- 愛特梅爾公司宣布推出全新高溫六路半橋驅動器芯片ATA6837和ATA6839。這兩款產品采用愛特梅爾的0.8 um 高壓BCD-on-SOI技術 (SMART-I.S.?) 制造，可采用尺寸更小的低成本QFN封裝。新推器件具有高承壓能力 (高達40V)，因而既可用于客車 (如空調系統出風口控制)，也可用于24V卡車。此外，這些器件還具有多種保護功能。
ATA6837是帶有集成功率級的完全保護的六路半橋驅動器IC。經由微控制器 (如愛特梅爾符合汽車規范要求的AVR? 微控制器ATm
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愛特梅爾 驅動器 IC BCD-on-SOI 半橋電路
- Atmel推出新型高溫六邊形半橋驅動器集成電路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高壓 0.8 um BCD-on-SOI 技術 (SMART-I.S.(R)) 制造，該技術使得采用更小、成本更低的 QFN封裝成為可能。鑒于其高壓性能（高達 40V），這些新設備可同時用于乘用車應用（如空調系統的片控制）以及 24V 卡車應用。這些設備還具備廣泛的保護功能。
ATA6837 是一個得到充分保護、擁有全面功率級的六邊形半橋驅動器 I
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Atmel 集成電路 驅動器 BCD-on-SOI IC
- 19位業界成員共組SOI策略聯盟，將致力于IP、設計環境營造，EDA業者也投入。 據臺灣媒體報道，半導體業者第1個絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)業界聯盟成軍，共計19家半導體業者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導體(Chartered Semiconducto
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嵌入式系統 單片機 半導體 SOI 晶圓代工 MCU和嵌入式微處理器
- AP3012是BCD公司發布的內部含有1.5MHz的固定頻率振蕩器，具有電流模式的PWM DC/DC轉換器，并具有內部過壓保護OVP功能，其開關電流達到500mA，外形為SOT23-5封裝。
1、AP3012的性能參數：
輸入電壓范圍：2.6~16V；
關斷電流：1uA；
靜態電流：3.5mA；
開關電流：500mA；
開關頻率：1.5MHz；
過壓保護電壓：29V；
軟啟動時間：550uS；
反饋檢測電壓：1.25V，反饋端輸入
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模擬技術 電源技術 AP3012 BCD 模擬IC 電源
- BCD半導體（BCD Semiconductor Manufacturing Limited）日前宣布推出新系列的高性能雙路LDO(低壓差穩壓器)- AP2401，該芯片具有高紋波抑制比，低壓差，低噪聲，高輸出電壓精度，電流消耗小等特性，因此能很好的適用于各種電池供電的設備中。通過電路使能端，可以獨立地開啟/關閉該電路任一通道的輸出，極大地降低功耗。
AP2401系列產品是以CMOS工藝制造的雙路正向電壓LDO穩壓器。該電路內置一個電壓基準源，兩個誤差放大器，兩個電阻網絡設置輸出電壓。每一個通道
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AP2401 BCD 電源技術 模擬技術 雙路LDO穩壓器
- 日前，BCD半導體制造有限公司推出了一款集成霍爾傳感器、具有高壓和大電流輸出驅動能力的霍爾開關電路——AH278。該款芯片用于直流無刷馬達的電子切換，主要應用在12V/24V 雙線圈無刷 DC 馬達或風扇上，具有高壓、大電流和適合高溫工作的特點。用該IC生產的馬達或風扇主要應用在電源和配電盤，通訊設施和工業設備等領域。 AH278的特殊設計和工藝技術可使它在寬電源電壓范圍內工作。其內部不僅有包括用于磁性檢測的霍爾電壓傳感器， 霍爾電壓放大器， 抑制開關遲滯
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BCD 電源技術 霍爾開關
- BCD 半導體宣布推出 AZ1084 系列低壓差正向電壓穩壓器，在負載電流為 5A 時最大壓差是1.5V。AZ1084 適用于高效線性穩壓器，可用于電池充電器，開關電源后級調整以及用作為微處理器電源，桌上計算機和嵌入式處理器電源。 該產品內置基準電壓源和電流限制電路, 具有優秀的線路調整率和負載調整率。 這一系列產品還具有片上溫度限制特性。當電路過載或環境溫度太高引起結溫過高時可以保護電路不受損害。 AZ1084&
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5A BCD LDO調節器 電源技術 模擬技術
- 投資總額１０億美元的上海力芯集成電路制造有限公司２８日在上海紫竹科學園區正式開工興建。 上海力芯集成電路制造有限公司是BCD半導體控股公司獨資設立的芯片企業，注冊資金３.３４億美元，占地３５０畝，包括晶圓廠、測試封裝廠和研發中心。據BCD半導體控股公司董事長張國威介紹，力芯集成電路將建設功率、模擬和數模混合集成電路產品的設計研發中心和前、后道生產線，形成８英寸、
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BCD
- 2004年5月A版
目前，越來越多的公司在采用SOI(絕緣體上硅)作為半導體生產的材料。在3月上海舉行的SEMICON China期間，法國Soitec公司COO(首席運營官)Pascal Mauberger先生介紹了近期SOI的發展動向。
SOI市場與應用
“摩爾定律長盛不衰，主要歸功于尺寸越來越小，90年代以前這主要靠設備供應商與IC供應商的努力。” Mauberger話鋒一轉，“但由于材料供應商的崛起，特別是由于工程基板或工程材料的技術進步，實際材料已進入了這個等式，形成了與設備賞、I
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SOI 半導體材料
- 臺灣IBM公司今(8)日發表運用SOI(Silicon-on-insulator矽絕緣層)銅制程技術的新款AS/400e系列，此一領先技術可讓處理器的運算速度更快、消耗功率更低，IBM表示至少可將元件的運算效能提升30%以上，而目前除Intel已確定采用外，包括惠普(HP)與升陽(Sun)兩大重要企業主機市場競爭者也正與IBM洽談合作的空間
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