1 前言隨著半導體科技的進步，我們已經可以把越來越多的電路設計在同一個芯片中，這里面可能包含有中央處理器（CPU）、嵌入式內存（Embedded memory）、數字信號處理器（DSP）、數字功能模塊（Digital function）、模擬功能模塊（Analog function）、模擬數字轉換器（ADC, DAC）以及各種外圍配置（USB, MPEG,…）等等，這就是我們所說的SoC（系統單芯片）技術。目前，很多具有中央處理器功能的消費性電子產品，如視頻轉換器（Set-top box）、移動電話（mo
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SoC 單片機 發展趨勢 嵌入式系統 SoC ASIC
現在的程序員和系統架構師有比以往更多的軟件可用于 SoC（單片系統）設計，但也面臨著一個日益困擾他們的問題：如何在設計前期，在硅片拿到手以前評估和優化軟件的性能。為解決這個問題，程序員們轉向虛擬平臺，這種平臺采用軟件來對目標硬件的架構和功能建模。當設計師們小心地在其它軟件工具幫助下完成這個任務時，這些平臺被證明是有效的方法，可以對很多重要性能的度量做出早期評估，如有關嵌入軟件功能好壞及其與現有硬件的互相影響。虛擬平臺可以預測 CPU 效率、數據傳輸率以及緩存失中率、中斷等待時間、功能性熱點，以及其它性能的
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SoC SystemC USB 單片機 嵌入式系統 SoC ASIC
日前，德州儀器宣布閃存高達 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫療設備與無線射頻系統等深嵌入式高級應用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構（具有 1MB 擴展內存模型）的首批器件，MSP430FG461x 系列產品設計可滿足當今大型系統的內存要求，全面支持采用模塊化 C
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MCU MSP430FG461x SoC TI 單片機 嵌入式系統 優勢 SoC ASIC 醫療電子芯片
日前，德州儀器宣布閃存高達 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫療設備與無線射頻系統等深嵌入式高級應用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構（具有 1MB 擴展內存模型）的首批器件，MSP430FG461x 系列產品設計可滿足當今大型系統的內存要求，全面支持采用模塊化 C
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MCU MSP430FG461x RF系統 SoC TI 單片機 嵌入式系統 醫療設備 SoC ASIC 醫療電子芯片
對于大多數使用 FPGA 的嵌入式系統設計人員來說，基于微處理器核的 SoC 結構正在成為主流。據調查，目前有五分之一的 FPGA 設計使用了軟處理器核，調查還發現大多數 FPGA 設計人員希望今后都使用軟處理器核，并渴望使用像 ARM 公司提供的處理器核解決方案。與此同時，另一個與核使用增加并行的趨勢是：約四分之三的嵌入式設計都在某種程度上采用知識產權 (IP) 復用。總體趨勢仍然持續轉向 FPGA 及摒棄 ASIC 發展，使用可編程邏輯技術的嵌入式項目中有 81% 是采用 FPGA器件。這對于 FPG
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FPGA SoC 單片機 嵌入式系統 SoC ASIC
Tensilica宣布結盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平臺中，并正在開發針對Tensilica廣受歡迎的Diamond Standard 330HiFi音頻IP核的參考設計和演示平臺。 S2C基于FPGA的ESL 解決方案能夠使設計工程師容易和安全地
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S2C SoC原型 Tensilica 單片機 合作伙伴 嵌入式系統 消費電子 中國地區 SoC ASIC 消費電子
2005 年， MIPS收購了 FS2，滿足客戶有關調試支持要求 FS2 作為MIPS 科技的一個部門其先的系統級測試、調試和跟蹤能力。FS2的在線儀技術為SoC內部工作提供深入系統級可視性這是保證設計成功和加快上市時間的關鍵。兩公司合開發了 PDtrace?(程序和數據蹤)和蹤，用于MIPS32 4KE24K24KE以及最新的 34K 多線程處理器系列。除了 PDtrace 技術，FS2為嵌入式系統開發及調試提供系統導航( System Navigator)。FS2還為先處理器總線系統級分析IP 和工具
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SoC 單片機 多內核 多線程 嵌入式系統 SoC ASIC
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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SDR ASIC 射頻 FPGA 天線
數字時代的到來不僅沒有讓模擬產品銷聲匿跡，相反，主營模擬產品的公司活得有滋有味。德州儀器、美國國家半導體、凌力爾特(Linear)、ADI、Intersil等公司在大力宣傳數字時代下模擬產品重要性的同時，不約而同地表示要將精力集中在高性能模擬產品上。那么，在眾說紛紜“高性能”的情況下，什么產品才是高性能模擬產品？面對集成度越來越高的半導體行業，高性能模擬產品是否生存不易？中國市場對高性能模擬產品的接受程度如何？ 眾說紛紜“高性能” 就在各大公司紛紛標榜自己是高性能模擬產品生產商時，還沒有任何一
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SoC 電源技術 高性能 模擬技術 增勢猛 中國市場 SoC ASIC
SoC原型驗證技術的研究 北京清華大學微電子所(100084) 馬鳳翔 孫義和 摘 要：快速系統原型技術已成為SoC(片上系統)驗證的主要手段之一,但大多數的原型描述仍使用Verilog/VHDL語言,描述效率低。以軟件編譯式系統設計(SCSD)為基礎,提出了SoC的原型驗證流程,用Handel-C語言描述SoC原型,并直接實現在原型驗證硬件上;用SCSD的軟件工具、RC1000和RC200硬件平臺搭建了一個SoC原型驗證系統的樣機,并在樣機上完成了Lena圖像處理SoC的原型驗證;在反復
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Handel-C SoC 軟件編譯式系統設計 驗證 原型 SoC ASIC
摘 要：介紹了作為泛計算領域重要組成部分的汽車嵌入式系統由低端到高端的發展歷程和各個階段的主要特點,詳細論述了嵌入式SoC系統應用于汽車電子方面的新理論、新方法和關鍵技術,并對汽車嵌入式SoC系統的發展趨勢進行了展望。 關鍵詞：泛計算 嵌入式系統 汽車電子 SoC 嵌入式系統是泛計算領域的重要組成部分,是嵌入到對象宿主體系中完成某種特定功能的專用計算機系統[1]。嵌入式系統有體積小、低功耗、集成度高、子系統間能通信融合的優點。隨著汽車技術的發展以及微處
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SoC 泛計算 汽車電子 嵌入式系統 SoC ASIC 汽車電子
Tensilica宣布結盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平臺中，并正在開發針對Tensilica廣受歡迎的Diamond Standard 330HiFi音頻IP核的參考設計和演示平臺。 S2C基于FPGA的ESL 解決方案能夠使設計工程師容易和安全地
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摘 要：介紹一種在soc內核仿真環境中設計ac97音頻控制器的方法，著重闡述了所設計的音頻控制器以及soc內核仿真環境的結構和原理。本音頻控制器邏輯功能正確，可以與內核協調工作。關鍵詞：ac97音頻控制器；soc內核仿真；現場可編程門陣列
引言---符合audio codec97協議(簡稱ac97，是由intel公司提出的數字音頻處理協議)的音頻控制器不但廣泛應用于個人電腦聲卡，并且為個人信息終端設備的soc(如intel的pxa250)提供音頻解決方案。本文設計的音頻控制器可為dsp內核提供數字音頻
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SoC ASIC
21世紀，微電子科學與技術將是集成系統芯片(SoC)的時代，集成電路(IC)將發展為集成系統芯片。IC芯片是通過印刷電路板(PCB)等技術實現整機系統的。盡管IC的速度很高、功耗很小，但由于PCB板中IC芯片之間的連線延時、噪聲、PCB板可靠性以及重量等因素的限制，整機系統性能受到很大的限制。隨著系統向高速度、低功耗、低電壓和多媒體、網絡化、移動化的發展，系統對電路的要求越來越高，傳統集成電路已無法滿足性能日益提高的整機系統的要求。隨著IC設計與制造技術水平的提高，集成電路規模越來越大，目前已可以在一個芯
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0701_A 單片機 嵌入式系統 雜志_關注焦點 SoC ASIC
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