摘 要：AMBA總線是目前主流的片上總線。本文給出的雙層AMBA總線設計能極大地提高總線帶寬，并使系統架構更為靈活。文章詳細介紹了此設計的實現，并從兩個方面對兩種總線方式進行了比較。關鍵詞：雙層AMBA總線;總線帶寬;SoC
引言一般說來，SoC芯片是由片上芯核、用戶設計的IP核以及將這兩者集成在一起的總線組成的。片上芯核決定了使用何種片上總線以及芯片的體系結構。ARM系列嵌入式微處理器憑借其高性能、低功耗的特點占據了市場的主要份額，ARM7TDMI因其相對低廉的價格
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SoC 雙層AMBA總線 總線帶寬 SoC ASIC
SoC是超大規模集成電路的發展趨勢和新世紀集成電路的主流。其復雜性以及快速完成設計、降低成本等要求，決定了系統級芯片的設計必須采用IP（Intellectual Property）復用的方法。
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SPI 可復用 IP核 模塊
摘 要：本文介紹了利用SOPC設計方法，以Altera公司的Nios軟核處理器為核心完成的事故現場處理平臺的設計。就其中最重要的兩部分——SCCB總線控制模塊和SRAM讀寫控制模塊的具體實現做了詳細介紹，并給出了SRAM寫控制器的實際仿真結果。最后，總結了SOPC的設計方法。關鍵詞：SOPC；事故現場處理平臺；IP核；SCCB總線引言當前移動警務的廣泛應用，使得交警在事故現場就能夠對肇事司機和車輛進行現場處理。但是，大部分的應用只是停留在車牌號碼等非常簡單的文本數據的傳
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IP核 SCCB總線 SOPC 事故現場處理平臺
摘 要：本文針對航天電子系統小型化發展的特殊要求，提出在星載電子系統中進行混合信號電路設計，重點探討了混合信號電路設計技術所面臨的問題及其對策，并以星載計算機的下行信道設計為例，對航天微電子系統的混合信號設計進行了初步探索。關鍵詞： 系統級芯片；混合信號；設計流程；IP核引言航天市場的需求帶動了衛星技術的發展，微型、納型甚至皮型衛星的研究已成為航天技術研究的熱點。微電子技術、系統集成技術、微機電技術、微組裝技術以及輕型結構材料技術的發展使得衛星進一步小型化成為可能。從星
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IP核 混合信號 設計流程 系統級芯片
賽普拉斯半導體公司的子公司——賽普拉斯微系統公司 (Cypress MicroSystems) 近日宣布：其體積最小、集成度最高的可編程系統級芯片 (PSoCTM) 混合信號陣列已進入批量生產銷售階段。除了4個可配置模擬部件和4個可配置數字部件之外，CY8C21x34器件還提供了用于程序存儲器的8K字節快閃存儲器和用于數據存儲的512字節SRAM，從而使其成為對成本敏感的消費類和工業控制應用（比如觸摸感應控制屏、安全傳感器和控制、智能型溫度、壓力和流量傳感器、大型傳感器陣列、風扇控制器和電池充電器等）的理
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Cypress SoC ASIC
摘 要：本文介紹了IP核的概念及其在SoC設計中的應用，討論了為提高IP核的復用能力而采用的IP核與系統的接口技術。 關鍵詞：SoC；IP核；OCP引言隨著半導體技術的發展,深亞微米工藝加工技術允許開發上百萬門級的單芯片，已能夠將系統級設計集成到單個芯片中即實現片上系統SoC。IP核的復用是SoC設計的關鍵，但困難在于缺乏IP核與系統的接口標準，因此，開發統一的IP核接口標準對提高IP核的復用意義重大。本文簡單介紹IP核概念，然后從接口標準的角度討論在SoC設計中提高I
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IP核 OCP SoC SoC ASIC
采用數字化技術、在測控系統中用IP核實現D/A轉換，并且在1片可編程邏輯器件中實現。
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測控系統 IP核 轉換
中國每三年舉辦一次的固態和集成電路技術國際會議(International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology，ICSICT)是目前在中國召開的集成電路和微電子技術領域最高級別和最大的國際會議。它提供了一個展示固態和集成電路領域最新發展的國際交流平臺，為提高中國集成電路技術的學術水平和推動中國集成電路產業的發展起到了十分積極的作用。固態器件、集成電路、工藝技術、先進材料和其它相關的所有研究領域都屬于會議的討論范圍。&nbs
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Cadence SoC ASIC
嵌入式標準產品（ESPs）的先驅企業QuickLogic公司（Nasdaq股票代碼: QUIK）于今天日發布了QL92xxx 系列可編程片上系統器件（ProgrammableSOC）的。該系列產品系列以廣受歡迎的以QuickMIPS 產品系列中的的QL902M為 為基礎并，內置了了專為用于嵌入式數字媒體應用的器件而設計的附加預編程模塊。該系列的首款產品為QL92010，其中內置了了一個IDE控制器。秉承QuickLogic一貫專注努力于提供有線/無線IP網絡數字媒體傳輸和處理的芯片解決方案的傳統，Quic
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QuickLogic SoC ASIC
2004年6月A版
摘 要：本文分析了深亞微米下超大規模SoC的電源設計中存在的問題，給出了業界適用的設計、驗證方法，并以工程設計為例，給出層次性SoC設計中電源設計、驗證的適用流程。
關鍵詞：系統芯片；電源電壓降；地電壓反彈；電源網格
引言
SoC(系統芯片)是現代微電子技術向前發展的必然趨勢。與工藝技術逐步先進的變化相適應，SoC芯片上的內核邏輯的供電電壓也逐步降低。供電電源電壓減小的一個顯著好處是使整個芯片的功耗降低，然而它同時也帶來了芯片噪聲容限降低的負面影響。芯片供電電源
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SoC SoC ASIC
電子設計應用2004年第9期 門陣列的好處在于它不僅可以減小PCB板的尺寸，而且可以降低功耗、提高可靠性，以及降低整個系統成本。但由于門陣列的設計工具價格太高， 流片費用(NRE)的負擔太重，風險高，設計周期太長， 所以不能被一般公司所采用。Xilinx開發出的第一批基于SRAM的FPGA， 由于其軟件價格很低，沒有流片費用，所以它比門陣列更容易普及而被工程師所采用。如今芯片產業已經可以把數百萬門的邏輯放入一個芯片里，使其達到可以把整個系統濃縮到單個芯片的程度，這不僅代表把邏輯和ASIC 放入單一芯片，它
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FPSLIC SoC ASIC
賽普拉斯半導體公司 (NYSE：CY) 的子公司賽普拉斯微系統有限公司（Cypress MicroSystems）于今日宣布已開始生產一款新型可編程系統級芯片（PSoCTM）混合信號陣列。這種具有擴展數字集成功能的新型器件拓展了廣受歡迎的PSoC架構的適用范圍，以滿足消費類、工業、辦公自動化、電信和汽車應用中更大規模、更復雜的嵌入式控制功能的需要。賽普拉斯微系統公司的市場副總裁John McDonald說：“我們注意到客戶需要更多的數字功能，以提高外圍部件的集成度。我們的新款PSoC器件使得可用于實現片上
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賽普拉斯 SoC ASIC
日前，Mentor和華為共同宣布共同建立SOC軟硬件協同驗證環境。旨在加強SoC驗證方面雙方的全面合作。事先，華為已經利用Mentor公司提供的Seamless軟硬件協同驗證方案成功建立了ARM-based SoC驗證環境。利用Seamless協同驗證環境，華為已經成功調試，并解決了多款基于ARM7TDMI、 ARM926ejs、Power PC的SoC芯片軟硬件接口問題。華為早在上個世紀90年代就認識到SoC的功能驗證比傳統的ASIC的功能驗證更具有挑戰性，需要付出更多的仿真努力，同時產品的開發周期也更
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Mentor Graphics SoC ASIC
美國Cadence設計系統公司公司（紐約證券交易所代碼：CDN）董事會主席Ray Bingham先生一行，到北京集成電路設計園訪問, 設計園公司總經理郝偉亞先生詳細介紹了設計園以及北京集成電路設計產業發展情況。Ray Bingham先生表示，Cadence長期致力于中國電子產業的發展，支持北京集成電路產業的發展，對于作為中國7個國家IC設計基地之一的北京集成電路設計園，擴展其數字設計平臺，選用Cadence SoC Encounter為實現很復雜、高性能的芯片提供經過驗證的設計工具，應對納米技術挑戰，感
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Cadence SoC ASIC
美國Cygnal公司專門從事混合信號系統芯片(SoC)單片機的設計與制造。公司更新了原51單片機結構，設計了具有自主產權的CIP-51內核，運行速度高達每秒25MIPS。現已設計并為市場提供了29個品種的C8051F系列SoC單片機，預計今年年內還將完成20多個新的SoC單片機的設計。 C8051F系列是集成的混合信號系統芯片SoC單片機，具有與MCS-51內核及指令集完全兼容的微控制器，除了具有標準8051的數字外設部件之外，片內還集成了數據采集和控制系統中常用的模擬部件和其它數字外設及功能部件(參見圖
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SoC ASIC
asic ip核介紹
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