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        CITE2014 聚焦新岸線智能解決方案

        •   2014年4月10日,由工業和信息化部、深圳市人民政府聯合主辦的中國電子信息博覽會(CITE)在深圳會展中心正式拉開帷幕。國內領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商新岸線,攜多款基于Telink7689和NL6621的智能解決方案亮相展會。  基于新岸線Telink7689的富士康5寸智能手機方案與7寸智能3G平板方案,在此次展會上首次對外展出。AP(應用處理器)和BP(通信處理器)高度集成的單芯片Telink7689,采用的高性能低功耗異構四核CPU,支持GSM/WCDMA雙模,具備3G語音通話與數據
        • 關鍵字: CITE2014  3G  AP  BP  

        TD-LTE為本土手機處理器企業帶來轉機

        •   從中國手機市場的格局和定位入手,分析了本土手機處理器廠商的現狀和差距,解釋了當前市場的一些熱點問題,并對未來本土芯片企業的發展提出了兩條建議。
        • 關鍵字: TD-LTE  手機  處理器  基帶  AP  201404  

        Mali,你的出頭之日在哪里?

        • 怒刷存在感,這也許是Mali推廣過程中最直接的目的了。 對于ARM公司的眾多核心IP來說,Mali 系列似乎是最缺乏存在感的一個,首先,在ARM名字里的三個字母中,那個M也不是代表Mali的,雖然Mali相比起在實時系統這個相對狹窄的范圍內應用的R系列知名度高得多,但是畢竟人家占了一個R字母,而搶走M字母的M系列MCU內核雖然在公眾視野中似乎沒有Mali那么知名,但在產業里的風頭和授權數量,還是要讓Mali有些汗顏的。也許恰恰是因為這個存在感危機,所以連續三年ARM技術論壇安排的采訪都是針對Mali系列的
        • 關鍵字: ARM  Mali  GPU  AP  

        高通AP擬整合Rx芯片 爭食德州儀器市場

        • 德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯盟(WP ...
        • 關鍵字: 高通  AP  Rx芯片  

        高通AP擬整合Rx芯片,TI無線充電霸主堪憂

        • 德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯盟(WP ...
        • 關鍵字: AP  Rx芯片  無線充電  

        高通AP擬整合Rx芯片 共同做大“無線充電”美味蛋糕

        •   德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯盟(WPC)與電力事業聯盟(PMA)后,該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯,一旦相關產品推出,勢將對德州儀器在無線充電晶片的市占率造成不小沖擊。   這廂是德州儀器、飛思卡爾、IDT等無線充電芯片廠商,那廂是高通、MTK等手機應用處理器廠商,果真要博弈起來,難免幾家歡喜幾家愁。不過,接收端芯片若被整合進AP處理器,無疑將加速無線充電的普及速度,這大概是所
        • 關鍵字: 高通  無線充電  AP  

        智能手機傳感器管理,FPGA比AP+MCU方案功耗低10倍

        • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
        • 關鍵字: 智能手機  傳感器管理  FPGA  AP+MCU  iCE40LM  

        東芝泰格用Android?移動解決方案擴展e-BRIDGE MFP

        愿為“核”輻射 早生華發(上)

        • 感謝安兔兔,一個小小但迅速修正的疏忽,讓我有機會面對面采訪ARM CMO Ian Drew,在一個小時的時間里,面對這個風趣幽默,負責ARM公司市場推廣策略的灰白頭發(自稱Gray )的男子,我們從安兔兔談到了Spec,從Intel談到了GPU,從服務器談到了ECU,甚至還有似乎有些不切主題的FINFET和FDSOI。 安兔兔這個手機硬件跑分軟件因為編譯器的原因,給了采用Intel處理器的聯想K900非常高的分數,逼近了基于ARM核的旗艦產品,雖然這一結果被安兔兔快速發表聲明并打了補丁 修正降低了K
        • 關鍵字: ARM  Intel  AP  MCU  

        韓國研發可彎曲半導體 幾年內或可商用

        •   韓國科學技術院(KAIST)7日表示,韓國科學技術院新材料學科教授李健載率領的研究小組近期研發出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導體(LSI)。   這種半導體可以應用在手機應用處理器(AP)、大容量存儲器和無線通信器件中。在制作時可以使用已有的硅板,不需要新材料,預計在幾年之內可以實現這種半導體的商業化生產。   李健載說,本次研發的半導體具有優良的柔韌性,可以應用于人工視網膜技術。美國化學會主辦的雜志《ACS納米》網絡版于4月25日專門刊文介紹了此項研究成果。
        • 關鍵字: 可彎曲半導體  AP  

        聯發科攻AP 向高通宣戰

        •   聯發科參與經濟部發展國產化中高階應用處理器(AP)計劃,以全球手機龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開發的目標,明年底可望完成樣品,后年與宏達電等合作,展開樣品測試并商品化。   聯發科早于10月間向經濟部提出中高階AP開發計畫,并傳出內部已組成百人團隊打造高階產品,同時與系統端的宏達電、華碩、宏碁等取得合作默契,共同發開新產品。   據了解,除了宏碁已首度采用聯發科芯片外,華碩更是最早允諾合作的廠商,產品推出時程將依華碩而定,加上宏達電,等于國內3大主要品牌廠都愿意攜手打造國內智能可攜
        • 關鍵字: 聯發科  處理器  AP  

        瘦AP和胖AP的區別、部署和網絡應用

        • 一些剛入門的網管菜鳥在遇到胖AP和瘦AP這兩個概念的時候犯迷糊了,會覺得奇怪怎么會用體積來形容AP的。下面的文章專門介紹這兩個AP的區別,和實際的網絡應用情況。要組合和分配AP的功能有很多不同的方法,無論你打算
        • 關鍵字: AP  網絡應用  部署  區別  和胖  

        實施WLAN部署,無線AP的網絡特點

        • 現在通過向RF部署工具導入需要實施WLAN部署的各區域的越來越多。無線AP作為一種所見即所得的射頻規劃工具,具有減少設計成本、提高部署效率的效果。為了有效解決酒店網絡建設者在現代化酒店無線網絡設計和規劃所面臨
        • 關鍵字: 網絡  特點  AP  無線  WLAN  部署  實施  

        JCG教你無線AP與無線路由器的區別

        • 大家都知道,路由器相當于交換機加上路由功能的結合體,價格要比交換機高一些,這很容易讓人理解。同樣的道理,無線路由器相當于無線AP再加上路由器的結合體,功能肯定要比單個的AP多,按理說無線路由的價格應該更高
        • 關鍵字: 無線  區別  路由器  AP  JCG  

        無線AP網絡故障解決方案

        • 無線AP(Access Point)即無線接入點,它是用于無線網絡的無線交換機,也是無線網絡的核心。無線AP是移動計算機用戶進入有線網絡的接入點,主要用于寬帶家庭、大樓內部以及園區內部,典型距離覆蓋幾十米至上百米,目前
        • 關鍵字: 解決方案  故障  網絡  AP  無線  
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