近年來，最吸引人眼球的可能是“5G”、“人工智能”、“自動駕駛”等時髦的詞匯，大家的注意力也都集中在這些領域，但其實，有一個已經真正落地，大部分人都還沒注意到的應用——直流無刷電機（BLDC）市場正在悄然興起，而且成長迅速。根據市場公開的資料，2018年全球無刷直流電機的市場規模為153.6億美元，樂觀的市場研究機構預計未來五年，市場將會以13%的年復合增長率持續增長；當然也有機構認為年復合增長率會在6.5%左右。但不論是6.5%，還是13%的增長率，這個市場都非常值得期待。由于BLDC本身可以節約能源，
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Richtek RT7083GQW MCU Gate Driver 壁掛爐熱風機
大部分的機器人設計都是基于ROS系統，該系統的優點是功能豐富、設計快速，缺點是設計的硬件成本高、功耗高，ROS系統龐大，實時性不高。針對以上缺點，本文闡述的物流機器人的設計是基于ARM架構的S5PV210的CPU，運行嵌入式Linux操作系統，由單片機、S5PV210主板和APP3部分組成。該設計降低了硬件成本、節省了電池功耗，可根據定制需求開發，實時性較高，且運行穩定、負載量大，可在室內動態環境中自主導航并完成相關搬運服務。目前該物流機器人已經制作完成。
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搬運機器人 ARM 嵌入式Linux 單片機 自主導航 202212
IT之家 12 月 18 日消息，高通與 Arm 的糾紛已經爭吵了有一段時間，根據高通高管的最新表態，似乎高通要積極布局新興崛起的 RISC-V 架構，從而在一定程度上擺脫 Arm 的束縛。據 The Register 報道，在本周的 RISC-V 峰會上，高通公司產品管理總監 Manju Varma 表示，RISC-V 是專有 Arm 指令集架構的新興替代品，在高通公司設計芯片的一系列設備上都有機會使用，包括可穿戴設備、智能手機、筆記本電腦和聯網汽車等。根據 Varma 的說法，從 2019
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ARM RISC-V
近日，阿里云 IoT 在智能視覺領域與 Arm 展開深度合作：阿里云 IoT Link Visual云芯一體化的智能視覺方案，與 Arm Project Cassini 生態項目的 Arm 架構邊緣智能平臺進行深度集成，大幅縮短相關產品的開發周期，加速產品上線及部署。?據了解，此次集成實現了原有的視覺嵌入式開發，由底層向中層的跨越。同時，也使得原有視覺設備上的云開發以及邊緣算法開發，由原有的分散多平臺集成，實現底層至中層的兼容，使更多智能物聯網開發人員與用戶，能夠通過先進敏捷的開發工具，實現嵌入
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阿里云 IoT Arm 架構 智能視覺平臺
IT之家 12 月 13 日消息，據臺媒 TechNews 報道，面對 RISC-V 積極開疆拓土，Arm 策略與行銷執行副總裁 Drew Henry 在媒體分享會上表示，要正向看待良性競爭，而 Arm 長期建構下來的硬件效能、軟件及開發工具所形成的龐大生態系是最大優勢，也能滿足產業需求。▲ 圖源 ArmDrew Henry 表示，隨著數據中心需求急劇增加，加上自動駕駛汽車、AI、物聯網等新興應用崛起，市場對于運算能力的要求越來越高，這也使得摩爾定律備受挑戰。如今要靠單一技術延續摩爾定
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RISC-V ARM 嵌入式
21世紀經濟報道記者倪雨晴 深圳報道在歷經極端短缺、漲價后，汽車芯片的供需狀況來到了新調整期。近期，車用半導體缺貨與否的辯論成為熱議話題，當前業界的共識是，部分芯片已經不再短缺，但是結構性緊缺仍存在。從汽車數據看，缺芯導致的供應鏈停滯已經有所緩解。12月8日，根據群智咨詢（Sigmaintell）統計的最新數據，2022年全球汽車銷量預計為8080萬左右，同比下滑約0.2%，但下半年增長明顯，同比增速達到10.7%。同時，過去一段時間因缺芯造成的汽車減產情況正逐步緩解，預計2023年全球汽車銷量將達到82
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MCU 汽車電子
財經網汽車訊 12月8日，據《科創板日報》消息，據群智咨詢（Sigmaintell）統計及預測，2022年第四季度車用MCU價格漲幅相比三季度將有所減少，根據不同型號缺料程度不同，漲幅介于2%-5%之間。進入到2023年后車用MCU緊缺現象將得到很大緩解，全年供需將恢復到比較良性的狀態，價格相對平穩。新能源汽車將持續發力，預計2023全年整車銷量同比將有約35%增長空間，這將繼續帶動車用MCU的需求量大幅上升，車用MCU價格短期仍難以下行，到2024年將有所回落。
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MCU 市場價格
數位控制電源可提升負載條件變化范圍較大的應用的能效。它們可利用自我調整算法，甚至采用換相等技術修改系統拓撲，以回應工作條件的變化。數位控制電源可以使用非線性算法和預測算法改進瞬態動態回應。從特定設計角度而言，類比電源的能效可能與數位電源毫無差別，但類比電源的挑戰是，如果負載電流等條件偏離最優工作參數，如何實現能效最大化。 近年來工業電源 & 網通 & 5G的應用更加的廣泛，對電源的要求也更加的嚴苛，使用數位MCU設計電源可以達到高彈性，高
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NXP MC56F82748 MCU 數位電源
汽車芯片沖刺IPO此起彼伏，這次是來自上海的芯旺微。12月1日上海芯旺微電子技術股份有限公司（簡稱"芯旺微"）上市輔導在證監局備案，輔導機構為招商證券。國產供應商迎來機遇芯旺微成立于2012年，其基于自主IPKungFu內核處理器實現了從8位到32位，從DSP到多核產品的全方位布局。產品線涵蓋DSP、MCU和數模混合SOC等，面向汽車市場提供差異化的汽車半導體解決方案。芯旺微車規級32位MCU產品已于今年實現了大規模量產，已成功與國內多家大型整車廠和國際Tier1（整車廠一級供應商）達
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芯旺微 MCU
一些微控制器單元通常帶有一個內部 RC 振蕩器，運行時可以不用外部陶瓷或石英晶體振蕩器。但是，你需要微調此RC振蕩器。一些微控制器單元通常帶有一個內部 RC 振蕩器，運行時可以不用外部陶瓷或石英晶體振蕩器。但是，你需要微調此RC振蕩器。很有可能，你最喜歡的 MCU 就有一個內部 RC 振蕩器。所有主要制造商的眾多微控制器系列都包含此模塊，包括德州儀器、意法半導體和 Microchip 的微控制器系列。幾乎所有制造商都提供了應用說明，并介紹了如何校準其 MCU 的內部振蕩器。使用內部振蕩器有很多好處，你可能
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又一汽車芯片廠商啟動“闖關”資本市場。近日，上海芯旺微電子技術股份有限公司（下稱“芯旺微”）在上海證監局進行上市輔導備案。備案報告顯示，該公司于今年11月下旬簽署輔導協議，輔導機構為招商證券，輔導期擬于明年3月結束。《科創板日報》記者從公司投資方獲悉，芯旺微此次擬上市地為科創板。不過致電公司公開聯系方式后并未取得相關回應。芯旺微是一家聚焦汽車級、工業級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片提供商，成立于2012年，現公司總部位于上海張江高科，并在深圳、重慶、武漢均設有分支機構，公司董事長、實控人為
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Arm 近期宣布與合作伙伴攜手推出全新 PSA Certified 固件更新 API。作為 Arm Project Centauri 的首個成果，該 API 符合現有行業標準，并提供支持固件更新的標準途徑，在確保物聯網設備的安全與更新的同時，保證整個設備生命周期內的安全，有效解決行業長期以來所面臨的挑戰。 為標準化物聯網開發奠定基礎 作為Arm生態系統計劃之一，Project Centauri 聚焦廣泛搭載 Arm Cortex?-M 的設備，并結合了標準、安全性和生態系統，目的在于使
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物聯網的不斷擴展，推動了新一輪大規模的智能化升級浪潮。智能化正在從云端向具有機器學習（ML）能力的邊緣設備轉移，這些設備能夠在本地處理傳感器數據流，與基于云的AI系統相比，延遲更低，安全性更高，提供更好的用戶隱私保護。為了將邊緣設備從單純的數據采集轉換為具有自主操作能力的邊緣智能，開發人員需要具有多核性能并內置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）來執行ML任務，同時最小化功耗預算以保持節能的系統設計。?面向未來的邊緣智能，恩智浦最近發布了MCX產品組合，該平臺可提供可擴展性能、并行性、安全性、高
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恩智浦 MCX N MCU
歡迎各位參加 Arm Tech Symposia 年度技術大會。這對 Arm 而言是一場意義非凡的活動，因為我們可以借此機會與大家談談我們的合作伙伴關系，與大家進行交流，分享我們一年來取得的進展。今天我要講的內容包括：Arm 的新篇章，我們如何定義計算的未來新一輪的技術革新，并且我將談談廣大的 Arm 技術生態系統。?在新任首席執行官 Rene Haas 的帶領下，我們正在開啟 Arm 及生態系統的新篇章。Rene 對于我們將如何一起合作定義計算的未來有一個清晰的愿景。我們現在比以往任何時候都更
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半導體技術持續更新迭代，MCU也要與時俱進。為了更好地迎接未來趨勢，有的廠商選擇從內核下手，比如，由Arm Cortex-M內核轉向RISC-V內核；也有選擇集成AI，通過在MCU中加入AI加速器，讓MCU更加智能；還有一種就是本文將主要介紹的，集成新型存儲器。MCU作為一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存儲器，以及專用外設的芯片，最常見的存儲器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存儲器、閃存、EEPROM 非易失性存儲器，這其中集成式閃存是MCU的重要特征。然而，隨著時間的推移，閃存卻逐漸
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