據媒體周日（4月23日）援引知情人士的話報道，軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm將與芯片制造商合作開發自家設計的半導體。Arm公司一直以來的戰略是：把芯片設計圖賣給芯片制造商，讓芯片制造商生產，從而賺取利潤。Arm的產品被用于全球95%以上的智能手機，包括蘋果、高通和聯發科等大廠。不過，據知情人士對媒體透露，該公司最近有了一個大膽的計劃：打算親自打造自己的芯片，展示其設計能力和性能優勢，以吸引更多的客戶和投資者。據悉，Arm計劃自行生產的這款最新芯片比以往的更加先進，主要用于移動設備、筆記本電腦等電子產
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4月23日消息，ARM是移動芯片之王，近年來還開始染指PC及服務器市場，地位愈發重要，然而ARM公司的營收一直上不去，他們現在被曝出要自己搞先進芯片，不再滿足于給別人做嫁衣。ARM當前的業務模式主要是對外授權CPU及GPU等IP，蘋果、高通、三星、聯發科等公司都是他們的客戶，ARM的營收主要是授權費及版稅，但自己不做芯片，不跟手機廠商有直接聯系。但是近年來可以看出ARM要改變這個傳統模式，去年他們跟高通打起了官司，高通指控ARM要根本性改變商業模式， 一個是授權費按照整機價格收取，一個是禁止AR
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IT之家 4 月 11 日消息，瑞薩電子今日宣布推出基于 22nm 制程的首顆微控制器（MCU）。通過采用先進工藝技術，提供卓越性能，并通過降低內核電壓來有效降低功耗。先進的工藝技術還提供更豐富的集成度（比如 RF 等），能夠在更小的裸片面積上實現相同的功能，從而實現了外設和存儲的更高集成度。此次采用全新 22nm 工藝生產的首顆 MCU（IT之家注：全稱 Microcontroller Unit，又稱單片機），擴展了瑞薩基于 32 位 Arm Cortex-M 內核的 RA 產品家族。該新型無線 MCU
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記得2007年意法半導體整合原有的MCU資源并正式推出STM32系列產品時，就定下要超越通用MCU各大競爭對手的目標，在經過15年的技術研發、市場推廣和生態培育之后，意法半導體終于在2021年成為32位MCU的市場占有率第一。如今，站上通用MCU之巔的STM32系列又再次開啟了全方位的戰略布局，致力于鞏固并擴大在通用32位MCU的市場份額。 面對STM32十幾年了的飛速成長，意法半導體微控制器和數字 IC 產品部 MDG 亞太區、物聯網/人工智能創新中心及數字營銷副總裁朱利安（Arnaud JU
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中國上海–2023年4月18日–全球知名的電子元器件授權代理商富昌電子，近日上新來自英飛凌的工業級微控制器（MCU）產品組合XMC7000。該系列產品通過提供更高的計算性能、更豐富的外設、更寬泛的工作溫度范圍等性能優勢，可滿足先進工業應用對高性能、高擴展性以及嚴苛工作環境的需求。 傳承英飛凌XMC系列MCU在工業控制領域的出色表現，內核擁有高達350-MHz 主頻的32位Arm? Cortex?-M7處理器，主頻100-MHz 的32位Arm? Cortex?-M0+ 處理器，搭配容
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此次合作將首先聚焦于移動SoC的設計，未來有望擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空和政府應用領域。此次合作也代表半導體行業兩個巨頭之間產生新的重要合作關系，有可能對全球芯片制造市場產生重大影響。
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英特爾代工服務事業部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統芯片設計。該協議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發低功耗計算系統級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動系統級芯片的設計，未來有望擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空和政府應用領域。Arm?的客戶在設計下一代移動系統級芯片時將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術，該技術帶來了全新突破性的晶體管技術，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時，他們還將受益于英特爾代工服務強大的制造能力。 英特爾公司首
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據英國金融時報報道，軟銀首席執行官（CEO）孫正義本周將與納斯達克簽署一項協議，讓旗下芯片設計公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露，這家日本投資集團與紐約證交所周一就Arm的上市計劃達成了初步協議，預計孫正義將于本周晚些時候正式簽署該協議。此舉標志著Arm首次公開募股進程邁出了正式的第一步，軟銀將繼續努力向交易所提交有關Arm上市的申請文件。對此，軟銀和Arm拒絕置評。對軟銀而言，Arm能夠成功上市至關重要：軟銀集團已連續兩年出現虧損，其部分原因是在科技領域多個重點投資項目Slack、WeWork、
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2023年4月，中國上海——全球領先的嵌入式開發軟件方案和服務供應商IAR與知名芯片設計公司中微半導體（深圳）股份有限公司（股票代碼688380，以下簡稱“中微半導”）共同宣布，IAR最新發布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導車規級BAT32A系列MCU，將共同助力國產汽車芯片創新研發。中微半導基于其在MCU領域22年技術儲備和平臺化的資源優勢，形成了豐富且完善的汽車芯片產品陣列，可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性標準控制芯片。其中車規級BA
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隨著技術的進步，低功耗物聯網(IoT)和邊緣/云計算需要更精確的數據傳輸。圖1展示的無線監測系統是一個帶有24位模數轉換器(ADC)的高精度數據采集系統。在此我們通常會遇到這樣一個問題，即微控制單元(MCU)能否為數據轉換器提供高速的串行接口。本文描述了設計MCU和ADC之間的高速串行外設接口(SPI)關于數據事務處理驅動程序的流程，并簡要介紹了優化SPI驅動程序的不同方法及其ADC與MCU配置。本文還詳細介紹了SPI和直接存儲器訪問(DMA)關于數據事務處理的示例代碼。最后，本文演示了在不同MCU（AD
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電機對能耗的貢獻率在美國接近50%，因此降低電機能耗能有效地提高能源利用率，而采用先進的微控制器（MCU）技術來實現電機控制是一種有效的方法。本文介紹了的電機控制MCU技術發展及其應用。電機對能耗的貢獻率在美國接近50%，因此降低電機能耗能有效地提高能源利用率，而采用先進的微控制器（MCU）技術來實現電機控制是一種有效的方法。本文介紹了的電機控制MCU技術發展及其應用。降低能耗的一個主要對象是電機，它消耗了美國總能耗的大約50%。家庭里隨便都可以找到超過50個電機，一般會有70到80個，在工業領域，工廠自
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近日，為更好地推動國內Arm PC生態的發展，加深芯片、IP、操作系統間的產業鏈配合，此芯科技正式加入deepin社區，并聯合安謀科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group)，進一步推動Linux桌面操作系統在Arm平臺上的生態繁榮和技術創新。Arm PC生態欣欣向榮Arm架構于2021年正式進入了Arm v9時代，開啟了新的十年征程，來滿足行業對功能日益強大的安全、AI和無處不在的專用處理的需求。Arm v9架構的推出給PC市場帶來了新的活力，同時也激發了
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安謀科技 此芯科技 Arm PC SIG
本篇測評由優秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構開發板簡單介紹MYD-JX8MMA7的這款ARM+FPGA異核架構開發板， 擁有2個GPU核，一個用來做3D數據處理，另一個用來做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●? ?OpenGL ES 1.1，2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構開發板MYD-JX8MMA7，具備非常強的
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NXP Xilinx i.MX 8M Mini Artix-7 ARM+FPGA 圖像處理 異構處理器
在不斷變化的國際形勢中，德州儀器依然選擇堅持扎根中國，持續深耕嵌入式產品及服務，并提出2023年實現全球450億美金的業績目標，這為擔心環境變化影響企業發展的大眾打了一劑強心針。12英寸是TI未來投資方向日前，在德州儀器媒體溝通會上，德州儀器副總裁及中國區總裁姜寒表示：“2022年德州儀器全球的業務達到200.3億美金。其中很重要的部分是嵌入式處理器和模擬產品的占比在持續提高，到2030年TI全球的業績目標是450億美金。”?????? 據了解，
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