作為一家設計和生產創新性半導體材料的技術領導企業，來自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導體晶圓襯底材料來助力整個信息產業的創新，通過不斷革新更優化的制造材料，確保半導體芯片能夠以更高性能和更好的穩定性提供服務。特別是伴隨著5G技術的不斷推進，基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機用芯片的性能方面起到了至關重要的作用，可以說Soitec的技術是促進5G智能手機快速普及的幕后英雄之一。 當然，“幕后英雄”也因為其先進的技術獲得企業的飛速發展，Soitec全球戰略執行副總裁Thomas PILISZCZ
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Soitec RF-SOI FD-SOI
全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司（“華虹半導體”或“公司”）近日宣布，其高性能90納米BCD工藝平臺在華虹無錫12英寸生產線順利實現產品投片。該工藝可極大提高電源效率、顯著縮減芯片面積，將在數字電源、數字電機驅動、數字音頻功放等芯片領域獲得廣泛應用。緊貼電源管理技術高集成度和智能化的發展趨勢，華虹半導體最新推出了90納米BCD工藝平臺，其LDMOS涵蓋5V至24V電壓段，其中Switch LDMOS具有耐高擊穿電壓下的較低導通電阻，達到業界先進水平。為了滿足高集成度發展趨勢，該工藝平
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BCD 電源管理
全球領先的半導體晶圓代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環球晶圓（Globalwafers.Co.,Ltd）簽訂合作備忘錄(MOU)，協議表明環球晶圓將負責對格芯12英寸晶圓的長期供應。 環球晶圓是全球領先的8英寸SOI制造者之一，也是格芯8英寸SOI晶圓的長期供應商，雙方長期保持著良好的合作關系。環球晶圓也是12英寸晶圓制造商，基于雙方未來發展與穩定供應需求，環球晶圓與格芯有望緊密協作，有力擴大環球晶圓12英寸SOI晶圓生產產能。 格
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硅晶圓 SOI
中國信通院數據顯示，2019年1-10月中國5G手機出貨量328.1萬部，發展速度遠超業界預期。5G商用的加速推進，讓更廣泛的智能時代提前到來，隨之而來的是海量的芯片需求。然而，先進芯片制造工藝雖有巨資投入，卻僅能滿足CPU、DRAM等一部分芯片市場應用需求；像嵌入式閃存、電源、功率芯片等廣泛存在的需求，則主要由華虹集團旗下上海華虹宏力半導體制造有限公司（“華虹宏力”）為首的特色工藝芯片制造企業，基于成熟工藝設備不斷創新以提升芯片性能和成本優勢來滿足。近日，在中國集成電路設計業2019年會(ICCAD 2
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RF-SOI BCD
作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，法國Soitec半導體公司于11月27日公布了2020上半財年業績（截止至2019年9月30日）。???????? 2020上半財年銷售額為2.585億歐元，按固定匯率和邊界1計增長30%???????? 當期營業收入增長23%，達到5,130萬歐元???????
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SOI 材料 晶圓
近日，作為先進的特殊工藝半導體代工廠，格芯（GF?）今日宣布正在與Arm?展開合作，為蜂窩物聯網應用提供基于FD-SOI的格芯22FDX?平臺安全芯片上系統（SoC）解決方案。隨著逆向工程的威脅和其他對IP的非法威脅日益加劇，采用基于硬件的安全IP解決方案（包括加密內核、硬件信任和高速協議引擎）從根本上保護復雜電子系統成為當務之急。配有Arm? CryptoIsland?片上安全隔區的格芯22FDX平臺提供了一種片上硬件安全解決方案，使得前端模塊（FEM）、射頻、基帶、嵌入式MRAM和加密功能可以輕松地集
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FD-SOI 安全
作為本世紀初被開發以面對22nm以后半導體工藝難題的兩大制程技術之一，FD-SOI顯然從知名度上遠遠不如FINFET那樣耳熟能詳，從應用的廣度上......
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FD-SOI 芯原微電子 格芯 三星
2019年9月17日 中國上海 -? SOI產業聯盟( SOI微電子完整價值鏈的領先行業組織)今日宣布了半導體行業的兩位杰出獲獎者,分別是來自村田制作所(Murata)旗下pSemi公司的董事長兼首席技術官Jim Cable和中芯集成電路(寧波)有限公司的首席執行官兼總經理Herb Huang(黃河),二位為RF-SOI (一種廣泛用于蜂窩通信芯片的領先技術)技術進步做出貢獻而榮獲此殊榮。此次SOI產業聯盟在上海舉辦了年度RF-SOI論壇,共有來自中國和世界各地的450多位行業領袖參加,是SOI
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SOI RF
日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應協議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術平臺日益增長的需求。建立在兩家公司現有的密切關系上，此份協議即刻生效，以確保未來數年的高水平大批量生產。
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格芯 Soitec SOI
格芯(GF)和領先的半導體IP提供商Dolphin
Integration今日宣布，雙方正在合作研發自適應體偏置(ABB)系列解決方案，提升格芯22nm FD-SOI
(22FDX?)工藝技術芯片上系統(SoC)的能效和可靠性，支持5G、物聯網和汽車等多種高增長應用。 作為合作事宜的一部分，Dolphin
Integration與格芯正在共同研發ABB系列解決方案，加速并簡化SoC設計的體偏置實施方案。ABB具備特有的22FDX功能，可以讓設計師利用正向及反向體偏置技術，動態地補償工藝、
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格芯 FD-SOI
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體
(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)在IEDM2018國際電子器件展會上，公布了內置嵌入式相變存儲器(ePCM)的28nm
FD-SOI汽車微控制器(MCU)技術的架構和性能基準，并從現在開始向主要客戶提供基于ePCM的微控制器樣片，預計2020年按照汽車應用要求完成現場試驗，取得全部技術認證。這些微控制器是世界上首批使用ePCM的微控制器，將被用于汽車傳動系統、先進安全網關、安全/ADAS系統以
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意法半導體 FD-SOI
特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺已成功量產，該平臺具有導通電阻低、高壓種類全、光刻層數少等優勢，對于工業控制應用和DC-DC轉換器等產品是理想的工藝選擇。 第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺40V DMOS擊穿電壓達到52V，其導通電阻低至 20 mOhm.mm2，達到該節點領先工藝水平，可提高產品的驅動能力，減小芯片面積，擴大高壓管安全工作區（Safe-Operation-A
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0.18 BCD 工藝
作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，Soitec半導體公司于2018年9月18日至19日參加了在上海由SOI國際產業聯盟舉辦的第六屆FD-SOI高峰論壇暨國際RF-SOI研討會(Shanghai FD-SOI Forum & International RF-SOI Workshop)。來自國際頂級半導體公司、科研院所、投資機構和政府部門的業內精英在本屆高峰論壇上就FD-SOI和RF-SOI在人工智能、邊緣計算(Edge computing)、5G網絡連接技術中的應用等話題進行了探討
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Soitec FD-SOI
在許多人眼中，中科院院士、中科院上海微系統與信息技術研究所所長王曦既是一位具有全球視野的戰略科學家，也是一位開拓創新而又務實的企業家。他帶領團隊制備出了國際最先進水平的SOI晶圓片，解決了我國航天電子器件急需SOI產品的“有無”問題，孵化出我國唯一的SOI產業化基地。
他在上海牽頭推進了一批半導體重大項目——12英寸集成電路硅片項目有望填補我國大尺寸硅片產業空白。3月23日，王曦榮獲上海市科技功臣獎。
從下圍棋中得到啟發
空間輻射會對衛
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SOI
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業內首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術是格芯最先進的RF SOI技術，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動和無線通信應用的前端模塊(FEM)帶來顯著的性能、集成和面積優勢。 格芯全新的低成本、低功耗、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產線上制造具有出色開關性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產品。與上一代產品相比，該技術可以將功耗降低至70%，實現更高的電
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格芯 RF-SOI
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