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        arm 芯片 文章 最新資訊

        小米研發(fā)芯片 造夢還是造“帝國”?

        • 一向擅長講故事的小米,進入2015年后似乎再也沒有講出一則讓人驚艷的故事,小米Note 8次發(fā)布淪為笑柄。在魅族用599元的魅藍(lán)2撕掉偽廉價的標(biāo)簽后,小米終于拋出一則足以“震撼”國內(nèi)手機業(yè)界的故事——小米要造手機芯片了。  
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        塑造“價格殺手” 小米自研芯片

        • 小米從ARM授權(quán)了全系列內(nèi)核方案,手機處理器的自研進程開始加速,自主研發(fā)芯片可能明年年初問世。
        • 關(guān)鍵字: 小米  ARM  

        中國自主研發(fā)的芯片及系統(tǒng)已完成

        • 目前國產(chǎn)軟硬件可以基本滿足普通的政務(wù)、辦公等需求,但是滿足中高端需求仍需要持續(xù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)界的共同努力,任重道遠(yuǎn)啊。。。
        • 關(guān)鍵字: Linux  芯片  

        福布斯:中國在重塑全球IC產(chǎn)業(yè)的并購熱潮中推波助瀾

        •   根據(jù)美國一家領(lǐng)先的行業(yè)研究公司發(fā)布的最新分析報告顯示,用“并購狂熱,甚至瘋狂”來形容半導(dǎo)體行業(yè)展開的一系列合并和收購行動再合適不過。   總部位于斯科茨代爾的IC Insights在上周二發(fā)布的一份研究簡報中稱,2015年上半年,公布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購協(xié)議總值高達726億美元,是過去五年(2010-2014年)并購交易年度平均值的將近6倍。   上半年的三宗收購協(xié)議已經(jīng)將2015年載入并購記錄冊:今年3月,荷蘭恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP)宣布以118億美元的現(xiàn)金加股票方式收購飛
        • 關(guān)鍵字: IC  芯片  

        64位元ARM處理器架構(gòu)發(fā)展受挫 

        •   自從采用安謀(ARM)64位元處理器架構(gòu)廠商Calexda傳出停止?fàn)I運消息后,讓該架構(gòu)在服務(wù)器市場發(fā)展增添陰影。不過,分析師認(rèn)為,目前多家半導(dǎo)體廠商仍繼續(xù)采用ARM架構(gòu),代表未來仍可望與英特爾(Intel)的x86架構(gòu)在服務(wù)器市場上繼續(xù)纏斗。   據(jù)Electronics Engineering Herald網(wǎng)站報導(dǎo),ARM 64位元廠Calexda離開后,目前仍有許多知名半導(dǎo)體供應(yīng)商開始采用該架構(gòu)設(shè)計服務(wù)器芯片。   例如采用應(yīng)微(Applied Micro) X-Gene服務(wù)器芯片的ARM 6
        • 關(guān)鍵字: ARM  處理器  

        歐洲芯片商第二季業(yè)績堅穩(wěn) 但稱中國動蕩沖擊汽車芯片需求

        •   歐洲大型芯片生產(chǎn)企業(yè)的財報顯示,與汽車電子和工業(yè)元器件有關(guān)的芯片市場一改原先良性成長態(tài)勢,業(yè)務(wù)環(huán)境急速惡化,之前人們所擔(dān)心的只是電腦和手機這些傳統(tǒng)上推動芯片工業(yè)的產(chǎn)業(yè)。   卷入這場產(chǎn)業(yè)下滑的已經(jīng)不僅僅是那些集成電路廠商了。以前,這些集成電路廠商的業(yè)務(wù)依賴于蘋果(AAPL.O)新一代iPhone何時推出,以及微軟(MSFT.O)什么時候發(fā)布新版Windows操作系統(tǒng),從而帶動個人電腦領(lǐng)域的新需求。   中國近期股市下挫及其對國內(nèi)消費者與企業(yè)發(fā)展趨勢的溢出影響,更增加了不確定性,而此時正值芯片庫存通
        • 關(guān)鍵字: 芯片  英飛凌  

        工藝制程跑太快,芯片電源設(shè)計拖后腿?

        • 市場對設(shè)備秏電量的要求也越來越嚴(yán)格,電源問題已經(jīng)快速成為芯片設(shè)計時最棘手的問題之一。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  制程  

        物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)之爭:高通、ARM、英特爾三國爭霸

        •   物聯(lián)網(wǎng)不是一個產(chǎn)品,一項技術(shù),一個片段或者一個市場。而是很多東西,很多市場,甚至很多技術(shù)的結(jié)合。然而,目前有一個東西可以把所有的東西連接在一起,那就是從大數(shù)據(jù)到云端的設(shè)備。這可能會帶來更多復(fù)雜的問題,大量數(shù)據(jù)在大量的異構(gòu)設(shè)備,多種M2M協(xié)議,多種通信協(xié)議之下傳輸,安全問題如何保障?過程如何實現(xiàn)?在沒有解決這些問題的情況下,物聯(lián)網(wǎng)怎樣變成下一次革命?   好吧,大數(shù)據(jù)中心可以處理大數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)問題。技術(shù)流程和專業(yè)的低功耗、低能量、低成本的芯片正在出現(xiàn),一些已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中開發(fā)。但是這些硬件配上合適的軟件
        • 關(guān)鍵字: 高通  ARM  英特爾  

        半導(dǎo)體科普:IC 功能的關(guān)鍵,復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計流程

        •   在前面已經(jīng)介紹過芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上疊的芯片制造流程后,就可產(chǎn)出必要的IC 芯片。然而,沒有設(shè)計圖,擁有再強制造能力都沒有用,因此,建筑師的角色相當(dāng)重要。但是IC 設(shè)計中的建筑師究竟是誰呢?本文接下來要針對IC 設(shè)計做介紹。   在IC 生產(chǎn)流程中,IC 多由專業(yè)IC 設(shè)計公司進行規(guī)劃、設(shè)計,像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel 等知名大廠,都自行設(shè)計各自的IC 芯片,提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。因為IC 是由各廠自行設(shè)計,所以IC 設(shè)計十分仰賴工程
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        石墨烯點亮芯片!

        • 研究人員已證明石墨烯可用于晶片上可見光源的燈絲。
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        研華RISC/ARM技術(shù)助力物聯(lián)網(wǎng)計算再登新高

        •   全球RISC/ARM嵌入式市場領(lǐng)先制造商研華科技榮幸推出UBC-220產(chǎn)品。這款基于ARM的緊湊型工控機搭載Freescale ARM? Cortex?-A9 i.MX6 Dual Lite高性能處理器。 UBC-220具有尺寸緊湊、性能卓越、連接性強的特點,可作為智能建筑、停車場和公共場所中理想的室內(nèi)計算網(wǎng)關(guān)。    ?   優(yōu)化的I/O選擇,出色的連接性能   UBC-220搭載Freescale ARM? Cortex?-A9 i.M
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        三星財報前瞻:移動業(yè)務(wù)形勢不妙

        •   三星計劃在本周四韓國股市開盤前公布截至6月的第二財季業(yè)績,以下是主要看點:   盈利預(yù)期:根據(jù)《華爾街日報》的調(diào)查,7名分析師平均預(yù)計三星當(dāng)季凈利潤為5.62萬億韓元(約合48億美元),較去年同期大約下滑10%。這將是三星連續(xù)5個季度出現(xiàn)利潤同比下滑。   營收預(yù)期:根據(jù)該公司本月早些時候發(fā)布的預(yù)告,當(dāng)季營收大約為48萬億韓元,同比減少8.3%。   關(guān)注要點:   ——手機銷量和柔性屏:GalaxyS6Edge用曲面屏覆蓋了手機兩側(cè),但該公司的顯示屏業(yè)務(wù)卻無法生產(chǎn)足夠
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        采用ARM Cortex-M3單片機和DSP的逆變電源設(shè)計

        •   引言   在電氣智能化發(fā)展無處不在的今天,無數(shù)用電場合離不開逆變電源系統(tǒng)(Inverted Pow er Supply System,IPS)為現(xiàn)場設(shè)備提供穩(wěn)定的高質(zhì)量電源,特別在如通信機房、服務(wù)器工作站、交通樞紐調(diào)度中心、醫(yī)院、電力、工礦企業(yè)等對電源保障有苛刻要求的場合。許多IPS產(chǎn)品因遵循傳統(tǒng)設(shè)計而不符合或落后于現(xiàn)代電源理念,突出表現(xiàn)為控制模塊的單一復(fù)雜化,控制器芯片落后且控制任務(wù)繁重,模擬閉環(huán)控制而得不到理想的監(jiān)控和反饋調(diào)節(jié)效果,并由此帶來單個控制設(shè)備軟硬件設(shè)計上的隱患,這對IPS電源輸出造成
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        芯片業(yè)猛刮中國風(fēng) 百億能否砸暈美光

        •   近期中國芯片產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌,武漢新芯確立為中國的DRAM(內(nèi)存芯片)、3D NAND Flash(3D NAND閃存)、NOR Flash(NOR閃存)等三大技術(shù)的重要存儲芯片基地。正當(dāng)我們立足國內(nèi)以自強,國外卻傳來消息稱,清華紫光集團擬以230億美元的總價向芯片存儲巨頭美光科技發(fā)出收購邀約。        芯片行業(yè)猛刮中國風(fēng) 百億能否砸暈美光   武漢新芯生產(chǎn)存儲芯片絕非偶然,在最新的全球內(nèi)存條市場份額排名當(dāng)中,中國的記憶科技(RAMAXEL)異軍突起占據(jù)第二名,領(lǐng)先威剛、美光等
        • 關(guān)鍵字: 芯片  美光  

        科普:芯片制造,層層打造的高科技工藝

        • 蓋房子有相當(dāng)多的步驟,IC 制造也是一樣,制造 IC 究竟有哪些步驟?本文將將就 IC 晶片制造的流程做介紹。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  晶圓  
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        arm 芯片介紹

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