據外媒報道，美國當地時間上周四，芯片巨頭高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片，由于它們可以接入廣泛的額外無線電波范圍，因此應該會更快、更可靠。高通共發布了兩套產品：分別用于路由器和手機，前者可以立即發貨，而后者應該在今年下半年發貨。所有這些芯片的關鍵功能就在于支持Wi-Fi 6E，這利用了美國聯邦通信委員會(FCC)上個月為Wi-Fi新開放的6 GHz頻譜。這是有史以來最大的Wi-Fi頻譜擴展，應該會帶來某些性能方面的巨大提升。這些Wi-Fi 6E手機芯片屬于高通的FastConnect系列，最終往往會與
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高通 Wi-Fi 6E 芯片
俄羅斯經受了西方一輪又一輪的制裁，卻仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，沒有高端芯片對武器先進性影響究竟多大？俄采取了哪些措施彌補沒有高端芯片帶來的缺陷呢？
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芯片 DSP FPGA
“十三五”期間，我國將加快推進智能電網的建設，國家電網在此期間將會實現智能電表全覆蓋（90%）。為響應國家政策，滿足更多客戶的需求，金升陽推出功率密度高、響應快速且性價比高的費控開關電源控制芯片——SCM1725A。一、芯片介紹SCM1725A芯片是一款高性能電流模式PWM的控制芯片，該芯片內部集成漏極最低耐壓達650V的2A功率管，高壓啟動引腳通過直接連接電源母線電壓，實現VDD旁路電容的快速充電，同時，在該款芯片啟動短路保護后，VDD電容電壓下降到VDD欠壓點，高壓快速啟動電路重新啟動為VDD旁路電容
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近日，英特爾與螞蟻區塊鏈宣布戰略合作，并完成遠程鏈上簽約。全球芯片巨頭加入螞蟻區塊鏈生態，最強算力和最強區塊鏈技術首次深度融合。
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芯片 英特爾 螞蟻區塊鏈生態
據外媒報道,華為在國內的最大競爭對手OPPO眼下正在積極發展自己的芯片制造能力,包括從供應商那里爭取頂級工程人才。OPPO是中國的第二大、也是世界第五大智能手機制造商。據知情人士透露,公司已從去年開始加緊內部的移動芯片設計開發工作。分析人士認為,設計自己的定制芯片可以幫助OPPO減少對美國供應商的依賴,同時在海外市場上建立競爭優勢。只不過,業內人士提醒稱,自己設計開發芯片成本昂貴,且需要多年時間才能見成效。知情人士還表示,為了大步推進公司的芯片戰略,OPPO已經從其主要的芯片供應商聯發科(MediaTek
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日前，據日經亞洲評論報道，華為公司正在與聯發科、紫光展銳磋商采購更多芯片。
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華為 聯發科 紫光展銳 芯片
帶有降壓穩壓器的Recom RPX-2.5電源模塊采用集成的倒裝芯片技術，提供高功率密度和優化的散熱管理功能。該器件采用薄型QFN封裝 (4.5mm x 4mm x 2mm)和集成式屏蔽電感器，非常適合空間受限的應用。這款DC / DC轉換器的輸入電壓范圍為4.5至28V，可以使用5V、12V或24V電源電壓進行運作。Recom RPX-2.5電源模塊的最大輸出電流為2.5A。通過使用兩個電阻器，可以將輸出電壓設置在1.2V至6V范圍。為了提高安全性，輸出具有過流和過熱保護功能，并具有永久短路保護功能。此
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“求生存是華為現在的主題詞。”5月18日,華為輪值董事長郭平面向全球媒體和分析師說道。此時距離美國商務部升級對華為芯片供應鏈的制裁,剛剛過去3天。郭平雖然樂觀表示有信心能夠找到解決方案,但也不得不承認華為的業務將不可避免要受到巨大影響。2019年的516實體清單事件,讓華為損失慘重,但依靠海思、鴻蒙、HMS等備胎,華為依然取得了不錯的業績增長;而今年的515制裁升級,華為的重要備胎海思將面臨嚴峻考驗,華為還能再次度過危機嗎?實體清單讓華為未完成2019年業績目標2019年5月16日,美國商務部將華為列入實
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華為，芯片
Intel發布了Stratix 10 GX 10M FPGA,這款巨型芯片擁有1020萬個邏輯單元,集成了433億個晶體管。類似的還有AMD發布的二代霄龍芯片,擁有395.4億個晶體管。這些超大規模的芯片不斷刷新著晶體管的數目紀錄,在坐擁性能怪獸稱號的同時,也將芯片的設計生產難度不斷提高。據統計,28nm的IC設計平均費用為5,130萬美元,使用FinFET技術的7nm工藝,則需要2億9,780萬美元,兩者差距為6倍。高昂的設計費用讓芯片企業都希望能一次就投片成功,但實際上, 2018 年 ASIC 芯片
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芯片
據鉅亨網消息,三星電子日前發布的報告顯示,2020年第一季度芯片產量為 2774 億個,較去年同期的1762 億個增長了57.4%。對此,業內人士表示,三星電子的芯片產量增加主要受益于市場對服務器的需求增長,因為各國為了抑制疫情的蔓延紛紛采取了封鎖措施,遠程辦公和教育成為了一種趨勢,從而推升芯片及網絡產品的需求。而根據三星此前發布的財報,三星在半導體業務方面,第一季度綜合收入為17.64萬億韓元(約合144億美元),營業利潤為3.99萬億韓元(約合32.67億美元)。得益于服務器和個人電腦的需求強勁,來自
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三星 芯片
武漢臨空港經濟技術開發區管委會與武漢華迅微電子技術有限公司，就智能微機電系統（MEMS）產業總部項目簽署合作協議。
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清華大學 芯片 快速發展
進入2020年，國內新基建浪潮來襲，眾多芯片廠商大力推動5G芯片進入市場。芯片飛速發展的背后，封裝技術也乘勢進入快速發展階段。長電科技敏銳感知市場需求和技術發展趨勢，成功研發出更高密度的雙面封裝SiP工藝。
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長電科技 封裝SiP 芯片
近日，中國科大國家示范性微電子學院程林教授聯合香港科技大學暨永雄教授課題組在無線充電芯片設計領域取得重要成果。研究者提出了一種用于諧振無線功率傳輸的新型無線充電芯片架構。所提出的架構通過在單個功率級中實現整流、穩壓和恒流-恒壓充電而實現了高效率和低成本，為今后無線充電芯片的設計提供一個高效的解決方案。該研究成果近日以“A 6.78-MHz Single-Stage Wireless Charger With Constant-Current Constant-Voltage Charging Techni
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中國科大 芯片 無線充電
引言Stastita[1]預測，到2025年，物聯網設備數量將超過750億，遠遠超過聯合國預測的2025年全球81億人口數量[2]。物聯網可能是科技公司的最大推動力量之一。物聯網設備最重要的特點便是聯網。 無線聯網的設備通過射頻無線電、天線和相關電路將電信號轉換為電磁波，反之亦然。設計人員有兩個選擇可實現該電路：a)使用射頻芯片組并設計相關的射頻部分；b)使用已經安裝了射頻芯片組和相關射頻部分的模塊。在本文中，我們將比較這兩種方法，并幫助設計人員做出明智決定。使用芯片組和模塊的射頻部分采用芯片組方式實現的
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芯片 模塊
據國外媒體報道，高通日前發布了截至2020年3月29日的2020年第二財季財報，并對第三財季業績做了展望。高通公司第二財季芯片出貨量為1.29億塊，較上一季度下降約17%，但仍位于1.25億至1.45億塊的預期區間。高通公司在2月份曾表示，雖然預計本季度芯片出貨量會減少，但在5G設備發布的推動下，預計每塊芯片的利潤將大幅上升。高通第二財季在美國通用會計準則下的營收為52.16億美元，較上一財年同期的49.82億美元增長5%；實現凈利潤4.68億美元，同比減少29%。對于第三財季，高通預計營收在44億美元到
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