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        arm 芯片 文章 最新資訊

        傳大幅砍單10nm芯片X30,聯(lián)發(fā)科:沒聽說

        •   據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,市場(chǎng)傳出,因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變,聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過五成。   聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示,沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型,屬于高端產(chǎn)品,市場(chǎng)需求量原本就不大,下修幅度不可能那么大。   10nm的首批客群為手機(jī)芯片廠,蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思并列為臺(tái)積電10nm首發(fā)三大客戶,若聯(lián)發(fā)科確定下修,對(duì)于臺(tái)積電10nm的產(chǎn)能利用率相對(duì)不利。   聯(lián)發(fā)科原規(guī)劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片,但因市場(chǎng)
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        ARM:Cortex-M是IoT用途最強(qiáng)的CPU內(nèi)核

        •   借出席“ARM Tech Symposia 2016 Japan”(12月2日于東京召開)的機(jī)會(huì)來到日本的ARM公司IoT業(yè)務(wù)部總經(jīng)理兼營(yíng)銷副總裁Michael Horne日前接受了記者采訪。該公司在10月下旬于美國(guó)圣克拉拉召開的主要非公開會(huì)議“ARM Techcon 2016”上,面向IoT用途一舉發(fā)布了多款新產(chǎn)品,表現(xiàn)出了大力發(fā)展IoT市場(chǎng)的勃勃雄心。除了CPU內(nèi)核、安全技術(shù)、互聯(lián)IP內(nèi)核、無線通信IP內(nèi)核、IoT子系統(tǒng)、POP等SoC設(shè)計(jì)用新產(chǎn)品之
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        一款能使固態(tài)激光雷達(dá)大規(guī)模量產(chǎn)成本降低的芯片

        •   花盆、易拉罐可樂、冰球,正好和Velodyne三款機(jī)械激光雷達(dá)(64線HDL-64E、32線HDL-32E、16線VLP-16)的尺寸相仿。不過最近這家公司宣布,取得設(shè)計(jì)上的突破性進(jìn)展,正是在此基礎(chǔ)上,Velodyne具備了做出一款固態(tài)激光雷達(dá)的能力。這款固態(tài)激光雷達(dá)將做得更小,而且在大規(guī)模量產(chǎn)后能把成本降到50美金左右。     根據(jù)外媒報(bào)道,之所以能做出這款固態(tài)激光雷達(dá),得益于Velodyne和EPC(Efficient Power Conversion Corporation)
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        意法半導(dǎo)體獲得中國(guó)金融認(rèn)證中心安全芯片認(rèn)證

        •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)宣布,ST33J2M0安全微控制器(MCU)獲得中國(guó)金融認(rèn)證中心(CFA, China Financial Authentication)安全芯片認(rèn)證。中國(guó)金融認(rèn)證中心系中國(guó)人民銀行下屬認(rèn)證機(jī)構(gòu),獲此權(quán)威機(jī)構(gòu)認(rèn)證是對(duì)意法半導(dǎo)體安全微控制器的信息交易安全保護(hù)功能的高度認(rèn)可。  作為意法半導(dǎo)體ST33系列基于32位ARM? SecurCore? SC30
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        基于RS485的PC與ARM之間文件傳輸?shù)膶?shí)現(xiàn)

        •   1. 引言  在產(chǎn)業(yè)控制場(chǎng)合中,常會(huì)要求通過PC向嵌進(jìn)式微機(jī)傳輸圖片文件、數(shù)據(jù)文件等。RS485由于價(jià)格便宜、操縱簡(jiǎn)單、使用者可以隨意編寫應(yīng)用協(xié)議等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用在中等長(zhǎng)間隔的控制通訊中。因此,利用RS485實(shí)現(xiàn)PC到嵌進(jìn)式系統(tǒng)的文件傳輸,十分具有現(xiàn)實(shí)意義。  本文以基于ARM9的三星S3C2410A為嵌進(jìn)式微處理器,嵌進(jìn)式Linux為嵌進(jìn)式操縱系統(tǒng)搭建一個(gè)嵌進(jìn)式系統(tǒng),成功實(shí)現(xiàn)了PC通過RS485向嵌進(jìn)式系統(tǒng)傳輸文件。  2. RS485接口先容  RS485是一種多點(diǎn)、雙向、平
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        FIIL DIVAPro拆機(jī) 驚現(xiàn)炬芯ATJ2167解碼芯片

        •   如果要提近年來有什么新品牌的耳機(jī),有什么熱銷的耳機(jī)?那就不得不提汪峰的FIIL品牌耳機(jī)。自從2015年10月份創(chuàng)立以來,F(xiàn)IIL便持續(xù)向市場(chǎng)投放眾多的爆款產(chǎn)品,獲得了良好的品牌口碑和聲譽(yù)。FIIL成了耳機(jī)界最熱門的話題,受到了業(yè)界的廣發(fā)關(guān)注。不得不說,F(xiàn)IIL已經(jīng)成為了耳機(jī)界的現(xiàn)象級(jí)品牌。  小編我就納悶了,F(xiàn)IIL耳機(jī)憑什么什么火爆?到底好在哪里?小編一直想一探究竟。就在今年,F(xiàn)IIL推出了FIIL DIVA Pro音樂耳機(jī),自從上市之后,銷量便持續(xù)攀升,受到了消費(fèi)者的喜愛。小編
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        美國(guó)組建半導(dǎo)體工作組 旨在維護(hù)其領(lǐng)導(dǎo)地位

        •   日前,美國(guó)總統(tǒng)科學(xué)和技術(shù)顧問委員會(huì)(PCAST)宣布成立一個(gè)新的工作組,旨在研究影響美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的問題,尤其當(dāng)它們涉及國(guó)家經(jīng)濟(jì)和安全利益時(shí)。據(jù)悉,該工作組將專注于半導(dǎo)體行業(yè)所面臨的核心挑戰(zhàn),提出加強(qiáng)行業(yè)和維護(hù)美國(guó)在全球領(lǐng)導(dǎo)地位的建議。這一舉措凸顯了美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)正在遭遇挑戰(zhàn),美國(guó)政府開始尋找措施,維護(hù)其既有的地位。   值得注意的是,該舉措有可能地對(duì)當(dāng)前中國(guó)正在推進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃造成影響,有必要認(rèn)真面對(duì)。   有玩笑稱,現(xiàn)在的美國(guó),對(duì)外輸出的產(chǎn)品可以用“三片”來統(tǒng)稱,
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        芯片大戰(zhàn):臺(tái)積電繼續(xù)深耕 高通轉(zhuǎn)舵

        • 人工智能、無人駕駛汽車以及機(jī)器學(xué)習(xí)等已然被視作未來企業(yè)角力的主戰(zhàn)場(chǎng)。而高通對(duì)芯片市場(chǎng)格局的敏銳洞察與及時(shí)轉(zhuǎn)舵尋求突圍之舉,或許不會(huì)令這個(gè)無線芯片霸主輸?shù)锰珣K。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  臺(tái)積電  

        莫大康:美國(guó)要奪回全球半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)寶座

        •   導(dǎo)讀:2016年10月31日,美國(guó)奧巴馬總統(tǒng)顧問委員會(huì)成立半導(dǎo)體工作組,工作組可能在明年年初給出建議。其中美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SIA)連同幾家行業(yè)研究公司,正在提出對(duì)于保持美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)大的發(fā)展想法。   奧巴馬政府在宣布工作組成立時(shí)提到了美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)正面臨的挑戰(zhàn):摩爾定律放緩和中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)力的增強(qiáng)。然而,在中國(guó)可能成為美國(guó)芯片企業(yè)真正威脅的同時(shí),半導(dǎo)體技術(shù)當(dāng)前隱約可見的極限才是更大的共同敵人。美國(guó)應(yīng)力爭(zhēng)成為3-5nm工藝技術(shù)道路的先鋒。   上述的消息非同一般,顯示美國(guó)己感到威脅,此次又要大力
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        “硬”創(chuàng)“芯”勢(shì)力,安創(chuàng)成長(zhǎng)營(yíng)第二期Demo Day圓滿舉行

        •   安創(chuàng)成長(zhǎng)營(yíng)第二期成果展示今日在深圳麗思卡爾頓如約開啟,全場(chǎng)座無虛席,逾600余位嘉賓參與了此次活動(dòng),其中包括各地政府,產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)負(fù)責(zé)人,投資人等。入選的20家聚焦于智能硬件與IoT熱點(diǎn)方向的海內(nèi)外創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì),向與會(huì)的產(chǎn)業(yè)風(fēng)云領(lǐng)軍人物、知名投資機(jī)構(gòu)合伙人、ARM生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴及其他產(chǎn)業(yè)鏈上下游嘉賓代表,展示了其創(chuàng)新實(shí)力與成果。  2016年6月在北京成功舉辦的安創(chuàng)成長(zhǎng)營(yíng)第一期Demo?Day余溫尤存;而今天,成長(zhǎng)營(yíng)二期Demo?Day路演則更上一層樓,為行業(yè)創(chuàng)新帶來一份獻(xiàn)禮
        • 關(guān)鍵字: 安創(chuàng)  ARM  

        傳三星計(jì)劃拆分芯片代工業(yè)務(wù) 希望獲取更多訂單

        •   韓媒BusinessKorea消息,三星電子計(jì)劃重組S.LSI半導(dǎo)體部門,并且可能拆分其芯片代工業(yè)務(wù)。   據(jù)了解,三星半導(dǎo)體包括Memory儲(chǔ)存芯片部門和S.LSI部門,而S.LSI部門包括IC設(shè)計(jì)部門和Fab芯片代工部門(也就是晶圓廠)。因此,拆分后的S.LSI部門只負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì),而被拆分的晶圓廠則會(huì)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。   目前,三星的晶圓廠已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)了10nm工藝的量產(chǎn),并且獲得了高通驍龍835的訂單。還有數(shù)據(jù)顯示,三星S.LSI的收入僅次于英特爾的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。   不過業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,三星計(jì)劃拆
        • 關(guān)鍵字: 三星  芯片  

        紫光集團(tuán)CEO趙偉國(guó):告訴你紫光集團(tuán)的真正業(yè)務(wù)是做什么的

        •   12月13日晚,鳳凰網(wǎng)與鳳凰衛(wèi)視、《每日經(jīng)濟(jì)新聞》聯(lián)合主辦、進(jìn)口大眾途銳首席戰(zhàn)略合作, 北京大學(xué)光華管理學(xué)院作為學(xué)術(shù)支持機(jī)構(gòu)的“致敬時(shí)代創(chuàng)變者—2016年度華人經(jīng)濟(jì)人物盛典”在北京大學(xué)百年講堂舉辦。   2016年度華人經(jīng)濟(jì)人物盛典獲得者紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)表示,很多人知道紫光,但是一直不知道我們做什么,我們的業(yè)務(wù)概括起來是兩個(gè)字“芯云”,芯片是我們主要有兩大部分,一部分是芯片的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),我們現(xiàn)在是中國(guó)最大的手機(jī)芯片企業(yè),也是在全球排第三,
        • 關(guān)鍵字: 紫光  芯片  

        ARM與阿里巴巴合作 能否撼動(dòng)X86架構(gòu)地位?

        • 考慮到與軟銀的關(guān)系,阿里巴巴的服務(wù)器采用ARM處理器也在情理之中,后者天生具備能耗優(yōu)勢(shì)。ARM處理器相比X86架構(gòu)的功耗更低,性能不足的問題可以通過多核彌補(bǔ),適合組成高密度服務(wù)器陣列。
        • 關(guān)鍵字: ARM  X86  

        [ARM應(yīng)用]不改變內(nèi)核代碼,解決LCD屏自動(dòng)并閉

        •   可以在應(yīng)用程序中實(shí)現(xiàn),不要去改動(dòng)內(nèi)核驅(qū)動(dòng),編一小程序:  #include  #include  #include  void keep_LCD_screen(void)  {  int fd;  fd = open("/dev/tty0", O_RDWR);  write(fd, "\033[9;0]", 8);  close(fd);  }  int main(void)  { 
        • 關(guān)鍵字: ARM  LCD  

        納米線晶體管能自我修復(fù) 有助研制單芯片飛船

        •   據(jù)美國(guó)電氣與電子工程師協(xié)會(huì)《光譜》雜志網(wǎng)站11日?qǐng)?bào)道,美國(guó)國(guó)家航空航天局(NASA)與韓國(guó)科學(xué)技術(shù)研究院(KAIST)合作,研制出了一款能自我修復(fù)的晶體管。研究人員表示,最新自我修復(fù)技術(shù)有助于研制單芯片飛船,其能以五分之一光速飛行,在20年內(nèi)抵達(dá)距太陽系最近的恒星“比鄰星”。   今年4月12日,霍金宣布啟動(dòng)“突破攝星”計(jì)劃,同俄羅斯商人尤里·米爾納、臉譜創(chuàng)始人馬克·扎克伯格合作建造能以五分之一光速(每秒6萬千米)飛行的微型
        • 關(guān)鍵字: 芯片  晶體管  
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        arm 芯片介紹

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