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Denso為下一代汽車選用賽普拉斯Semper無故障存儲器
- 北京，2019年4月10日 —— 全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應商賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor Corp.）（納斯達克代碼：CY）日前宣布，賽普拉斯的Semper無故障存儲器已被全球汽車零部件供應商Denso（電裝）公司選中，支持其具備高級圖形處理能力的下一代數(shù)字汽車駕駛艙的應用。Semper系列存儲器采用了Arm? Cortex?-M0嵌入式處理內(nèi)核架構(gòu)，專為最嚴苛的汽車環(huán)境而設計。電裝亟需具備高密度、耐久性且符合功能安全性標準的高性能代碼與圖形存儲解決方案。賽普拉斯賽普
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Arm Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺為全面部署物聯(lián)網(wǎng)公共設施奠定基礎
- ? Arm提供端到端物聯(lián)網(wǎng)安全機制，以滿足水電、天然氣和水計量中從設備到數(shù)據(jù)的應用需求。 ? Arm 與各大智能電表以及先進儀表基礎設施(Advance Meter Infrastructure；AMI)廠商合作，聯(lián)手在Mbed OS 與Pelion 物聯(lián)網(wǎng)平臺的基礎上為公共設施提供完備的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。 ? EDMI 運用Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺進行連接、管理、以及擴展各種智能儀表解決方案。
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Arm Pelion 物聯(lián)網(wǎng)平臺為全面部署物聯(lián)網(wǎng)公共設施奠定基礎
- ? Arm提供端到端物聯(lián)網(wǎng)安全機制，以滿足水電、天然氣和水計量中從設備到數(shù)據(jù)的應用需求。 ? Arm 與各大智能電表以及先進儀表基礎設施(Advance Meter Infrastructure；AMI)廠商合作，聯(lián)手在Mbed OS 與Pelion 物聯(lián)網(wǎng)平臺的基礎上為公共設施提供完備的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。 ? EDMI 運用Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺進行連接、管理、以及擴展各種智能儀表解決方案。
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東芝推出基于Arm? Cortex?-M4的新款微控制器，內(nèi)置計時器和通信通道，可實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)處理
- 中國上海，2019年3月29日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出基于Arm? Cortex?-M的新系列MCU---M4G組，該系列MCU內(nèi)置計時器和通信通道，進一步豐富東芝的TXZ?系列微控制器的產(chǎn)品線，為辦公自動化（OA）設備、音視頻（AV）設備和工業(yè)設備提供支持。批量生產(chǎn)將從選定產(chǎn)品開始，隨后逐步擴大范圍。 TXZ?系列MCU之M4G組產(chǎn)品圖東芝TXZ?系列MCU之M4G組（1）以配備FPU的Arm Cortex-M4核為基礎，它集成高性能模擬電路、多個計時器和通
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Arm 基于臺積公司22納米ULP技術(shù)的POP IP， 力助聯(lián)詠科技推進數(shù)字電視芯片
- 2019年3月27日 – Arm宣布基于臺積公司22納米ULP技術(shù)的Arm POP IP受聯(lián)詠科技(Novatek)采用，結(jié)合Arm big.LITTLE架構(gòu)的核心優(yōu)勢，為數(shù)字電視市場的芯片發(fā)展開創(chuàng)全新局面。 當前，電視系統(tǒng)正邁入革命性的新時代。更高分辨率的視頻、全面擴展的服務以及全新的AI驅(qū)動功能，將帶動用戶需求的提升與設備數(shù)量的增長。這讓終端消費者為之振奮，但同時也為SoC芯片設計人員帶來巨大的挑戰(zhàn)。要在電視系統(tǒng)中增加上述功能，意味著芯片的復雜度也隨之增加，因此工程團隊不僅要努力在成本與功能
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Arm中國周易大賽4月重磅來襲，打造最有影響力的AIoT開放商業(yè)大賽平臺
- 2019年AIoT行業(yè)風口已經(jīng)到來，智能樓宇、智能家居、智能制造、智慧交通等一系列應用場景正在或即將爆發(fā)。AIoT行業(yè)快速發(fā)展，競爭爭分奪秒，應用落地是成功的唯一標準;為此，相關(guān)企業(yè)需要天時、地利、人和三大要素支撐。 場景是天時，掌握應用場景即掌握了數(shù)據(jù)和入口。 技術(shù)是地利，行業(yè)技術(shù)快速迭代發(fā)展，掌握最新技術(shù)方案才能占得先機。 人才是人和，當前AIoT技術(shù)人才仍然十分短缺，吸引更多人才加盟，才有力量推動商業(yè)落地。 現(xiàn)在，天時、地利、人和三大要素齊聚周易大賽平臺，只待各路英豪加入! 周易大賽平
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Arm、Cadence、Xilinx聯(lián)合推出基于TSMC 7納米工藝的首款Arm Neoverse系統(tǒng)開發(fā)平臺，面向下一代云到邊緣基礎設施
- 中國上海，2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) 和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布，聯(lián)合推出基于全新Armò Neoverse? N1的系統(tǒng)開發(fā)平臺，該平臺將面向下一代云到邊緣基礎設施，并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM) 7納米FinFET工藝上得到全面硅驗證。Neoverse N1 系統(tǒng)開發(fā)平臺(SDP)同時也是業(yè)內(nèi)第一個7納米基礎設施開發(fā)平臺，可利
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時隔五年 ARM再次向數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域發(fā)起進攻
- 作為在智能終端領(lǐng)域呼風喚雨的角色，ARM的崛起在很大程度上構(gòu)筑起了今日終端市場的繁榮。 由于采用授權(quán)、版稅和軟件平臺服務為主的盈利模式，ARM能夠盡量避免在制造和工廠方面分心，將大部分精力都投入到芯片產(chǎn)品的研發(fā)設計和相關(guān)軟件平臺的開發(fā)上，從而推進產(chǎn)品快速進步。 而這也正是華為海思、高通、蘋果等企業(yè)能夠在芯片業(yè)務上一年一旗艦的快速推出產(chǎn)品的核心原因。 當然，既然已經(jīng)在智能終端領(lǐng)域只手遮天，下一步就必然是利潤更豐富、前景更好的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域了。 在2011至2013年，以高通、Calxeda、Sea
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