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        arm+fpga 文章 進入arm+fpga技術社區

        以生態之力推動產業創新,英特爾發布兩大FPGA新品部署

        • 身處不斷數字化的世界中,我們需要更加高效靈活的計算來處理日益復雜多樣的數據,這對半導體技術的創新提出了更高的要求。近日,“芯加速 智未來”英特爾FPGA中國創新中心前沿技術及新品部署發布會于重慶舉辦。發布會上,英特爾FPGA中國創新中心總經理張瑞宣布,創新中心已全新部署英特爾? Agilex?? FPGA和英特爾? Stratix? 10 NX FPGA兩大產品。新品部署將進一步釋放創新中心的技術與生態實力,加速推動產業創新。面向新領域、新場景,英特爾始終履行對加速創新的承諾,持續支持高新技術企業創新,為
        • 關鍵字: 英特爾  FPGA  

        使用交互式人工智能(CAI)實現語音轉錄成本降低高達90%

        • 交互式人工智能(CAI)簡介什么是交互式人工智能(AI)?交互式人工智能(CAI)使用機器學習(ML)的子集深度學習(DL),通過機器實現語音識別、自然語言處理和文本到語音的自動化。CAI流程通常用三個關鍵的功能模塊來描述:1. 語音轉文本(STT),也稱為自動語音識別(ASR)2 自然語言處理(NLP)3 文本轉語音(TTS)或語音合成? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &
        • 關鍵字: 交互式人工智能  CAI  語音轉錄  Achronix  FPGA  

        BittWare發布配備Intel Agilex? M系列和I系列的PCIe 5.0/CXL FPGA加速器

        • ·       BittWare加入Intel的Agilex M系列早期使用計劃,以推動開發用于內存密集型應用的FPGA解決方案·       BittWare新添兩種全新的Intel Agilex I系列 SmartNIC加速器,打造最廣泛的Intel基于FPGA加速器的企業級產品組合 ·       與Intel進行數十年的
        • 關鍵字: BittWare  Agilex  PCIe  FPGA  加速器  

        消息稱英特爾部分 FPGA 芯片產品漲價,最高達 20%

        • 集微網消息,近日,一份英特爾 PSG 業務線產品致客戶函件在業界流傳。該份通知函顯示,因供應鏈成本壓力和持續的旺盛需求,英特爾擬調漲部分 FPGA 產品價格,涉及 Arria?、MAX?、Stratix?、Cyclone? 等產品線,其中較舊料號漲價幅度為 20%,較新料號漲價 10%。FPGA 全稱為 Field Programmable Gate Array,即現場可編程門陣列,本質是一個芯片。函件還顯示,相關措施將于今年 10 月 9 日正式生效,所有該日期及之后發貨的產品均將按照新的價格結算。本周
        • 關鍵字: FPGA  intel  市場  

        軟銀暫停ARM倫敦上市計劃 可能考慮只在美國上市

        • 據國外媒體報道,由于英國政府目前局勢紛亂,軟銀暫停讓旗下芯片設計公司ARM在倫敦上市的計劃,可能會考慮只在美國上市。今年2月7日,軟銀集團正式宣布,它與英偉達同意終止雙方此前達成的ARM出售協議,并為ARM啟動首次公開募股(IPO)做準備。
        • 關鍵字: 軟銀  ARM  倫敦  美國  上市  

        萊迪思軟件工具的主要優勢

        • 在電子行業,上市時間至關重要。本文介紹了萊迪思Propel?、Diamond?和Radiant?軟件工具如何幫助客戶縮短產品上市時間。如今的電子行業競爭十分激烈。在各類市場和應用的消費和商業產品中,電子系統比以往任何時候都更加普遍。對硬件靈活性日益增長的需求讓情況更加復雜。隨著產品設計歷經各種迭代,硬件可重新編程的特性變得非常有價值。隨著使用場景和器件的快速發展,其底層的技術也必須跟上步伐,對于意識到這一點的設計人員而言,適應性至關重要。隨著創新步伐不斷加快,工程師必須在設計階段就考慮適應性的問題,便于產
        • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  Propel  Diamond  Radiant  

        Arm力推全新頂級GPU IP TCS22再度拉升手機性能極限

        • 最近年中了,arm又開始慣例性的年度性能提升了,跟年度最頂級內核Cortex-X3一同到來的,還有首次發布的頂級GPU內核Immortalis-G715,很明顯在arm的內部性能定位上,同樣屬于TCS2022平臺的Mali-715就只能屈居中游了。根據arm自己的表述,TCS22平臺包含Cotrex-X3、A715及A510 v2處理器,還有Immortalis-G715、Mali-G715 和 Mali-G615等GPU,號稱游戲性能提升28%,功耗降低了16%,內存帶寬要求也減少了23%。新問世的頂級
        • 關鍵字: Arm  GPU  TCS22  Immortalis-G715  

        首推硬件光追!Arm 2022全面計算解決方案深度賦能沉浸式游戲體驗

        • 通信世界網消息(CWW)游戲是文化與科技的融合的重要陣地之一,隨著移動終端設備性能的不斷升級,游戲產業與5G、AR、VR等技術的融合加快,移動游戲發展迎來機遇期。近日,Arm推出2022全面計算解決方案 (TCS22),可提供不同級別的性能、效率和可擴展性,以完善各類終端市場的用戶體驗。2022年,Arm全面計算解決方案被賦予了新價值。其一,GPU產品的革新成為此戰略的最大看點,Immortalis GPU將顯著優化安卓游戲體驗,提供更真實、流暢的游戲3D視效體驗。其二,最新的Armv9 CPU將峰值和效
        • 關鍵字: arm  GPU  光線追蹤  

        x86架構當頭一棒!Intel/AMD又一超級大客戶跑了

        • 北京時間7月14日早間消息,據報道,Alphabet旗下谷歌云部門當地時間周三宣布,他們將開始采用基于ARM技術的芯片,成為又一個加入這一轉型浪潮的大型科技公司,從而給英特爾和AMD帶來更大的壓力。谷歌表示,該公司的新服務將基于Ampere Computing的Altra芯片,Ampere Computing還向微軟和甲骨文等企業出售芯片。ARM是一家總部位于英國劍橋的芯片設計公司,該公司在被英偉達收購失敗后宣布將會IPO。ARM一直以來都為各類智能手機和平板電腦供應芯片設計和其他與芯片相關的知識產權。2
        • 關鍵字: x86  arm  谷歌  

        鏈接產業與人才,英特爾FPGA中國創新中心的創新人才培養之道

        • 當前,5G、人工智能、自動駕駛等技術快速發展,應用場景也愈加廣泛,這背后,有著靈活高效、高性能、低功耗等優勢的可編程芯片FPGA功不可沒。隨著應用場景的擴大,FPGA的市場規模也迎來快速增長。IDC預計,全球傳統FPGA市場規模將在2024年達到71.55億美元。作為FPGA高需求國家之一,中國FPGA應用市場的發展被廣泛看好,這也意味著我們需要更多FPGA人才,來滿足日益增長的市場需求,助力科技事業發展。近日,由英特爾FPGA中國創新中心和英特爾FPGA大學計劃聯合發起的第一屆“芯云未來——‘FPGA菁
        • 關鍵字: 英特爾  FPGA  人才培養   

        Arm全面進化:CPU超越酷睿i7、GPU光追性能猛增3倍

        • 作為移動芯片領域的王者,Arm每年都會帶來新的CPU、GPU、互連技術方案,近日就奉上了全新的Arm TCS22,也就是2022年全面計算解決方案,包括一系列IP組合。CPU方面是全新旗艦超大核心Cortex-X3、大核心Cortex-A715,以及升級版小核心Cortex-A510(名字沒變)。GPU方面是首次支持硬件光線追蹤的旗艦級Immotalis-G715、高端的Mali-G715、高端的Mali-G615。互連方面則是升級版的DSU-110。接下來,我們就分別看看都有哪些變化。【CPU:超大核性
        • 關鍵字: arm  移動SoC  光線追蹤  

        2023年智能手機展望:光線追蹤技術,大普及

        • 現在的智能手機體驗還能如何提升?在很多芯片廠商來看,CPU的提升空間已經不大了,手機SoC未來真正的升級重心,要放到GPU上。6月29日,全球頂尖芯片設計公司ARM發布了一款新的頂級GPU:Immortalis GPU,它是繼三星Exynos 2200之后,又一款支持硬件級光線追蹤效果的芯片,它的光追單元占GPU總面積的4%,是ARM推出的頂配GPU。在此之前的Mali-G710,也就是天璣9000的GPU上,實現的是軟件光線追蹤效果,而新的Immortalis-G715,實現的是硬件光追,性能提升了30
        • 關鍵字: 智能手機  光線追蹤  arm  

        超高數據流通量FPGA新品類中的Block RAM級聯架構

        • 概述隨著數據中心、人工智能、自動駕駛、5G、計算存儲和先進測試等應用的數據量和數據流量不斷增大,不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發揮其并行計算和可編程硬件加速功能,而且還對大量數據在FPGA芯片內外流動提出了更高的要求。于是,在FPGA芯片中集成包括片上二維網絡(2D NoC)和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應運而生,成為FPGA產業和相關應用的新熱點。拉開這場FPGA芯片創新大幕的是全球最大的獨立FPGA技術和產品提供商Achronix半導體公司,其采用7nm工藝打造的Achronix Spe
        • 關鍵字: Achronix  FPGA  Block RAM  級聯架構  

        CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片,以支持靈活/可更改的指令集架構

        • 可重構計算解決方案、架構和軟件的領先供應商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領先的無線連接和智能傳感技術及集成IP解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個集成CEVA-X2 DSP指令擴展接口的 Flex Logix  EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產品。這款ASIC器件稱為 SOC2,支持靈活和可更改的指令集,以滿足要求嚴苛且不斷變化的處理工作負載。該產品由 Bar-Ilan大學 SoC 實驗室設計,并采用 臺積電16
        • 關鍵字: CEVA  FPGA  DSP  

        ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

        • 芯研所6月30日消息,日前,ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器,其中X3主打性能方向的,這一代的架構改進不少,解碼器每周期指令從5個提升到6個,亂序執行窗口從288提升到320個,整數ALU單元從4個提升到6個等等。其他方面,Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個對比測試,X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%,與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個34%提升上,原本以為ARM對比的是某款低端筆記本,實際
        • 關鍵字: arm  SoC  
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        arm+fpga介紹

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