據彭博(Bloomberg)報導，第2大微處理器廠商超微(AMD)2位高層近期離職，傳聞超微很有可能成為被購并的目標，這則傳言導致超微14日在紐約證交所上漲5.3%。
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AMD 芯片
芯片制造商AMD首席運營及行政官鮑勃•李維特(Bob Rivet)以及企業戰略高級副總裁馬蒂•塞耶爾(Marty Seyer)近日宣布離職，這是AMD CEO德克•梅耶爾(Dirk Meyer)于上月突然宣布離職后公司高層又一次人事變動。
AMD在一封郵件中透露，李維特與塞耶爾宣布離職，但二人仍將暫時留任以幫助公司保持平穩過渡。
梅耶克于上月突然宣布離職，消息稱這是因為董事會對公司在移動市場缺乏有效的戰略存在疑慮。
AMD在聲明中表示，李維特和塞耶爾離職
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AMD CPU
雖然AMD公司官方發布Fusion平臺的時間較短，但該公司已經售出了大量的APU。在短時間內的巨大銷售量可以讓這款產品貼上成功，受歡迎和高質量的標簽。
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AMD APU
據國外媒體報道，AMD推出FusionAPU系列產品中的最新的嵌入式G系列APU(加速處理器)，同AMD在CES展會上展出了其它FusionAPU類似，這種新的芯片在一個芯片上集成了一個x86處理器、一個具有DirectX11功能的GPU和一個DDR3內存控制器。
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AMD APU
????面向小體積移動和桌面設備的2011年低功耗平臺之后，AMD Fusion APU融合家族今天再添新丁，專為嵌入式設備打造的“嵌入式G系列平臺”(Embedded G-Series Platform)正式登場，這也是世界上第一套CPU、GPU融合的嵌入式平臺。
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AMD 嵌入式平臺 G-T56N G-T44R
除了推土機晶圓的近距離局部照片，Llano APU融合處理器的晶圓也再次露面，不過同樣是猶抱琵琶半遮面。
其實在去年九月初的斯坦福大學 Hot Chips 22高性能大會和十月底的北京創新技術大會上，AMD就已經兩次展示過Llano APU的測試晶圓，但都只是驚鴻一瞥，誰也沒有看清細節。這次我們終于能靠近一點兒了，但是不知道是光線問題還是故意為之，依然看不到多少細節，至于晶體 管數量、內核面積就更不要想了。不過等待也不會太久了，Llano APU將在今年六七月份投產并發布，比推土機稍晚一些，同樣也
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AMD 32nm APU
1月14日，據國外媒體報道，期盼已久的AMD Bulldozer架構自2005年開始研發，今年終于準備發布。前期有報道稱，這款架構作為AMD下一代高性能處理器架構，經過優化，可以更好的傳輸內核通信并達到更高的時鐘頻率，其處理器的速度比現在的Corei7處理器快50%。來自Donanim Haber網站的消息稱，AMD在一個面向合作伙伴的演講中展示了Bulldozer的這個性能。
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AMD Bulldoze架構
IC Insight公布2010 fabless 排名時，首次有13家fabless公司進入銷售額超過10億美元的行列。其中的第10位Avago公司，2010年銷售額為12億美元。Avago是一家提供模擬，混合訊號芯片的fabless公司,它有三條小型芯片生產線，分別位于美國科羅拉多州,新加坡及馬來西亞。
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AMD 半導體
處理器大廠超微(AMD)與阿布達比投資局旗下先進技術投資公司(ATIC)達成協議，經過一連串復雜的股權交易后，超微對晶圓代工廠全球晶圓(GlobalFoundries)持股將由30%降至14%。業內人士認為，超微大幅降低對全球晶圓持股比重，將可擴展與臺積電(2330)等其它晶圓代工廠合作，超微28納米SouthernIslands繪圖晶片可望繼續由臺積電獨家代工。
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AMD 處理器
AMD著實給了在愛爾蘭都柏林參加2010MeeGo大會的人一個驚訝：AMD正式宣布加入Linux基金會MeeGo項目，并承諾將會派出技術專家參與協助建立下一代移動平臺和嵌入式設備的技術基礎。
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AMD MeeGo
據國外媒體報道，AMD15日宣布加入開源的MeeGo智能手機項目。該項目由英特爾和諾基亞牽頭實施，AMD此舉意在利用新的平臺開發公司產品的潛在需求。
今年年初，英特爾和諾基亞公布了MeeGo計劃，MeeGo是英特爾的Moblin與諾基亞的Maemo的結合體，是一套軟件平臺，目前主要面對上網本和車載嵌入式設備，而與諾基亞合作的移動手持平臺也將在不久之后推出。
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AMD 智能手機 MeeGo
據國外媒體報道，IDC周三發布的調查報告顯示，今年第三季度，AMD和威盛的全球處理器市場份額均有所提升，而英特爾則略微下滑。
IDC數據顯示，今年第三季度，AMD全球處理器市場份額為19.2%，高于今年第二季度的19%。而威盛的市場份額也從今年第二季度的0.3%增至0.4%。
相比之下，英特爾市場份額則有所下滑，從第二季度的80.7%降至80.4%。整體而言，第三季度全球處理器市場的表現并不像分析師所預期的那么樂觀。
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AMD 處理器
對AMD首席執行官德克-梅耶爾(Dirk Meyer)而言，該公司新一代CPU不僅要奪回被英特爾搶占的市場份額，更承擔著挽回信譽的重任。
梅耶爾表示，在經歷了四年的產品延期、銷量下滑和市場份額萎縮后，他希望讓消費者和投資者相信，AMD能夠持續提供高品質的產品，并挑戰英特爾。該公司將于今年年底推出新一代Fusion芯片，將GPU與CPU整合在同一塊芯片上。
2006年，AMD以54億美元的價格收購ATI，沉重的債務負擔使AMD幾近破產。但是，集兩家公司所長的Fusion芯片有可能為這筆交易帶
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AMD Fusion芯片
AMD今天在其蘇州工廠內舉行了擴建奠基儀式，擴建完成后工廠產能將提高一倍。
蘇州工廠是AMD在中國的第一個CPU測試封裝廠，2004年12月正式投產，當時投入資金為1億美元。這里的主要業務是將已經生產完畢的臺式電腦和筆記本電腦的CPU進行測試，然后向客戶供貨，是AMD芯片制造的最后一個環節。目前蘇州工廠已經為AMD承擔了全球超過三分之二的芯片測試任務。
AMD大中華區運營副總裁兼公關副總裁陳肇民介紹說，蘇州工廠已經成為AMD全球重要生產和產品供應基地之一，也是AMD在中國發展的重要砝碼和引
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AMD已經和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經和TSMC在剛剛發布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此外TSMC預定生產AMD的OntarioAPU。
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