SOC設計進程中的重大挑戰。
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SoC Synopsys GPU VCS 仿真 201312
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于臺灣新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通過采用Cadence?完整的工具流程，已成功完成該公司最大型的SoC (系統單芯片) 項目開發，該項目是用于4G基站的3億門芯片設計。
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Cadence 智原科技 SoC
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于臺灣新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通過采用Cadence?完整的工具流程，已成功完成該公司最大型的SoC (系統單芯片) 項目開發，該項目是用于4G基站的3億門芯片設計。
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Cadence 智原 SoC
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新片上系統 (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的評估板 (EVM)，進一步簡化處理密集型應用的開發。有了最新 66AK2H14 器件，設計高性能計算系統的開發人員現在可獲得 10Gbps 的以太網片上開關。
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TI SoC ARM DSP 以太網
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