bluetooth le soc 文章 最新資訊
采用Cortex-A53架構(gòu) 64位元SoC FPGA問世
- 業(yè)界首顆64位元系統(tǒng)單晶片(SoC)現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)搶先亮相。Altera宣布將以英特爾(Intel)14奈米(nm)三閘極(Tri-gate)制程推出Stratix10系統(tǒng)單晶片F(xiàn)PGA，采用四核心、64位元安謀國際(ARM)Cortex-A53處理器，以及浮點(diǎn)數(shù)位訊號處理器(DSP)及高效能FPGA結(jié)構(gòu)，期大舉進(jìn)攻資料中心加速運(yùn)算、雷達(dá)系統(tǒng)及通訊設(shè)備等應(yīng)用市場。 Altera企業(yè)策略與行銷資深副總裁DannyBiran表示，對客戶而言，高整合度元件將持續(xù)成為復(fù)雜、高效能應(yīng)用產(chǎn)
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SoC FPGA提升蜂巢網(wǎng)絡(luò)設(shè)備整合度
- 蜂巢式網(wǎng)絡(luò)服務(wù)供應(yīng)商對降低營運(yùn)成本的需求愈來愈迫切，因此現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）業(yè)者推出整合嵌入式處理器的 ...
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德州儀器推出ZigBee? RF4CE?及Bluetooth? Smart語音功能遠(yuǎn)程控制解決方案
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 ZigBee? RF4CE? 及 Bluetooth? Smart 語音功能遠(yuǎn)程控制開發(fā)套件，其將為更多遠(yuǎn)程控制及消費(fèi)類應(yīng)用帶來高級語音特性。在語音及語言解決方案領(lǐng)先提供商 Nuance 通信公司的大力支持下，TI 最新遠(yuǎn)程控制解決方案可在有限帶寬下實(shí)現(xiàn) Nuance Dragon TV 支持的高質(zhì)量語音識別功能，無任何音質(zhì)失真或?qū)πЧ系挠绊憽?/li>
- 關(guān)鍵字： TI 遠(yuǎn)程控制 Bluetooth
移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場增長有賴于連接器技術(shù)推動(dòng)
- 根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2013年超級移動(dòng)(ultra-mobile)市場領(lǐng)域?qū)?huì)繼續(xù)保持快速增長，預(yù)計(jì)全球智能電話的付運(yùn)量將超過8.30億部，年均增長大約30%;其中，中國品牌將會(huì)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭，2013年付運(yùn)量增長超過五成，高于全球平均水平。伴隨著這一市場的迅猛發(fā)展，全球領(lǐng)先的一站式互連產(chǎn)品供應(yīng)廠商莫萊克斯公司圍繞日益復(fù)雜的移動(dòng)互連設(shè)備，開發(fā)出了一整套完善的移動(dòng)產(chǎn)品互連解決方案，包括在小型化外形尺寸、板對板(board-to-board)和柔性線路板(FPC)方面
- 關(guān)鍵字： 連接器 Bluetooth
聯(lián)發(fā)采用Imagination的PowerVR Series6 GPU開發(fā)出異構(gòu)多重處理SoC
- 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布，認(rèn)可其合作伙伴 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)所開發(fā)的真正獨(dú)特的異構(gòu)處理器。根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)確認(rèn)，聯(lián)發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首款公開發(fā)布、以非對稱處理器配置實(shí)現(xiàn)的異構(gòu)多重處理(heterogeneous multi-processing，HMP)移動(dòng) SoC。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā) Imagination SoC GPU CPU
3D IC技術(shù)蓄勢待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時(shí)間
- IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作，從系統(tǒng)級封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下，在有限面積內(nèi)進(jìn)行最大程度的晶片疊加與整合，進(jìn)一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。 摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發(fā)展 過去40年來，摩爾定律(Moore’s Law)「每18個(gè)月電晶體數(shù)量/效能增
- 關(guān)鍵字： SoC 系統(tǒng)級封裝
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