- 根據咨詢公司Deloitte最新預測顯示，隨著物聯網解決方案迅速增長，該國物聯網市場規模預計將增長7倍，從去年的13億美元增長到2020年的90億美元。
90億印度物聯網市場 國產芯片能否突出重圍?
該報告稱，數字公共事業或智慧城市以及制造、運輸和物流以及汽車行業的IoT解決方案部署將推動未來工業物聯網應用的需求。到2020年，印度公用事業、制造、汽車、交通和物流等行業將實現最高的物聯網應用水平。印度政府計劃在未來五年內為100個智能城市投資約10億美元，同時也會成為這些行業采用物聯網的關
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芯片 物聯網
- 小米仿佛陷入了一個解不開的死結，除了另辟蹊徑，將雞蛋分放在不同的籃子里，比如研發自主芯片。
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小米 芯片
- 如今，可穿戴產品已從早期功能相對單一的手環、腕表等產品，向更加智能化、更具實用性、更符合用戶需求的方向發展。不久前，美國《紐約時報》、《信息周刊》都對可穿戴產品研發進展進行了報道。據西方經濟學家預測，可穿戴醫療健康產品將成為21世紀國際市場上最受消費者歡迎的一類產品——因為這類產品與個人健康密切相關，且使用率較高。
自動控制胰島素泵
胰島素泵是上市已經超過40年的“老”產品，它主要用于治療糖尿病。美國Animas公司開發上市了一種適合1型糖尿
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可穿戴 芯片
- 其實了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密，網絡上對芯片解密的定義很多，其實芯片解密就是通過半導體反向開發技術手段，將已加密的芯片變為不加密的芯片，進而使用編程器讀取程序出來。 芯片解密所要具備的條件是： 第一、你有一定的知識，懂得如何將一個已加密的芯片變為不加密。 第二、必須有讀取程序的工具，可能有人就會說，無非就是一個編程器。是的，就是一個編程器，但并非所有的編程器是具備可以讀的功能。這也是就為什么我們有時候為了解密一個芯片而會去開發一個可讀編程器的原因。具備有一個可讀的編程器，那我們就
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IC 芯片
- 10nm制程所量產的新款手機芯片毛利率表現不如預期，甚至將陷入出貨越多、獲利越少的窘境，成為全球手機芯片廠的頭痛課題。
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10nm 芯片
- 隨著集成電路越來越小型化，目前摩爾定律的存續命運，似乎大多聚焦在硅晶體管的改良上。 不過，逐漸有研究人員開始從別的組成部分著手：例如連接各個晶體管形成復雜電路的銅線。 而石墨烯在其中起到著關鍵作用。
為了提高性能，集成電路密度不斷提升，而在同樣面積的芯片當中塞入更多晶體管，便意味著需要更多線路來連接它們。 在 2000 年生產第一組銅線互聯的芯片，每平方公分布有 1 公里的銅線;但今日的 14 nm節點處理器，在同樣面積里卻能包含 10 公里的銅線。
現在越尖端的芯片，銅線就變得越細窄，電
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摩爾定律 芯片
- 2月20日周一上午，@小米公司 官方微博發預熱海報，宣布小米松果手機芯片發布會將于2月28日在北京國家會議中心舉行，小米松果芯片是繼華為海思麒麟芯片之后的又一國產手機廠商自研芯，也是小米破局供應鏈的重要一步。那么小米為何要自研手機芯片呢?
小米自研手機芯片是想擺脫自家手機被稱為“耍猴”亦或是“期貨”的尷尬境況，每當小米發布旗艦手機，初期往往需要搶購，手機供不應求的境況自小米手機1代一直持續到今天，而導致小米手機初期供不應求的問題所在有很大一方面
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小米 芯片
- 首先，我要強調，我不是做后端的，但是工作中經常遇到和做市場和芯片的同事討論PPA。這時，后端會拿出這樣一個表格：
上圖是一個A53的后端實現結果，節點是TSMC16FFLL+，我們就此來解讀下。
首先，我們需要知道，作為一個有理想的手機芯片公司，可以選擇的工廠并不多，臺積電(TSMC)，聯電(UMC)，三星，Global Foundries(GF)，中芯(SMIC)也勉強算一個。還有，今年開始Intel工廠(ICF)也會開放給ARM處理器。事實上有人已經開始做了，只不過
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芯片
- 展訊，一家差點倒閉的半導體IC設計公司，五年后市值竟能暴漲51倍，更在政府扶持下，成為聯發科董事長蔡明介最頭痛的對手。展訊為何能造就奇跡式反轉?今天我們就先來看看他一路走來的印記。
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展訊 芯片
- 小米做芯片的理由可以有很多，但實際上，不做芯片的理由可以有更多，雷軍并不是要芯片馬上就能立竿見影，而是已經做好了長跑的準備。
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小米 芯片
- 隨著網絡速度的提升與普及，低價位、續航時間長的上網本愈來愈受到消費者的青睞。ARM架構的上網本以其體積小、重量輕、成本低、功耗小、持久續航力、生產和維護簡單而受到很多生產廠商和消費者的矚目。飛思卡爾(Freescale)、德州儀器(TI, Texas Instrument)、安凱(Anyka)、三星(Samsung)等公司基于ARM架構的處理器逐步占據一定市場。ARM架構的上網本通常用兩節或三節鋰電供電，通過高效率降壓DCDC轉換成5V電壓，再由5V電壓轉換成3.3V、2.5V、1
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AP2953 ARM
- 1、BGA 封裝 (ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以 代替引腳，在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5
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芯片 封裝
- 醫學診斷感覺像變魔術一樣。只需幾滴血，醫生就可以快速解讀病人的健康狀況，如生物標記水平是否在范圍內?有感染的跡象嗎?患者的細胞是健康的，還是有癌變跡象?
在診斷生命和呼吸技術方面，大多數實驗室測試主要依賴專業機械和技術人員團隊，以確保他們安全和正確地完成診斷。這是一個非常昂貴的花費，即使是最基本的設備，可能花費也是數千美元，遠遠超過發展中國家能夠承受的價格。例如，分離血液的不同組分的離心機。
在沒有更便宜的選擇情況下，許多國家深受艾滋病毒或瘧疾影響。對這些國家的人來說，現代診斷也許是魔術。
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3D打印 芯片
- 希望收購東芝芯片業務的買家都必須跨過幾道坎，其中包括支付最多140億美元、考慮反壟斷因素以及日本政府并不情愿失去這一關鍵技術。
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東芝 芯片
- 清華控股成員企業紫光集團旗下展訊通信董事長兼CEO李力游博士近期在接受印度知名媒體《My Mobile》雜志采訪時，分享了其對展訊的發展戰略、在印度的市場表現等方面的觀點與見解。
2009年2月，在李力游博士接過展訊CEO一職時，展訊的股價已跌至67美分。客戶的流失和人才的流失讓這家仍有4200萬美元現金儲備的公司，市場估值卻跌至3900萬美元。當時已功成名就的李力游博士放棄了其他優渥的選擇，臨危受命，接手了風雨飄搖中的展訊。如李力游博士所說，公司當時必須同時從內部評估和外部需求兩方面進行轉
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