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        asic 芯片 文章 最新資訊

        韓國存儲芯片二季度產值208億美元 同比增幅高于環比

        • 據國外媒體報道,擁有三星電子和SK海力士這兩大存儲芯片制造商的韓國,在全球存儲芯片市場也占有相當的份額,存儲芯片也是韓國的一項重要輸出商品。外媒在報道中表示,今年二季度,三星電子和SK海力士存儲芯片的產值為22.9萬億韓元,折合約208億美元,這兩家公司的存儲芯片產值,也代表了韓國存儲芯片行業的產值。就產值而言,外媒稱韓國存儲芯片二季度的產值是同比增長22.1%,環比增長13.9%。外媒在報道中提到,在受疫情影響導致智能手機需求減少,智能手機存儲芯片需求減少的情況下,韓國存儲芯片二季度的產值同比環比還能保
        • 關鍵字: 韓國  存儲  芯片  

        7nm上車 臺積電代工!傳特斯拉正開發新芯片

        • 對于自動駕駛汽車來說,性能優異的芯片至關重要,因為自動駕駛需要AI技術支撐,對于即時算力能力要求極高。而當前走在自動駕駛技術前列的特斯拉,也選擇自己開發芯片。日前,據中國臺灣媒體爆料,美國芯片設計企業博通與特斯拉共同開發了一款高效能運算芯片(HPC)。這款芯片最大的亮點就是采用了7nm制程工藝,以及系統級單晶元封裝技術(SoW)。同時,在生產方面,該芯片將會交給臺積電進行投產,預計在今年四季度開始投產工作,初期規模在2000片左右,到明年四季度將會實現大規模量產。對此,有業界分析人士指出,特斯拉的該芯片,
        • 關鍵字: 7nm  臺積電  特斯拉  芯片  

        芯片業大變局!英偉達“包抄”英特爾,華為躺槍

        • 那個穿著皮衣的男人要“搞事” !圖為英偉達創始人黃仁勛520億美元(約合3637億人民幣),全球芯片史上最大的一筆收購案正在進入倒計時。據英媒London Evening Standard報道,英偉達(NVIDIA)將以這個巨額數字收購英國最大的科技公司ARM,目前雙方已進入排他性的談判階段,預計今年夏季末完成交易。2016年,日本軟銀集團曾以320億美元收購ARM,四年間溢價200億美元。據悉,軟銀對于此次出售ARM還頗為費心,找來高盛為其物色下家。高盛曾找到蘋果,但被后者
        • 關鍵字: 芯片  英偉達  英特爾  華為  

        OPPO成立新公司 經營范圍含芯片銷售、半導體元器件

        • 8月13日,哲庫科技(廣東)有限公司成立,該公司注冊資本5000萬人民幣,由OPPO廣東移動通信有限公司全資持股。經營范圍包括設計、開發和銷售半導體、芯片等。據了解,哲庫科技(廣東)有限公司法定代表人為劉君,公司經營范圍包括設計、開發、銷售:電子產品、通信產品、半導體;設計、開發、制作、銷售:計算機軟件;銷售:芯片、半導體元器件、儀器儀表、通訊產品等。該公司由OPPO廣東移動通信有限公司100%持股。此外,OPPO廣東移動通信有限公司還100%持股哲庫科技(上海)有限公司的公司(曾用名:守樸科技(上海)有
        • 關鍵字: OPPO  芯片  

        爆料:華為半導體 “塔山計劃”開啟,全面扎根芯片制造,年內建設 45nm 產線

        • 近期,華為消費者業務 CEO 余承東在中國信息化百人會 2020 年峰會上表示,華為倡議從根技術做起,打造新生態。在半導體方面,華為將全方位扎根,突破物理學材料學的基礎研究和精密制造。獲悉,在終端器件方面,華為正大力加大材料與核心技術的投入,實現新材料 + 新工藝緊密聯動,突破制約創新的瓶頸。據微博博主@鵬鵬君駕到 爆料,華為宣布將全方位扎根半導體,其在內部正式啟動“塔山計劃”并提出明確的戰略目標。據了解,由于國際大環境遭受制裁使臺積電無法代工華為芯片,導致華為芯片無法生產,華為由此在內部開啟塔山計劃。根
        • 關鍵字: 華為  半導體  塔山  芯片  45nm  

        急缺芯片的華為如何應對?與高通5G專利授權協議很關鍵

        •   即便是在目前的陰霾籠罩下,高通和華為這兩家中美通信行業的領軍企業,依然存在著競爭合作的平衡點?! △梓胄酒磳⑼.a  無米之炊,扼腕嘆息。華為終端CEO余承東前幾天坦承,受美國政府第二輪制裁打擊,華為芯片將在9月15日之后停止生產。華為即將發布的旗艦新品Mate 40將搭載5nm工藝的麒麟9000芯片(原先命名為1020),但這也是臺積電為華為代工的最后一代芯片,除非美國政府解除對華為的制裁措施。  盡管麒麟芯片自身取得了諸多技術突破,但在芯片制造領域,中國國內芯片制造廠商的工藝制程依然明顯
        • 關鍵字: 芯片  華為  高通  5G  

        中芯國際創始人:美國對中國制約力沒那么強 我們能追得上

        •   財聯社8月4日訊,原中芯國際創始人兼CEO張汝京今日表示,美國對中國制約的能力沒有那么強,我相信我們能追得上,第三代半導體IDM現在是主流?!叭绻袊?G技術上保持領先,將來在通訊、人工智能、云端服務等等,中國都會大大超前,因為中國在高科技應用領域是很強的?!薄坝械牡胤轿覀冎袊呛軓姷?,比如說封裝、測試這一塊很強。至于設備上面,光刻機什么,我們是差距很大的。如果我們專門看三代半導體的材料、生產制造、設計等等。我們在材料上面的差距,我個人覺得不是很大了?!?/li>
        • 關鍵字: 中芯國際  芯片  半導體  

        臺積電的“護城河”

        •   臺積電從未今天這般走入公眾的視野,與其競合對手英特爾的恩恩怨怨也從未如今天這般為人所熟知?! ∫磺兄灰驗槿涨坝⑻貭柾蝗恍紝⑿酒圃焱獍o臺積電,從而使后者一躍成為全球市值第10的上市公司。更重要的是,臺積電有可能成為半導體行業的巨無霸,并進而引發全球芯片產業大變局提前到來?! ?月10日,臺積電發布上個月的經營情況,2020年6月合并營收約為新臺幣1208.78億元,較上月增加了28.8%,較去年同期增加了40.8%。累計2020年1至6月營收約為新臺幣6212.96億元,折合約210.87億美元,
        • 關鍵字: 臺積電  半導體  芯片  

        驍龍800系列大盤點 歷代旗艦芯片由哪款手機首發?

        •   談及安卓手機端出名的芯片,我們腦海中首先會想到高通驍龍系列、海思麒麟和聯發科天機1000系列等等。得益于高通在基帶芯片、魔改的CPU架構以及3D圖形處理能力等方面的優勢,驍龍芯片越來越受到全球手機廠商的青睞。  其中,驍龍800系列作為旗艦SoC的代表,每一代新品發布時,國內手機廠商都是爭先恐后的去搶首發,這樣就可以讓自家的產品,在短時間內擁有獨一無二的優勢。那么驍龍800系列發展史上,那些典型的旗艦芯都是由誰首發的?今天我們就來盤點一下。  驍龍800系列的任務是接替過去的高通S4高端系列,主要為高
        • 關鍵字: 驍龍800  芯片  手機  

        蘋果芯片Mac電腦電池容量曝光:新MacBook Air或首發

        • 蘋果公司預計在2020年發布首款使用蘋果芯片的電腦,最新監管文件顯示了一款未命名的蘋果便攜式計算機的電池容量。這很有可能是搭載蘋果芯片Mac電腦的電池容量認證。電池容量認證圖片顯示,電池的容量為49.9Wh??紤]到電池的容量,這塊電池應該是被用在新的MacBook Air上。目前的MacBook Air和這款機型一樣采用了49.9Wh的電池,不過蘋果使用了新的A2389型號,與過去幾代MacBook Air使用的A1965型號不同。目前還沒有準確的發布時間新款MacBook Air會在什么時候推出,目前還
        • 關鍵字: 蘋果  芯片  Mac  新MacBook Air  

        7nm工藝延期推出股價暴跌 英特爾解雇總工程師

        • 7月28日消息,據國外媒體報道,芯片制造商英特爾公司宣布解雇總工程師默蒂·倫杜欽塔拉(Murthy Renduchintala),原因是公司未能跟上最新的制造進展。據悉倫杜欽塔拉將于8月3日離職,其領導的部分將被拆分,并由公司其它高管負責。英特爾在一份聲明中表示,它之所以實施這些舉措是為了“從領導能力層面推動產品加速,提高工藝技術執行的重點和責任心”。當倫杜欽塔拉于四年前加入英特爾時,個人被稱贊擁有提升英特爾設計水平所需的經驗。他后來被提升到現有職位,負責芯片制造,也是改善芯片性能的關鍵部門。上周,英特爾
        • 關鍵字: 7nm  英特爾  芯片  

        5G與ASIC推動 聯發科預計三四季度營收連續增長

        • 據國外媒體報道,在5G商用范圍不斷擴大、5G手機大量推出的情況下,推出了多款5G處理器的聯發科,在智能手機處理器市場的存在感明顯增強,他們二季度的營收也創下了新高。而隨著智能手機廠商推出更多的5G智能手機,聯發科的業績還有望更好,外媒的報道就顯示,聯發科已預計下半年兩個季度的營收,將連續增長。外媒是援引產業鏈人士透露的消息,報道聯發科預計今年第三和第四季度的營收,將連續增長的。從產業鏈方面人士透露的消息來看,聯發科預計季度營收連續增長,是得益于5G芯片和其他專用集成電路(ASIC)產品的推動。
        • 關鍵字: 5G  ASIC  聯發科  

        傳聞蘋果下周就會更新iMac 但只是舊款換芯片

        • 7月27日上午消息,新iMac即將發布的傳言越來越多,有人這將是一次大幅更新,但也有聲音稱,蘋果公司最快在本周就會發布新款iMac,但只是一次常規設計,仍舊是之前的設計。今年開始,很多傳言說蘋果會在夏季(尤其是WWDC大會之前)推出新一代iMac產品,蘋果沒有更新。所以也只能解釋成為新iMac或許還沒準備好。但在測試軟件的Geekbench上,之前出現了一款未發布的配備10核Intel i9 CPU和Radeon Pro 5300 GPU的iMac,證明蘋果是轉背了新品的。這傳言來自在Twitter帳戶@
        • 關鍵字: 蘋果  iMac  芯片  

        用于下一代汽車專用集成電路(ASIC)的嵌入式現場可編程邏輯門陣列(eFPGA)

        • 對于最近研究過新車的任何人來說,很難不注意到汽車電子產品的發展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車安全性技術與今天的技術進行對比,您就會發現攝像頭數量已顯著增加,以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監測器、立體視覺攝像頭、前向攝像頭和多個后視攝像頭等應用。除了攝像頭,系統功能也增強了,包括自動緊急制動、車道偏離警告、后方盲點檢測和交通標志識別等。這一趨勢表明,汽車電子類產品在持續快速地創新,但這也給汽車原始設備制造商(OEM)帶來了全新的挑戰,包括:●? ?當研發一輛新車的平均時間從48個
        • 關鍵字: ADAS  ASIC  ABS  FSD  ISP  CPU  GPU  FPGA  

        工業以太網協議的歷史及其優勢

        • 每種工業以太網協議都有其獨特的歷史和不同的工業應用效益。本文將簡述以下三種主要協議及其優勢:Ethercat、Profinet和Multiprotocls 多協議方案。圖1:具有EtherCAT幀流的控制器和器件示例工業以太網工業以太網用于工廠自動化、?樓宇自動化?和許多其他工業應用。與標準以太網相比,工業以太網的主要優勢在于確定性的實時數據交換和小于1 ms的同步循環時間。用戶不能使用標準以太網介質訪問控制(MAC)來實現大多數工業以太網標準;相反,需要專用的應用特定型集成電路(AS
        • 關鍵字: MAC  ASIC  IRT  
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        asic 芯片介紹

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