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        AMD正式發布嵌入式APU處理器

        —— 世界首套CPU、GPU融合的嵌入式平臺
        作者: 時間:2011-01-20 來源:電子產品世界 收藏
             面向小體積移動和桌面設備的2011年低功耗平臺之后, Fusion APU融合家族今天再添新丁,專為嵌入式設備打造的“嵌入式G系列平臺”(Embedded G-Series Platform)正式登場,這也是世界上第一套CPU、GPU融合的

          G系列嵌入式APU處理器和此前的E系列、C系列使用了完全相同的內核架構設計,同樣是單芯片集成x86山貓低功耗核心、DX11級別圖形核心、UVD3視頻解碼引擎、單通道DDR3內存控制器,只不過專門針對嵌入式應用的特殊需求做了深入優化,并且產品更加豐富,共有五款型號:

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/116290.htm

          :相當于Zacate E-350,雙核心,主頻1.6GHz,一級緩存64KB,二級緩存512KB×2,圖形核心Radeon HD 6310,內存支持單通道DDR3-1066,熱設計功耗18W。

          G-T48N:新型號,主頻1.4GHz,其他同上。

          G-T40N:相當于Ontario C-50,雙核心,主頻1.0GHz,一級緩存64KB,二級緩存512KB×2,圖形核心Radeon HD 6250,內存支持單通道LVDDR3-1066(低壓版),熱設計功耗9W。

          G-T52R:相當于Zacate E-240,單核心,主頻1.5GHz,一級緩存64KB,二級緩存512KB,圖形核心Radeon HD 6310,內存支持單通道DDR3-1066,熱設計功耗18W。

          :相當于Ontario C-30,單核心,主頻1.2GHz,一級緩存64KB,二級緩存512KB,圖形核心Radeon HD 6250,內存支持單通道LVDDR3-1066(低壓版),熱設計功耗9W。

          以上處理器均采用臺積電40nm工藝制造,413針無頂蓋微型BGA封裝,面積19×19毫米。

          與之搭配的I/O控制芯片組有A55M、A55E兩款,均為單芯片設計,605針無頂蓋FCBGA封裝,面積23×23毫米,平臺總面積890平方毫米。

           G系列已經得到了業界的廣泛采納,已經或即將推出相關產品的廠商有數十家,包括研碩(Advansus)、Compulab、康佳特(Congatec)、富士通、海爾、威達電(iEi)、威達電(Kontron)、神達(Mite)、Quixant、Sintrones、Starnet、WebDT、Wyse,產品類型則涉及數字標牌、聯網機頂盒、IP電視、移動和桌面瘦客戶端、賭博機、POS銷售終端、信息亭、SFF小型機、單板計算機(SBC)等等。

          還會在生態系統開發方面提供全力支持,包括多重BIOS選擇、Windows/Linux和實時操作系統支持、集成OpenCL編程環境、源級調試工具、專門設計支持團隊、豐富在線資源等等。

          AMD還援引市調機構IDC計算與存儲半導體部門調研主管Shane Rau的話稱,嵌入式系統處理器在未來五年內每年的增長幅度都能達到兩位數,即超過10%。

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