asic-to-fpga 文章 最新資訊
基于FPGA的SOC系統(tǒng)中的串口設計
- 1 概述 在基于FPGA的SOC設計中,常使用串口作為通信接口,但直接用FPGA進行串口通信數(shù)據(jù)的處理是比較繁雜的,特別是直接使用FPGA進行串口通信的協(xié)議的解釋和數(shù)據(jù)打包等處理,將會消耗大量的FPGA硬件資源。 為簡化設計,降低硬件資源開銷,可以在FPGA中利用IP核實現(xiàn)的嵌入式微處理器來對串口數(shù)據(jù)進行處理。 本文中的設計采用了XILINX的FPGA,可選用的嵌入式微處理器IP核種類繁多,但基于對硬件資源開銷最少的考慮,最終選用了Picoblaze。 嵌入式微處理器PicoB
- 關鍵字： FPGA SOC 串口 MCU和嵌入式微處理器
Xilinx開放源碼硬件創(chuàng)新大賽復賽名單公布
- 2008年1月8日，北京訊：自2007年6月正式開始的覆蓋全國高校的“中國電子學會Xilinx開放源碼硬件創(chuàng)新大賽”初賽經(jīng)過大賽組委會的認真篩選，來自34所高校的53支隊伍從170多支參賽隊伍中脫穎而出，入圍復賽階段。入圍隊伍中，大連理工，清華，電子科大， 西安電子科大等表現(xiàn)突出， 僅大連理工就有6支隊伍進入復賽。 開賽以來，包括清華、北大、中國電子科技大學、西安電子科技大學、中國科技大學等在內(nèi)的近50所高校學生踴躍報名， 共有170多只隊伍的1000多位在校
- 關鍵字： Xilinx 開放源碼硬件創(chuàng)新大賽 入圍 復賽 模擬技術 電源技術 SoC ASIC
電壓調(diào)節(jié)技術用于SoC低功耗設計
- 引言 SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統(tǒng)”,主要用于便攜式和民用的消費的電子產(chǎn)品。隨著便攜式和民用電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,廣大用戶對便攜設備新功能的要求永無止境。于是要求設計人員在設計小型便攜式消費類電子產(chǎn)品時,不僅要縮小產(chǎn)品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶都希望便攜式產(chǎn)品的電池充電后的工作時間越長越好。于是,系統(tǒng)設計與SoC 設計人員面臨著在增加功能的同時保證電池的使用時間的挑戰(zhàn)。要達到這一點,就需要使用新的節(jié)能技術,比如電壓調(diào)節(jié)(voltage scalin
- 關鍵字： SoC 芯片 電壓調(diào)節(jié) SoC ASIC
前沿技術提高圖像處理實例分析
- intevac是商用和軍用市場光學產(chǎn)品的前沿開發(fā)商。本文介紹該公司nightvista嵌入式電子系統(tǒng)的開發(fā)，該產(chǎn)品是高性能超低亮度緊湊型攝像機。該攝像機最初采用了流行的數(shù)字信號處理器、幾個assp和外部存儲器件。系統(tǒng)對性能的需求越來越高，工程師團隊決定試驗一種替代方案——在可編程邏輯中實現(xiàn)可配置軟核處理器。這一決定帶來了以下好處： 達到了目標所要求的性能： 1.在單個FPGA中集成了分立的元件和數(shù)字信號處理(dsp)功能 2.功耗降低了近80% 3.將五塊元件板縮減到一塊，顯著
- 關鍵字： intevac FPGA 圖像處理 音視頻技術
一種基于FPGA的新型誤碼測試儀的設計與實現(xiàn)
- 引言 誤碼儀是評估信道性能的基本測量儀器。本文介紹的誤碼儀結(jié)合FPGA 的特點,采用全新的積分式鑒相結(jié)構(gòu)，提出了一種新的誤碼測試方法，經(jīng)多次測試驗證，方案可行，設計的系統(tǒng)穩(wěn)定。本文設計的誤碼儀由兩部分組成：發(fā)信機和接收機。 1 發(fā)信機 發(fā)信機的主要功能是產(chǎn)生具有隨機特性的偽隨機m 序列，通過FPGA 由VHDL 編程實現(xiàn)。偽隨機序列產(chǎn)生原理如下： 圖1 偽隨機序列產(chǎn)生原理圖 其中，ak-i是各移位寄存器的狀態(tài)，Ci對應各寄存器的反饋系數(shù)，為1表示參與反饋
- 關鍵字： FPGA 測試儀 VHDL MCU和嵌入式微處理器
在FPGA中置入可配置的32位處理器增加設計靈活度
- 嵌入式系統(tǒng)與桌面PC結(jié)構(gòu)非常不同，但其底層技術發(fā)展卻是一樣的，而且遵循著類似發(fā)展趨勢。當桌面PC轉(zhuǎn)向64位架構(gòu)來滿足不斷增長的存儲器要求時，嵌入式系統(tǒng)也由于同樣的原因快速轉(zhuǎn)向32位處理器。桌面/服務器計算市場主要是圍繞x86架構(gòu)，大多數(shù)創(chuàng)新和差異都在系統(tǒng)級，如雙核、四核或多核中央處理架構(gòu)、集成圖像處理器單元和存儲器控制器等等。同樣，嵌入式系統(tǒng)則主要圍繞簡單的32位RISC處理器，多核架構(gòu)、集成外設以及可配置處理等系統(tǒng)級發(fā)展，使得設計人員能夠快速適應不斷變化的應用要求。 根據(jù)iSuppli的研究報
- 關鍵字： 嵌入式 FPGA 處理器 MCU和嵌入式微處理器
半導體業(yè)界領袖08新視點 低功耗是一種優(yōu)勢
- Altera公司產(chǎn)品和企業(yè)市場副總裁DannyBiran 低功耗是一種戰(zhàn)略優(yōu)勢 在器件的新應用上，F(xiàn)PGA功耗和成本結(jié)構(gòu)的改進起到了非常重要的作用。Altera針對低功耗，同時對體系結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝進行改進，使我們的高端StratixIIIFPGA能夠用于高性能計算領域，而低成本CycloneIIIFPGA用于軟件無線電，MaxIIZCPLD則適合便攜式應用。 在生產(chǎn)工藝方面，Altera在很大程度上受益于和TSMC的合作。這種緊密的合作關系使Altera能夠在CycloneIII中充
- 關鍵字： 處理器 FPGA CPLD 嵌入式
FPGA中的IP集成方法對比
- 引言 從最初的計算機和電話開始，互聯(lián)網(wǎng)絡一直是電子工程的關鍵構(gòu)成。在超大規(guī)模集成(VLSI)電路時代，由于MOS晶體管的驅(qū)動特性以及片內(nèi)互聯(lián)相對較大的電容，互聯(lián)網(wǎng)絡變得尤其重要。 芯片內(nèi)部用于連接功能單元的互聯(lián)網(wǎng)絡對芯片性能有很大的影響，甚至是決定性的影響。總線雖然是一種最簡單的互聯(lián)，但從容量或者電源角度看，卻是較差的選擇，因為驅(qū)動總線以最大速率工作時需要的電源和空間隨總線電容呈指數(shù)增大。而且，多點連接網(wǎng)絡也不是一種好選擇，因為即使每次只需要一次對話，或者會話限于最近的鄰居之間，也
- 關鍵字： FPGA IP 集成 對比 模擬技術 電源技術 模擬IC 電源
采用靈活的汽車FPGA提高片上系統(tǒng)級集成和降低物料成本
- 汽車制造商們堅持不懈地改進車內(nèi)舒適性、安全性、便利性、工作效能和娛樂性，反過來，這些努力又推動了各種車內(nèi)數(shù)字技術的應用。然而，汽車業(yè)較長的開發(fā)周期卻很難跟上最新技術的發(fā)展，尤其是一直處于不斷變化中的車內(nèi)聯(lián)網(wǎng)規(guī)范，以及那些來自消費市場的快速興起和消失的技術，從而造成了較高的工程設計成本和大量過時。向這些組合因素中增加低成本目標、擴展溫度范圍、高可靠性與質(zhì)量目標和有限的物理板空間，以及汽車設計中存在的挑戰(zhàn)，最多使人進一步感到沮喪。可編程邏輯器件 (PLD)，如現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 和復雜 PLD
- 關鍵字： FPGA PLD SOC MCU和嵌入式微處理器
Xilinx推出針對Intel Xeon 7300系列平臺的前端總線FPGA解決方案
- 賽靈思宣布開始正式發(fā)放高性能計算行業(yè)首款針對Intel前端總線(FSB)的FPGA加速解決方案商業(yè)許可。基于高性能65nm Virtex™-5 平臺 FPGA 和Intel® QuickAssist技術，賽靈思公司的加速計算平臺(Accelerated Computing Platform, ACP)M1許可包支持實現(xiàn)全速1066MHz FSB性能。ACP M1許可包目前已開始向系統(tǒng)集成商提供，支持他們進行解決方案的開發(fā)，以提高基于Intel處理器的服務器平臺的性能，并保證把功耗和
- 關鍵字： 賽靈思 FPGA Intel MCU和嵌入式微處理器
FPGA：65nm器件上量低功耗市場興起
- 隨著65nm工藝的應用以及更多低功耗技術的采用，F(xiàn)PGA擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進入更廣泛市場的條件。FPGA從業(yè)者表示，今年FPGA快速增長，而預計明年仍將是一個增長年。 比拼65nm器件 加快45nm研發(fā) 就像兩三年前，可編程邏輯器件領域的兩大廠商在90nm器件上進行大比拼一樣，2007年，這兩家企業(yè)Xilinx和Altera又在新一代技術節(jié)點65nm器件上開始了競賽。一方面Xilinx宣稱他們比競爭對手領先推出了65nm器件，另一方面Altera則在宣布
- 關鍵字： 65nm FPGA DSP MCU和嵌入式微處理器
45nm機遇、挑戰(zhàn)和新的協(xié)作模型
- Altera計劃2008年推出45nm產(chǎn)品。45nm工藝可以為客戶帶來價值，但是提高了廠商進入的門檻，使45nm是重量級廠商才能玩得起的游戲。45nm使FPGA有更多的機會進入ASIC領域，因ASIC的開發(fā)風險更高。45nm開發(fā)的三要素是：選擇正確的合作伙伴;投片的第一個硅片就可以交付給用戶;IC設計和生產(chǎn)緊密合作。 45nm芯片性能更高 從技術演化圖的發(fā)展可知，十年來，半導體業(yè)每兩年推出一個新的工藝節(jié)點，這種趨勢還將繼續(xù)保持著，并向35nm、22nm節(jié)點推進。其背后的驅(qū)動力來自于成本降低
- 關鍵字： 0712_A 雜志_市場縱橫 Altera 45nm FPGA MCU和嵌入式微處理器
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