- 近日外電有評論指出，近些年借助移動互聯網設備的興起，ARM大軍正步步緊逼，英特爾正在一步步被推向深淵。更為可怕的是，ARM的潛力似乎還遠未完全釋放，未來仍有巨大的發展空間。
據ARM第一季度的財報顯示，季度利潤已達5190萬英鎊(約合7940萬美元)，增長率為39%。遠高于此前分析師的預計。ARM股價受此消息提振，當天大漲12%，在過去12個月累計增幅已超過70%。
在智能手機和平板電腦領域，ARM目前的確是兵鋒正盛，市面上95%的智能手機都采用ARM設計的處理器。更重要的是，雖然發達國家
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ARM 芯片
- 自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場后，無不加快自己在制程技術上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當然還是必須協同主要合作夥伴(臺積電與三星)的技術進度。對ARM來說，去年年底宣布成功試產(Tape Out)14nm FinFET制程技術的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關鍵，但目前仍有技術上的問題必須克服。
日前ARM已正式對外公布2013年Q1財報，營收同樣繼續維持成長，主要營收的大多比重皆是來自于IP技術授權(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術)。而低功耗一直以來都
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ARM 制程 14nm
- 隨著物聯網(IoT)不斷擴展，包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅動這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導體公司(NYSE：FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered? MCU，來順應這種小型化趨勢。
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飛思卡爾 ARM MCU 201304
- 單以各種半導體芯片的年使用數量計算，在眾多數字芯片中，微控制器(MCU)絕對是其中當之無愧的王者。自動化與信息化革命的浪潮，將MCU帶到每個人身邊，很難想象現在城市中離開MCU的電子應用。
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意法 STM32 MCU ARM 201305
- DESIGN West展會在美國硅谷舉辦，匯集了業界眾多的頂級嵌入式系統開發公司，ASIC設計服務供應商，器件分銷商，系統集成商和制造商。燦芯半導體首次參加這一全球最大的系統設計工程師盛會，展示了其高速低功耗芯片設計解決方案，備受國際廠商的關注。
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燦芯 ARM 半導體
- ARM是目前全球最大的嵌入式芯片技術的IP提供商，其所擁有的IP已經成為眾多芯片設計公司采納的一種技術標準和開發平臺。所以基于ARM 內核的SoC已經成為嵌入式處理器的開發重點，可通過ARM實現LCD控制器來完成對嵌入式
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FPGA ARM 圖像
- 2013年3月11日，EDA領頭羊Cadence宣布，其已與在數據平面處理(DPU) IP領域的領導者Tensilica以約3.8億美元現金收購Tensilica達成協議。至此，Cadence在高速數據處理和接口IP方面布局已基本就緒，為下一代SoC設計做好了IP準備。
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Cadence ARM CPU 201304
- 基于ARM Cortex-M3處理器的新型Precision32系列產品包括32位SiM3U1xx和SiM3C1xx MCU產品，具有引腳兼容的集成USB和非集成USB功能選項。
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益登 新華龍 ARM MCU 201304
- 4月24日消息，華爾街日報今天發布文章稱，ARM在后PC時代主導著移動設備芯片市場，完全壓過英特爾。不過這也許只是ARM強勢發展的開始，未來它還將受益于新興市場的增長潛力和平板電腦趨勢，且有望在更多的市場擴大觸角。
以下為文章主要內容：
在后PC時代，ARM發展勢頭完全壓過英特爾。在智能手機和平板電腦的處理器市場，該英國芯片設計商將英特爾遠遠甩在身后。ARM第一季度實現凈利潤5190萬英鎊(約合7940萬美元)，同比增長39%，表現好于預期。
ARM股價周二又增長了12%，過去12個
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ARM 移動設備芯片 PC
- ARM第一季銷售攀高，優于分析師預期，主要因為它的圖形和處理技術芯片需求增長。蘋果iPhone與iPad均采用ARM芯片。ARM今天在財報中表示，3月止一季度營收攀升29%達1.703億英鎊(2.6億美元)。稅前凈利達6170萬英磅(約9400萬美元)，同比增長 31%。調整后稅前利潤8940萬英鎊(約合1.36億美元)，同比增長44%。一季度每股收益3.69便士，上年同期為2.71便士。
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ARM稱，新設計一季度需求強勁，本季度一半的授權來
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ARM 圖形芯片
- Mouser Electronics宣布已備貨深受期待的、來自CircuitCo公司的BeagleBone Black產品，這款低成本、高擴展性的BeagleBone產品采用了德州儀器推出的Sitara AM335x Cortex A8 ARM處理器，現在可以在Mouser訂購。
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Mouser CircuitCo AM335x ARM
- 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，其基于ARM? Cortex?-M3 處理器內核的FM3家族32位通用RISC微控制器產品升級后的陣容。富士通半導體共計推出38款新產品，包括內置大容量儲存器的MB9BF529TPMC和低引腳封裝的MB9BF121JPMC。新產品將于2013年5月10日開始提供樣片。
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富士通 ARM
- 矽智財大廠英商安謀(ARM)及臺積電(2330)擴大合作，安謀針對臺積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化套件矽智財(POPIP)解決方案，并同時發布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術的POPIP產品藍圖。
處理器優化套件(POP)技術是ARM全面實作策略中不可或缺的關鍵要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實作。此外，這項技術還能協助以Cortex處理器為基
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ARM 16納米 Cortex A50
- 選用ARM11(S3C6410)處理器作為硬件平臺，嵌入式Linux操作系統作為軟件平臺，綜合運動圖像檢測的背景差分法和幀間差分法為算法，并與GSM模塊相結合，設計并實現了一種應用于家居環境或私人辦公室無人值守的運動目標檢測系統。提出了系統設計的總體方案，并詳細介紹了系統軟硬件平臺的設計流程，最后對系統進行了測試。
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- 在此主要介紹一種基于ARM的RFID智能門禁控制系統的設計，系統由上位機和下位機兩部分組成。下位機以ARM-STM32F103VET6芯片為主控制單元，通過M102GPCV3模塊讀／寫卡片信息，該模塊內嵌MFRC522，采用13．56 MHz非接觸射頻技術進行讀／寫。上位機采用NySQL數據庫管理卡片信息，用Java Web頁面展示信息，用戶可登錄指定網站查看、修改信息。
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