- Intel研究院與美國康奈爾大學的研究人員在《自然-機器智能》（Nature Machine Intelligence）雜志上聯合發表了一篇論文，展示了在存在明顯噪聲和遮蓋的情況下，Intel神經擬態研究芯片“Loihi”學習和識別危險化學品的能力。據介紹，Loihi只需要單一樣本，就可以學會識別每一種氣味，而且不會破壞它對先前所學氣味的記憶，展現出了極其出色的識別準確率。如果使用傳統方法，即便最出色的深度學習方案，要達到與Loihi相同的氣味分類準確率，學習每一種氣味都需要3000倍以上的訓練樣本。In
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Intel 神經擬態 芯片
- 諾基亞和?Marvell 近日宣布，雙方將共同推動領先的5G多路無線接入技術?(RAT) 創新，包括連續幾代定制芯片和網絡基礎設施處理器，以進一步擴展諾基亞ReefShark芯片組的應用范圍，為?5G 解決方案提供更大助力。?諾基亞和?Marvell正合力開發新一代定制SoC芯片和網絡基礎設施處理器，將諾基亞獨特的無線技術與Marvell行業領先的多核Arm處理器平臺融為一體。作為諾基亞?5G“Powered by ReefShark”產品組合的
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合作 芯片
- 一、產品介紹繼推出16.5V~500V輸入、高效節能接觸器控制芯片SCM1501B后，為滿足市場上直流接觸器、繼電器、電磁閥等場合更低工作電壓需求，金升陽對應推出7V~40V輸入電壓控制芯片SCM1502A。SCM1502A 是一款繼電器節電控制器，可以減少繼電器的吸合與吸持功耗。其內置啟動電路可以在7V~40V輸入電壓范圍內，以大于8mA的充電電流完成控制器的快速啟動，以便在滿足繼電器動作條件下快速響應。此外，SCM1502A還能控制繼電器線圈實現大電流吸合與小電流吸持的切換，其吸合和吸持電流大小可自主
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繼電器 芯片
- 中科院今天宣布,國內學者研發出了一種簡單的制備低維半導體器件的方法——用“納米畫筆”勾勒未來光電子器件,它可以“畫出”各種需要的芯片。隨著技術的發展,人們對半導體技術的要求越來越高,但是半導體制造難度卻是越來越大,10nm以下的工藝極其燒錢,這就需要其他技術。中科院表示,可預期的未來,需要在更小的面積集成更多的電子元件。針對這種需求,厚度僅有0.3至幾納米(頭發絲直徑幾萬分之一)的低維材料應運而生。這類材料可以比作超薄的紙張,只是比紙薄很多,可以用于制備納米級別厚度的電子器件。從材料到器件,現有的制備工藝
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芯片 中科院 納米
- 華為海思近日啟動面向AI人工智能芯片崗位的社會招聘，包括AI解決方案硬件高級工程師、AI解決方案PCB layout工程師、AI軟件棧工程師、AI芯片開源技術研發工程師、AI算法加速工程師、AI芯片驗證高級工程師、智能駕駛軟件測試/AI軟件測試、媒體測試、DDR&低功耗測試，工作地點包括北京、上海、南京、杭州、深圳。
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華為海思 芯片 人工智能
- · 諾基亞交付多種內置英特爾芯片技術創新的5G AirScale無線接入解決方案· 諾基亞繼續推進其5G芯片策略，拓展ReefShark芯片組的部署范圍，以提高全球5G網絡的性能并且降低能耗?！?nbsp; 諾基亞和英特爾將繼續合作開發定制ASIC解決方案，用于“由ReefShark驅動的”5G無線產品組合?！?nbsp; 諾基亞將在其AirFrame云數據中心解決方案中采用第二代英特爾?至強?可擴展處理器。諾基亞近日宣布，與英特爾攜
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無線接入 ASIC
- 近日，泛林集團發布了一項革新性的等離子刻蝕技術及系統解決方案，旨在為芯片制造商提供先進的功能和可擴展性，以滿足未來的創新需求。泛林集團開創性的Sense.i? 平臺基于小巧且高精度的架構，能提供無與倫比的系統智能，以實現最高生產率的工藝性能，為邏輯和存儲器件在未來十年的發展規劃打下了基礎。以泛林集團行業領先的Kiyo?和Flex?工藝設備演變而來的核心技術為基礎，Sense.i平臺提供了持續提升均勻性和刻蝕輪廓控制所必需的關鍵刻蝕技術，以實現良率的最大化和更低的晶圓成本。隨著半導體器件的尺寸越來越小，深寬
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芯片 傳感技術
- 魯? 冰? (《電子產品世界》編輯）摘? 要：“與前幾年相比，這兩年知識產權訴訟案件有明顯增多的趨勢。”不久前，知識產權分析服務公 司——北京芯愿景軟件技術有限公司的總經理張軍先生，向電子產品世界等媒體介紹了芯片知識產權（IP）保 護的現象和問題，他是在南京“中國集成電路設計業2019年會”（ICCAD 2019）期間談到這些觀點的。 關鍵詞：專利；知識產權；芯片1? 本土芯片專利訴訟的特點?1）中美貿易戰開始之后，美國對中國知識產權保 護表達了強烈的要求，基本訴求有兩個：強制授權和商
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202003 專利 知識產權 芯片 中國芯
- MathWorks?近日宣布，HDL Verifier?從現已上市的?Release 2019b?開始提供對?Universal Verification Methodology (UVM)?的支持。HDL Verifier?能夠讓開發 FPGA 和 ASIC 設計的設計驗證工程師直接從 Simulink?模型生成 UVM 組件和測試平臺，并在支持 UVM 的仿真器（比如來自 Synopsys、Cadence 和 Mentor
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UVM ASIC
- MathWorks近日宣布，隨著?2019b 發行版的 MATLAB?和?Simulink?產品系列最近上市，Vision HDL Toolbox提供對在 FPGA?上處理高幀率?(HFR)?和高分辨率視頻的原生多像素流處理支持。視頻、圖像處理和 FPGA 設計工程師在處理 240fps 或更高分辨率的 4k?或 8k?視頻時可以加快權衡表現和實現的探索和仿真速度。為幫助實時處理工業檢測、醫學成像以及情報、監控、和偵
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ASIC 視覺系統
- 在2019財年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半導體合作伙伴基于Arm技術的芯片出貨量達到64億顆，再創歷史新高，這也是過去兩年內第三次創下單季出貨量新高。其中，Cortex-M處理器的出貨量達到42億顆，再次刷新紀錄，Arm由此看到終端設備對于嵌入式智能的需求不斷增加。截止到目前，Arm的合作伙伴已經出貨超過1600億顆基于Arm技術的芯片，過去三年平均每年出貨超過220億顆芯片。Arm IP產品事業群總裁Rene Haas?表示：“上一季度，Arm合作伙伴基于Arm技術的芯片出貨量
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出貨量 芯片
- 去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術,首款產品代號Lakefield。該工藝的最大的特點是,改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。獲得的好處是,在全新封裝技術的支撐下,Lakefield可歸為全新的芯片種類——不但可以裝入不同的計算內核實現混合計算,還能按需裝入其它模塊,并且能在極小的封裝尺寸內實現性能、能效的優化平衡。今日,Intel官方曬出出了Lakefield的
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英特爾 芯片 Lakefield
- 近日，據外媒爆料，Intel英特爾正在與美國模擬芯片企業MaxLinear進行商談，計劃將其家庭連接芯片部門賣給后者。
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Intel 芯片 家庭連接
- 據美國英特爾公司報道，該公司與荷蘭量子技術研究中心共同開發的低溫量子控制芯片“馬嶺（Horse Ridge）”有潛力同時控制最多128個量子比特，是商用量子計算機發展中的一個重要里程碑。
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英特爾 “馬嶺”芯片 量子比特
- 針對制定造芯片計劃，OPPO回應稱，OPPO的核心策略是做好產品，任何研發投入都是為了增強產品競爭力和提升用戶體驗。隨著OPPO業務在全球進一步拓展，OPPO也將持續投入5G等領域，與在內產業鏈伙伴可持續發展。
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asic 芯片介紹
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