Analog Devices, Inc. (NYSE:ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商及汽車行業的長期合作伙伴，近日榮獲2009-2010年度“博世最佳供應商大獎”。此項殊榮源于 ADI 在電子產品領域（ASIC 和 ASSP）的杰出服務，尤其是其所提供的模擬和混合信號產品專門針對具體應用而設計，完全符合汽車工業極高的質量和可靠性標準。
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ADI ASIC
摘要：WCDMA基帶處理器上行方向采用QPSK調制方式與根升余弦脈沖成型濾波器產生3GPP WCDMA協議25．213 Release6中規定的基帶信號。文章介紹了QPSK調制與此同時脈沖成型的基本原理，并給出了該調制方式與成型濾波器的A
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濾波器 ASIC 實現 成型 脈沖 信號 QPSK 調制 基帶
一種ASIC硬件圖像匹配最大互相關算法的設計和實現,圖像匹配是指通過一定的匹配算法在兩幅或多幅圖像之間識別同名點，如二維圖像匹配中通過比較目標區和搜索區中相同大小的窗口的相關系數，取搜索區中相關系數最大所對應的窗口中心點作為同名點。其實質是在基元相似性
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相關 算法 設計 實現 最大 匹配 ASIC 硬件 圖像 一種
數字下變頻(DDC)中坐標變換模塊的ASIC實現,數字下變頻器中坐標變換模塊的ASIC實現1．引言
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模塊 ASIC 實現 變換 坐標 變頻 DDC 數字
摘要：時鐘樹綜合是當今集成電路設計中的重要環節，因此在FFT處理器芯片的版圖設計過程中，為了達到良好的布局效果，采用時序驅動布局，同時限制了布局密度；為了使時鐘偏移盡可能少，采用了時鐘樹自動綜合和手動修改
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ASIC 后端設計 時鐘樹
日前， 全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 （Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布，為建立新的 FPGA 應用市場， 賽靈思公司將通過其開放式平臺以及對業界重要標準的支持變革生態系統， 推動賽靈思聯盟計劃向縱深層次發展。作為該計劃的一部分， 賽靈思將幫助 FPGA 用戶根據其具體的設計與開發要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴， 同時提升客戶與賽靈思聯盟計劃成員合作時的滿意度和質量。
賽靈思合作伙伴生態系統及聯盟高級總監 Dave Tokic 指出： “客戶開始越來
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Xilinx ASIC ASSP
自上世紀80年代中期FPGA作為1,500 ASIC等效門器件首次進入市場以來，FPGA已經取得了長足的發展。二十年后，隨著賽靈思新款7系列的推出，FPGA準備實踐其曾經的承諾，即在某天完全取代ASIC，成為電子行業的主流邏輯IC。隨著7系列FPGA的推出，通過更低的傳統上由ASIC和ASSP占據主要地位的中低批量應用市場的總擁有成本，同時為大批量應用市場提供等同的總擁有成本，賽靈思進而從PLD生產商搖身一變成為了一流的邏輯IC供應商。另外，這種總擁有成本上的優勢與傳統上FPGA能夠加速產品面市和降低
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Xilinx 28nm ASIC ASSP
ASIC和FPGA的優勢與劣勢,ASIC和FPGA具有不同的價值主張，在作出選擇前必須仔細評估。兩種種技術對比。這里介紹了ASIC和FPGA 的優勢與劣勢：FPGA與ASIC的設計優勢
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劣勢 優勢 FPGA ASIC
唐芯微電子(Infix-IP)Altera Stratix IV 530/820 FPGA單顆(MB3100-A5/8)和雙顆(D-MB3100A)原型驗證平臺半年來在用戶項目使用中，從性能、價格、穩定性來說已得到了用戶的很高評價，當然，唐芯微人還是不失抓住每一次售后機會，把握用戶提出的問題和建議，配合用戶完成項目的同時對這款產品進行一次次優化修正，不但用戶對唐芯微電子售后服務有了更進一步體會，而且幾項技術成果的突破也讓用戶刮目相看。
比如，在這一定要再提一下的是，經過唐芯微(Infix-IP)
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唐芯微電子 ASIC
唐芯微電子(Infix-IP)Altera Stratix IV 530/820 FPGA單顆(MB3100-A5/8)和雙顆(D-MB3100A)原型驗證平臺半年來在用戶項目使用中，從性能、價格、穩定性來說已得到了用戶的很高評價，當然，唐芯微人還是不失抓住每一次售后機會，把握用戶提出的問題和建議，配合用戶完成項目的同時對這款產品進行一次次優化修正，不但用戶對唐芯微電子售后服務有了更進一步體會，而且幾項技術成果的突破也讓用戶刮目相看。
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ASIC DDR2
面向ASIC和FPGA設計的多點綜合技術,隨著設計復雜性增加，傳統的綜合方法面臨越來越大的挑戰。為此，Synplicity公司開發了同時適用于FPGA或 ASIC設計的多點綜合技術，它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優勢，能提供高結
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綜合 技術 設計 FPGA ASIC 面向
采用先進半導體工藝，結構化ASIC平臺可以提供更多經預定義、預驗證和預擴散的金屬層，并支持各種存儲器接口，能簡化接口設計和時序問題。本文詳細介紹了結構化ASIC平臺的這些特點和性能。 最新的ASIC設計架構能夠大大
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ASIC 架構
結構化專用集成電路(structured ASIC)對設計工程師而言還是一個新名詞，然而目前已經有多家公司正計劃涉足這一領域。快速硅解決方案平臺(ISSP)是一種結構化ASIC解決方案，該技術適合于高速ASIC設計，這是因為ISSP可以
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ISSP ASIC 方案
asic介紹
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專用集成電路。
目前，在集成電路界ASIC被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。是指應特定用戶要求和特定電子系統的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優點。
ASIC分 [
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