導讀
下半場華為手機還要補足兩項能力：一是用戶能力;二是生態能力。
5月16日，華為手機的首次媒體開放日上，華為消費者業務戰略與Marketing總裁邵洋稱，如果把華為比作機器，華為更像坦克，不像跑車在每個賽道上不斷拐彎，但發揮17萬人向城墻口沖鋒的精神，會聚集力量攻克目標。
作為華為目前最具成長性的板塊，消費者業務正走在沖擊高端的關鍵時期。“閃存門”風波所暴露出的供應鏈短板和品牌保護上的問題讓人反思——華為距離蘋果、三星的距離還有多遠
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華為 AP
針對系統對實時圖像處理的需求，本文提出了一種基于ZYNQ AP SoC的安全駕駛系統設計方案。本系統由ZYNQ架構中的PL(FPGA)部分負責驅動CMOS攝像頭，將采集的圖像進行灰度轉換，傳給PS(ARM)部分運行Adaboost算法，對圖像進行人臉檢測，從而獲取駕駛員的眼睛和嘴巴的坐標值、面積值和張開度，并利用OpenCV的PERCLOS算法制定疲勞狀態標準，給出預警信息。同時，ARM通過USB驅動攝像頭，實現行車記錄，并通過酒精濃度傳感器采集車內酒精濃度，實現酒駕預警。通過實驗表明，本系統性能穩定，實
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ZYNQ AP SoC；OpenCV 疲勞檢測 行車記錄 20170203
DIGITIMESDIGITIMES Research預估，2016~2020年智能手機仍將是各大應用處理器(AP)業者的主要出貨應用，各年所占比重都將在8成以上，對聯發科、展訊等廠商所占比重更將達到9成，顯示這些廠商在物聯網或其他智能終端應用的布局及資源投入還有待強化。
高通雖在2015年因應用處理器產品設計失誤，導致其出貨衰退，但2016年已快速回穩，積極在產品設計上針對對手弱點攻擊，并取得成效，2016年底成功抓到大陸前幾大客戶，排擠聯發科發展空間，而高通在物聯網與其他智能終端的發展也值得
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應用處理器 AP
許多工業設備在現場工作時，需要通過Wi-Fi作為接入設備實時連接路由器，同時又需要作為熱點被手機或平板電腦接入進行配置或故障排查。怎么辦? 為客戶解決麻煩是我們的目標 目前工業領域Wi-Fi模塊產品的性能良莠不齊，差異巨大，如何挑選一款穩定可靠的Wi-Fi模塊成為許多工程師的難題。那么，目前全球最大的Wi-Fi方案廠商——博通(Broadcom)成為了我們必然之選，這為模塊的可靠性奠定了堅實的基礎，加上足足一年的研發穩定性修正測試，也將是您的必然之選! 高速透明傳輸不丟幀 WM6201擁有全透
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Wi-Fi AP
DIGITIMES Research預估，2016~2020年智能手機仍將是各大應用處理器(AP)廠商的主要出貨應用，各年所占比重都將在8成以上，對聯發科、展訊等公司所占比重更將達到9成，顯示這些廠商在物聯網或其他智能終端應用的布局及資源投入還有待強化?！ ?016~2020年全球應用處理器市場展望 高通市占將提升、聯發科微降、展訊小升，海思翻倍?！ ?nbsp;
從各主要應用處理器大廠出貨占比成長態勢觀察，高通由于在基帶技術領先，及和微軟緊密合作，占比成長將最
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AP 海思
移動處理器，也就是我們通常說的AP，是現在流行的智能手機、平板和其他無線設備的動力源泉。在移動設備大殺四方以后，它們正在尋找更多的“戰場”。
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SoC AP
1、將您計算機的IP地址配置成靜態IP地址，并在192.168.1.20子網內，子網掩碼為255.255.255.0。將無線AP/CPE設備與您的計算機連接在同一個物理網絡中。打開Web瀏覽器，輸入無線AP/CPE設備的缺省IP地址：http://192.168.1.20...
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無線 AP CPE
三星電子(Samsung Electronics)表示已啟動10納米制程移動應用處理器(AP)量產。業界認為10納米制程AP可望搭載在2017年三星推出的新款移動裝置，如Galaxy S8(暫名)等。
據韓媒亞洲經濟與ZDNet Korea報導，三星電子17日宣布已率先啟動10納米制程量產移動AP。繼2016年1月三星開始以14納米制程量產AP之后，如今再度領先同業啟用更先進制程。
10納米第一代(10 LPE)比現有14納米第一代每片晶圓產量提升30%，同時性能提高27%、耗電量降低40
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三星 AP
DIGITIMES Research預估，2016年下半，大陸智慧型手機與平板電腦AP為應對季節性訂單，以及2017首季年的備貨需求，出貨量將較上半年成長達18.6%。
2016 年下半大陸智慧型手機AP個別供應商出貨方面，聯發科在2016年缺乏高階方案推動，加上2016年底中國移動對通訊標準的最低要求開始生效，聯發科缺乏 對應方案可用的情況下，第3季出貨季成長將僅6%，而第4季雖將受益于旺季需求，但針對大陸客戶整體出貨量成長仍將僅5.6%。
高通 (Qualcomm)在2016年下半中高
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AP Cat.7
得益于覆蓋更廣的網絡、技術的不斷優化和進入商用以及在物聯網(IoT)上更多的投資，物聯網商用的步伐正全面開花。市場調研機構分析，2020年全球物聯網市場規模將達11萬億元，我國市場或突破萬億元，物聯網浪潮正呈席卷之勢。芯片作為物聯網感知層、傳輸層和應用層的核心器件，市場也隨之水漲船高。據預測，2016-2022 年全球物聯網芯片市場復合成長率將高達11.5%，2022 全球物聯網芯片市場規?；驅⒊?00 億美元。伴隨著物聯網的進階，芯片已從性能導向轉到應用導向，單一器件需求轉向平臺化方案需求，多元化市
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物聯網 AP
蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)憑藉自行開發手機應用處理器(AP)，在全球高階手機市場獨占鰲頭，近年來包括樂金電子(LG Electronics)、華為、小米及其他國際手機品牌廠紛傳出跟進投入手機AP芯片開發，爭相尋求安謀(ARM)IP授權，然2016年高階手機市場 需求疲軟，面對自制AP芯片投資偏高，業者預期未來恐僅有蘋果、三星及華為才能繼續玩下去，其他品牌廠自制手機AP芯片恐將明顯退潮。
近 期高通(Qualcomm)、聯發科毛利率表現持續下滑，凸顯全球
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芯片 AP
DIGITIMES Research預測，2016年第2季大陸市場平板電腦應用處理器(AP)出貨狀況因庫存回補，國外訂單略回溫，出貨量季成長將為6%，然因整體平板電腦市況不佳，出貨年衰退將達2.9%。主要AP供應商方面，聯發科...
2Q'16大陸平板AP市場因庫存回補 出貨將季增6% 然市況不振 將年減2.9%(3)
2016年第2季在庫存回補的效應下，平板電腦AP需求見回溫，然因整體市場景氣不佳，出貨量季成長將僅6%。
傳統三大平板電腦AP供應商出貨皆
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展訊 AP
DIGITIMES Research預估，由于智慧型手機庫存消化將告一段落，且因新產品推出效應，預期對晶片需求將回溫，2016年第2季大陸市場智慧型手機AP出貨量預 期將較前季成長11.3%。個別供應商出貨方面，聯發科第2季雖有訂單回補，但在高階出貨有限，而中低階產品布局...
季節性需求回溫與新品推出帶動 2Q'16大陸市場智慧型手機AP出貨將季增11.3%(3)
2016年第2季大陸智慧型手機AP市場因客戶庫存回補，以及晶片與終端皆有新產品上市效應推動需求，
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AP 晶片
三星電子(Samsung Electronics)在全球智能型手機應用處理器(AP)市場市占大幅提升，已躋身前五名。三星目前在DRAM和NAND Flash領先全球，但于智能型手機AP市場銷售表現相對弱勢?！ 「鶕﨎usiness Korea報導，市場研調公司Strategy Analytics于2月28日發布報告指出，全球智能型手機AP市場于2015年衰退4%，達201億美元。 高通(Qualcomm)以42%市占穩居龍頭寶座。蘋果(Apple)和聯發科則以
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三星 AP
根據調研機構Strategy Analytics最新公布資料，2015年全球智能型手機與平板電腦應用處理器(AP)市場規首度雙呈下滑。其中智能型手機AP規模為201億美元，較2014年209億美元下滑4%;平板電腦AP規模為27億美元，較2014年42億美元下滑33%。
在智能型手機AP市場方面，雖然2015年三星電子(Samsung Electronics)在14納米(nm)Exynos系列AP推動下，總AP出貨量年增1倍，大陸聯芯科技與瑞芯微電子AP出貨量也成長了1倍以上，再加上英特爾(In
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高通 AP
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