11 月 5 日消息,被譽為“iPod 之父”的蘋果公司前副總裁托尼?法德爾(Tony Fadell)似乎并沒有在近期退休的打算。在將自己創建的公司賣給谷歌之后,法德爾現在加入了半導體公司 Arm 的董事會。據 CNET 報道,托尼?法德爾 (Tony Fadell) 周四已正式加入 Arm 董事會,幫助該公司改進處理器設計,因為 Arm 正 將其技術擴展到更多的領域,而不僅僅是智能手機。實際上,托尼?法德爾在 Arm 的歷史上要追溯到這個新角色之前很久很久,例如他此前大力推動了 Arm 芯片在 iPod
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據SK海力士最新公告,公司為加強事業競爭力以及提高企業價值,正在研究多種戰略方案,但就共同收購Arm的事宜,目前尚未推進。此前,SK海力士曾表示,正在審查各種策略選擇,其中包括聯合收購Arm,以提高業務競爭力和企業價值。而根據最新消息,據媒體報道,SK海力士在10月底公開披露中表示,不會聯合收購Arm。對此,韓國媒體引述專家觀點表示,由于軟銀董事長孫正義開出的價格遠高于實際價值,Arm正在失去其作為收購目標的吸引力。2020年,英偉達曾以400億美元的高價向軟銀求購Arm,但經歷一波三折后英偉達選擇了放棄
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泛海微此款電路集合了大電流MOS管,支持2A充電和2A放電,自動識別放電負載插入。廣泛用于暖手寶、暖腳寶、暖宮寶、暖脖寶、暖水袋、奶/水保溫等產品中。泛海微該板搭載高速MCU,以便配合溫度傳感器快速識別環境溫度,來有效空制MOS管對加熱片加熱。在不同使用環境下,MCU可以設置多檔加熱溫度來適應。泛海微此款MCU待機功耗低,便于應用電池產品。可充電的帶移動電源功能的暖手寶是通過單片機芯片開發而成的,它已成為冬天的必備物品之一,通過單片機微控制器發送出程序信號給到發熱片進行發熱工作,這使寒冷的冬天更加溫暖。在
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軟銀集團旗下芯片設計公司ARM和高通目前正在就知識產權許可問題展開一場復雜的法律糾紛,這可能會產生重大影響。ARM正尋求改變其授權模式日前ARM對于高通透過收購Nuvia間接獲得ARM CPU指令集,而非直接向ARM購買授權一事對簿公堂。
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新聞重點· Arm 通過 Works on Arm 計劃提供免費的 Arm 架構開發者平臺,賦能開發者創新。· 領先的云服務提供商正陸續提供基于 Arm Neoverse 平臺的計算實例。 · Works on Arm 計劃支持 100 多個開源項目,推動云到端的基礎設施的軟件創新。 &nbs
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近日,芯馳科技宣布,其首批高性能MCU“控之芯”通過了AEC-Q100各項嚴格的可靠性測試,并于10月實現量產交付。據官微介紹,芯馳科技E3系列產品基于ARM Cortex-R5F,功能安全等級達到ASIL D,溫度等級支持AEC-Q100 Grade
1,CPU主頻高達800MHz,具有高達6個CPU內核,是現有量產車規MCU中性能最高的產品。E3系列已經在線控底盤、VCU、BMS、ADAS/自動駕駛、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統CMS、車身域控等眾多應用領域廣泛落地,現在采用E3進行產品設計的
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芯馳科技 E3 MCU
臺積電10月27日宣布,成立開放創新平臺(OIP)3D
Fabric聯盟以推動3D半導體發展,目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創意電子、IBIDEN、西門子、Silicon
Creations、矽品精密工業、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據悉,3DFabric聯盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術,使得他們能夠與臺積電同步開發及優化解決方案,也
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作為主要從事自主品牌的集成電路芯片研發設計及銷售的企業有望迎來快速成長的機遇期,國民技術(300077,SZ)便是其中之一。公開資料顯示,國民技術是集成電路設計企業,主要從事自主技術、自主品牌的集成電路芯片的研發設計及銷售,并提供相應的系統解決方案和售后的技術支持服務。10月24日晚間,國民技術發布2022年三季度業績,公司實現營業收入9.34億元,較上年同期增加3.25億元,增長53.33%,主要是負極材料和通用MCU銷售收入增加所致。進入2022年以來,由于受到疫情反復、外部復雜環境、通貨膨脹以及終端
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國民技術 MCU 集成電路芯片 石墨負極材料 新能源負極材料
可持續環保趨勢當道,大型云端服務商積極打造低碳運算平臺,并優化內部能源配置,牽動中國臺灣主要數據中心供貨商加速發展提升運算效能,及高效散熱之節能技術,其中如緯穎(6669)及技嘉(2376)的兩相浸沒式液冷技術解決方案,已導入客戶端部署,另英業達(2356)采用ARM架構之產品亦逐步放量。受惠CSP(大型云端服務商)客戶端持續朝綠色數據中心邁進,有利于掌握關鍵技術的臺服務器供貨商后續爭取訂單、維穩出貨動能增溫,今年包括英業達、技嘉、廣達及緯穎等業者,皆預期全年度服務器業務將有兩位數的年成長表現。凈零碳排已
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MCU歷史悠久,近幾年因缺貨影響更是發展迅速,五花八門的品項有8位、16位、32位、單核心、雙核心,技術項目也越來越復雜,本場東西講座特別邀請笙泉科技產品企劃營銷處長兼深圳應用工程處長廖崇榮擔任講者,憑借在MCU與IC設計領域多年的實務經驗,提供開發者MCU選擇懶人包。笙泉科技成立于1999年,是一家基于MCU的IC設計公司,專注于開發以Flash為內存基礎,含括集成電路開發、設計與銷售的專利技術建置布局,目前主要銷售產品包括ARM Cortex-M3 MCU、ARM Cortex-M0 MCU、8051
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MCU 笙泉科技
海速芯針對小信號放大,觸摸面板需求等應用推出TM56F1552,整合OPA和CMP進行信號偵測和放大,加上觸摸模塊,可廣泛應用在小信號放大,觸摸面板需求產品,如電陶爐,無線充,觸摸面板等。海速芯針對小信號放大,觸摸面板需求等應用推出TM56F1552,整合OPA和CMP進行信號偵測和放大,加上觸摸模塊,可廣泛應用在小信號放大,觸摸面板需求產品,如電陶爐,無線充,觸摸面板等。TM56F1552內建低噪聲OPA,CMP,LDO,CTK,可以減少產品零件數目及降低成本。在資源上具有:4Kx16 FLASH Pr
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海速芯 TM56 MCU
數據爆炸時代對各類數據服務器和基礎設施提出了越來越高的性能和功耗比要求,針對這樣的市場需求,Arm為其Neoverse 路線圖再添新員,重新定義和變革全球的計算基礎設施。目前,Arm Neoverse家族包括三大系列:追求極致性能、優異的總擁有成本的V系列,注重平衡性、能效比的N系列,主攻高能效的E系列。根據不同場景的需求,用戶可以選擇最合適的基礎設施處理器內核,實現從云端服務器到功耗最優的基礎網關節點的各類應用場景覆蓋。為滿足大型互聯網和 HPC 客戶的需求,并在不增加功耗和面積的情況下,進一步推動云工
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Arm Neoverse 基礎設施
在美國GPU巨頭英偉達收購英國芯片設計公司安謀(ARM)失敗后,ARM的母公司軟銀沒有放棄將其“套現”的想法。據報道,軟銀集團董事長孫正義計劃10月訪問首爾,討論ARM和三星電子之間的潛在伙伴關系。
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ARM 三星
RISC-V一直被視為x86、Arm之外最有潛力的第三大CPU架構,尤其是其免授權、開源的特性有著知名的誘惑力。 根據半導體分析機構SemiAnalysis的消息,蘋果正準備將其嵌入式核心的架構從Arm轉向RISC-V。 和市面上的大多數SoC芯片類似,蘋果M1、M2系列處理器之中除了負責操作系統、用戶程序運行的主核心,還有大量的嵌入式輔助核心,M1里就有30多個。 它們和操作系統、應用程序無關,而是有著各自的獨立任務,比如控制Wi-Fi和藍牙、雷電接口、觸摸板、閃存芯片等等,并且都有自己的固件
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RISC-V ARM
9月19日消息,Arm近日推出了下一代數據中心芯片技術Neoverse V2。在新聞發布會上,Arm產品解決方案副總裁Dermot O"Driscoll回答了關于RISC-V的提問。 Dermot O"Driscoll首先承認了RISC-V正在推動與英國芯片設計師的“一些競爭”,并表示“它可以幫助我們所有人集中注意力并確保我們做得更好”。 接著,O"Driscoll強調了Arm的知識產權、許可、客戶關系和軟件生態系統的實力,稱雖然RISC-V自2010年以來一直存在,
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