作為移動芯片領域的王者，Arm每年都會帶來新的CPU、GPU、互連技術方案，近日就奉上了全新的Arm TCS22，也就是2022年全面計算解決方案，包括一系列IP組合。CPU方面是全新旗艦超大核心Cortex-X3、大核心Cortex-A715，以及升級版小核心Cortex-A510(名字沒變)。GPU方面是首次支持硬件光線追蹤的旗艦級Immotalis-G715、高端的Mali-G715、高端的Mali-G615。互連方面則是升級版的DSU-110。接下來，我們就分別看看都有哪些變化。【CPU：超大核性
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arm 移動SoC 光線追蹤
現在的智能手機體驗還能如何提升？在很多芯片廠商來看，CPU的提升空間已經不大了，手機SoC未來真正的升級重心，要放到GPU上。6月29日，全球頂尖芯片設計公司ARM發布了一款新的頂級GPU：Immortalis GPU，它是繼三星Exynos 2200之后，又一款支持硬件級光線追蹤效果的芯片，它的光追單元占GPU總面積的4%，是ARM推出的頂配GPU。在此之前的Mali-G710，也就是天璣9000的GPU上，實現的是軟件光線追蹤效果，而新的Immortalis-G715，實現的是硬件光追，性能提升了30
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智能手機 光線追蹤 arm
概述隨著數據中心、人工智能、自動駕駛、5G、計算存儲和先進測試等應用的數據量和數據流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發揮其并行計算和可編程硬件加速功能，而且還對大量數據在FPGA芯片內外流動提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網絡（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應運而生，成為FPGA產業和相關應用的新熱點。拉開這場FPGA芯片創新大幕的是全球最大的獨立FPGA技術和產品提供商Achronix半導體公司，其采用7nm工藝打造的Achronix Spe
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Achronix FPGA Block RAM 級聯架構
可重構計算解決方案、架構和軟件的領先供應商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領先的無線連接和智能傳感技術及集成IP解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個集成CEVA-X2 DSP指令擴展接口的 Flex Logix EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產品。這款ASIC器件稱為 SOC2，支持靈活和可更改的指令集，以滿足要求嚴苛且不斷變化的處理工作負載。該產品由 Bar-Ilan大學 SoC 實驗室設計，并采用 臺積電16
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CEVA FPGA DSP
芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構改進不少，解碼器每周期指令從5個提升到6個，亂序執行窗口從288提升到320個，整數ALU單元從4個提升到6個等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實際
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arm SoC
作為低功耗FPGA領域的領先供應商，萊迪思半導體可以說是全球FPGA出貨量最多的廠商之一，為通信、計算、工業、汽車和消費市場客戶提供著從網絡邊緣到云端的各類解決方案。40年來，萊迪思的創新之路從未間斷，并于5月31日推出了兩款新品——MachXO5-NX系列產品和Lattice ORAN解決方案集合。其中，MachXO5-NX系列產品通過增加邏輯和存儲器資源、支持穩定的3.3 V I/O以及差異化的安全功能集，實現了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解決方案集合可實現穩定的控制數據安全、靈活的
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萊迪恩 FPGA 半導體
今年 2 月 14 日，一場 498 億美元的大并購，讓一路低調蟄伏數年的 AMD 搖身一變，成為全球 FPGA 領域的領頭羊。而其收購的對象賽靈思，也因此“嫁入豪門”，成為 AMD 異構計算集群“大戰略”中的核心角色。興許是受到這場世紀大并購的刺激，遠在大洋彼岸另一端的中國 FPGA 賽道，自年初以來也一路高歌猛進，融資不斷。5 月 18 日，廣東高云半導體宣布完成總規模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資；5 月底，中科億海也完成了總規模 3 億元的 B 輪融資；時間進入 6 月，專注通用 FPGA
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FPGA AI 國產
新聞重點：· 全新旗艦產品 Immortalis GPU 將顯著優化安卓游戲體驗，并首次推出基于硬件的光線追蹤功能· 最新 Armv9 CPU 將峰值和效率性能提升至全新水平· 新的 Arm 全面計算解決方案 (Total Compute Solutions) 可滿足各級別的性能、效率和可擴展
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arm IP 移動游戲
6月29日消息，當地時間周二，英國芯片設計公司Arm發布了一系列新的芯片技術，旨在提升智能手機上的視頻游戲質量，同時延長手機電池續航時間。這些最新產品是為圖形處理單元（GPU）設計的，最常用于游戲中的視頻處理。Arm通過將其設計專利授權給聯發科等芯片公司來賺錢，這些公司反過來又使用這些藍圖為基于安卓的智能手機設計芯片。周二，Arm發布了新旗艦處理器Immortalis GPU，這是其首個在移動設備上包含基于硬件的光線追蹤的GPU。隨著個人電腦以及最新Xbox Series X和PS5等主機逐漸轉向光線追蹤
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Arm 智能手機游戲芯片 電池續航
研華科技（Advantech）宣布啟動一個技術支持論壇，即AIM-Linux社區。這是一個在線社區，旨在為研華科技和用戶提供一個交流平臺，在上面基于Arm和Linux的開發人員可與研華科技及其合作伙伴的工程師保持聯系，訪問社區請點擊：https://forum.aim-linux.advantech.com 研華科技一直以來由研發工程師向用戶提供豐富且直接的技術支持，然而我們也意識到，很多用戶往往具有類似的疑問。因此，研華科技希望提供一個在線論壇——AIM-Linux社區，用戶可以在這里發布問題
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研華科技 arm Linux
1. 概述對于現今的FPGA芯片供應商，在提供高性能和高集成度獨立FPGA芯片和半導體知識產權（IP）產品的同時，還需要提供性能卓越且便捷易用的開發工具。本文將以一家領先的FPGA解決方案提供商Achronix為例，來分析FPGA開發工具套件如何與其先進的硬件結合，幫助客戶創建完美的、可在包括獨立FPGA芯片和帶有嵌入式FPGA（eFPGA）IP的ASIC或者SoC之間移植的開發成果。隨著人工智能、云計算、邊緣計算、智能駕駛和5G等新技術在近幾年異軍突起，也推動了FPGA技術的快速發展，如Achronix
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FPGA 時序分析 Achronix
萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業級、5G X-Craft增強現實（AR）頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運輸等復雜和高風險的環境而設計，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來實現頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產品總監劉志能先生表示：“我們很高興與萊迪思合作，他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產品可以幫助我們優化用戶體驗并提高效率，這些方案在Rokid X-
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萊迪思 FPGA
新冠疫情擾亂了全球的行業和經濟，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠程工作。勞動力的分散也給服務器、數據中心、網絡和通信系統帶來了巨大的壓力。?例如，在美國，有71%的員工一直以來或大部分時間都在家工作，這給網絡互連帶來了壓力，也讓日常的計算更加依賴云服務以及5G和LTE等基礎設施。管理咨詢公司麥肯錫的研究表明，在疫情之后，“發達經濟體中20%到25%的勞動力可以每周在家工作3到5天，是疫情之前的4到5倍。研究表明，這可能導致“工作地域發生巨大變化，個人和公司從大城市轉移到郊區和小城市。”&nbs
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萊迪思 FPGA
Arm? 近日發布自 Arm SystemReadyTM 推出 18 個月以來，獲得產業廣泛合作伙伴的支持，并已頒布超過 50 張認證，其中Microsoft? Azure? 基于Arm架構的 Ampere? Altra? 處理器的服務器獲得 SystemReady SR 認證，成為首個獲得認證的云服務提供商服務器，其搭載Arm架構的Ampere Altra 處理器的Azure虛擬機系列也是首批獲得新的 Arm SystemReady VE （Virtual Environment，虛擬環境）認證的虛擬系
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Arm 數據中心
若要為普適計算構建生態系統并將計算融入日常萬物，大量試錯在所難免。 毋庸置疑，在未來數十年內數字化技術將愈發普遍。Exponential Group 等機構認為，數字化應是實現可持續發展的第一步，預計至 2030 年及往后，硬件和軟件將通過對建筑、工廠及其他環境進行微調，幫助減少 15% 的排放。 隨著電動汽車、優化 ADAS 系統以及自動駕駛的發展，已搭載了大量處理器的汽車將成為車輪上的數據中心。通過新型可穿戴設備或醫療設備來提供醫療保健和遠程醫療往往被視為電子技術最大的機遇。 然而，若要為普適計算系統
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普適計算 arm
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