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飛思卡爾展示“一體化盒子”解決方案的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)平臺
- 為不斷為交付物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)構(gòu)建安全、開放的基礎(chǔ)設(shè)施，飛思卡爾半導(dǎo)體日前在2014年飛思卡爾技術(shù)論壇中展示了此硬件平臺，奠定了“一體化盒子(one?box)”理念的基礎(chǔ)?！ ∥锫?lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)在日前開幕的2014年飛思卡爾技術(shù)論壇中彰顯了其特性，它是一個靈活的硬件平臺，配備了多方軟件，支持家庭、企業(yè)或其他地點最終用戶物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的安全交付，從而支持快速部署大量創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)?！ 〈似脚_的展示代表了飛思卡爾一體化盒子計劃的重要里程碑。飛思卡爾攜手Oracle和ARM，制定這個計劃，重點是為物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的交付創(chuàng)
- 關(guān)鍵字： 飛思卡爾 物聯(lián)網(wǎng) Oracle ARM
XILINX成立新的DSP部
- 賽靈思公司(Xilinx,?Inc.)日前宣布成立專門的DSP部，以進一步加強其對DSP市場的投入。Omid?Tahernia將擔(dān)任新成立的DSP部的副總裁兼總經(jīng)理。Omid?Tahernia是業(yè)界著名的摩托羅拉資深高級管理人員，在無線和移動系統(tǒng)開發(fā)方面有20多年的豐富經(jīng)驗，并且擁有13項專利?！ ∽鰹橘愳`思高級管理團隊的一員，Tahernia將負(fù)責(zé)DSP部的技術(shù)和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，從而使賽靈思FPGA進一步滲透到目前DSP處理器尚未覆蓋到的20億美元的信號處理細分市場中。這一細
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基于ARM的音頻接口數(shù)據(jù)傳輸模塊設(shè)計
- 摘要 由于移動終端數(shù)據(jù)接口各不相同，使數(shù)據(jù)交換不便利。為了嘗試拓展音頻接口的應(yīng)用，文中設(shè)計了一種通信協(xié)議以保證模擬信號的可靠傳輸。開發(fā)了可下載手機軟件，通過程序?qū)囊纛l輸入接口采集到的音頻信號進行差分曼徹斯特解碼，并送到音頻輸出接口。程序由3個線程構(gòu)成，當(dāng)數(shù)據(jù)傳輸服務(wù)程序在手機上啟動后形成，應(yīng)用嵌入式系統(tǒng)和控制軟件實現(xiàn)數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)的編解碼，數(shù)據(jù)信號在主控模塊中進行編解碼處理，再通過控制裝置讀取、寫入外部介質(zhì)，并存儲數(shù)據(jù)，設(shè)計中對線程設(shè)計、傳輸算法和協(xié)議格式進行了研究。實驗證明，設(shè)計能滿足串行通信的同步要求，保
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基于ARM的石英晶體測試系統(tǒng)中DDS信號源設(shè)計
- 摘要 針對π網(wǎng)絡(luò)石英晶體參數(shù)測試系統(tǒng)，采用以STM32F103ZET6型ARM為MCU控制DDS產(chǎn)生激勵信號。該測試系統(tǒng)相對于傳統(tǒng)的PC機測試系統(tǒng)具有設(shè)備簡單、操作方便，較之普通單片機測試系統(tǒng)又具有資源豐富、運算速度更快等優(yōu)點。AD9852型DDS在ARM控制下能產(chǎn)生0～100 MHz掃頻信號，經(jīng)試驗數(shù)據(jù)分析得到信號精度達到0.5×10-6，基本滿足設(shè)計要求。該系統(tǒng)將以其小巧、快速、操作方便、等優(yōu)點被廣泛采用。 關(guān)鍵詞 石英晶體;DDS;AD9852;STM32F103ZET6 產(chǎn)生
- 關(guān)鍵字： ARM DDS
TI針對MSP430推出免費數(shù)學(xué)函數(shù)庫擴展產(chǎn)業(yè)環(huán)境
- 日前，德州儀器?(TI)?宣布針對其超低功耗?MSP430??微控制器?(MCU)?推出免費易用型數(shù)學(xué)函數(shù)庫的擴展產(chǎn)業(yè)環(huán)境，充分利用智能外設(shè)與優(yōu)化軟件減輕復(fù)雜數(shù)學(xué)指令的工作量。MSPMATHLIB?與?IQmathLib?軟件庫理想適用于定位跟蹤等性能與功耗都非常重要的應(yīng)用?，F(xiàn)在我們可使用反正切函數(shù)通過?MSP430?MCU、加速器以及?IQmathLib?在極短的時間內(nèi)測
- 關(guān)鍵字： TI MCU MSPMATHLIB IQmathLib
高制程加速提升ARM服務(wù)器處理器性能
- 自從2012年ARM公司公布了A53和A57兩款64位處理器架構(gòu)以來，以博通公司和AMD公司在內(nèi)的諸多芯片巨頭紛紛把它看作是進軍服務(wù)器處理器市場的絕好契機?！ 』ミB設(shè)備和云服務(wù)引發(fā)全球網(wǎng)絡(luò)流量呈指數(shù)式增長，這種趨勢正在促使服務(wù)提供商升級到敏捷和靈活的云網(wǎng)絡(luò)，能夠支持動態(tài)服務(wù)和工作，這樣的需求為64位ARM架構(gòu)處理器進軍服務(wù)器市場提供了廣闊的市場空間?！ ≌强吹搅宋磥硎袌龅淖呦?，為了支持下一代虛擬化浪潮，服務(wù)器廠商需要半導(dǎo)體供應(yīng)商提供經(jīng)過優(yōu)化的全新處理器，為控制和數(shù)據(jù)平面處理提供最高的計算性能，并且為
- 關(guān)鍵字： ARM 處理器 AMD
智能硬件設(shè)計與應(yīng)用研討會在上海召開
- 3月19日，2014年嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會主題討論會在上海華東師范大學(xué)召開。這是嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會第一次來到上海，但是并未“水土不服”。圍繞本次討論主題“CES2014給我們的啟示-智能硬件的設(shè)計與應(yīng)用”，50余位來自高校、研究機構(gòu)和企業(yè)的專家學(xué)者進行了深入探討?！ 希A東師范大學(xué)的沈建華副教授就現(xiàn)階段智能硬件的問題和挑戰(zhàn)分享了他的觀點。他報告的題目是“IOT&IOE智能硬件的難點”。沈教授將智能硬件定義為“就是能接入互聯(lián)網(wǎng)的嵌入式設(shè)備”。從最初的PC互聯(lián)，逐步發(fā)展到如今的移動互聯(lián)，以及未來的物
- 關(guān)鍵字： 嵌入式 CES MCU PC
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