AMD周二正式發布了專門針對云計算服務器設計的皓龍 (Opteron)4000系列芯片。
皓龍4000系列芯片又叫Lisbon,是專門為云計算數據中心的服務器設計的芯片,其目標用戶是谷歌和 Facebook這種對網頁服務器需求巨大的企業。
AMD副總裁帕特里克•帕特拉(Patrick Patla)表示,企業希望將高性能芯片安裝到低能耗的服務器中,而皓龍芯片就采用了低能耗的設計。對于企業而言,低能耗有助于節約電力成本。
AMD的芯片用戶包括宏碁、戴爾、SGI、Supermic
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AMD 皓龍
AMD認為,AMD FireStream、NVIDIA Tesla這些面向高性能計算的加速處理器最終將會在主流服務器中找到自己的位置,但不是現在,還需要等待相應軟件的成熟。事實上,主流云服務器和數據中 心采納GPU加速技術的步伐甚至可能會比64位計算還要慢。
AMD高級產品經理Brent Kirby表示:“從服務器角度講,目前(對GPU加速)最初的興趣來自高性能計算。那里有特制的代碼,能夠以特定的方式發揮GPU的計算能力。高性能計 算領域的流計算讓人激動萬分。一如歷史傳統,新技術會首
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AMD 加速處理器 GPU
據臺灣《工商時報》援引半導體設備廠商的消息稱,AMD公司定于明年下半年推出的集顯處理器產品Ontario,和威盛公司新款雙核Nano處理器產品有 望由臺積電公司采用40nm制程技術負責代工,有關的產品生產訂單則預計將于明年第一季度正式簽下。
另外,該消息來源還提醒大家注意最近臺積電公司正在積極擴大40nm制程產線的產能,并稱此舉顯然是沖著這些即將簽下的CPU代工訂單而來。
據先期得到的消息顯示,臺積電40nm制程將基于體硅制程而非AMD習慣使用的SOI制程,另外臺積電計劃將193nm沉浸式
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AMD 處理器
近日,瑞薩電子與AMD攜手合作,普及電腦等數字產品標準接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規格USB3.0。
為加速USB3.0的普及,瑞薩電子株式會社(原瑞薩科技與NEC電子業務整合后新公司,以下簡稱瑞薩電子)于2009年12月開發并向市場投入了面向大容量硬盤的高速數據處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅動。UASP規格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規格,并且是針對開發USB3.0大容
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據美國聯邦政府的文件披露,AMD今年第一季度用了21萬美元游說美國政府,倡導反壟斷問題和聯邦技術預算。
AMD第一季度的游說美國政府的開支高于2009年第一季度的19萬美元和2009 年第四季度的20萬美元。
AMD的游說開支與更強大的競爭對手英特爾相比相形見絀。英特爾每年的銷售收入為 350億美元,是AMD的七倍。英特爾第一季度用了110萬美元游說美國政府。
AMD向美國眾議院書記員辦公室提供的一個信息披露表顯示,AMD通常提出的有關半導體行業反壟斷問題、政府技術開支以及關于計算機
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IR3521具有兩個轉換器輸出,可用于AMD處理器VDD核和VDDNB輔助平面,整個系統設定點精度為0.5%. IR3521集成xPHASE3TM 相IC,提供了整個系統控制以及任意數量的相IC 接口,并監測單相電源,從而實現了完整的AMD SVID電源解決
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據國外媒體報道,AMD公司星期三向參加臺北國際電腦展的記者們展示了其即將推出的Fusion處理器,因為怕有關信息落入自己的競爭對手——英特爾的手中,關于處理器的細節并沒有透露太多。
AMD高級副總裁里克·伯格曼(Rick Bergman)在新聞發布會上表示,AMD計劃于2011年上半年推出兩款Fusion處理器,一款是代號為“Llano”的集顯處理器,一款是代號為“Ontario”的低功率處理器。目前只有一些樣
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AMD Fusion 處理器
據Digitimes網站報道,盡管目前各大PC廠商都在消尖了腦袋要擠進平板電腦的生產大軍之中,但AMD公司的副總裁 Rick Bergman則稱AMD公司目前并不準備倉促加入這個軍團,他表示平板電腦市場的大環境目前還發展的不夠成熟,因此,AMD公司仍將把自己的 Bobcat產品的主攻方向定在2011年的上網本市場上。
AMD目前仍在評估平板電腦市場,并將等待時機成熟之后才會選擇進入這個市場,而他們對上網本市場的未來發展態勢則更為樂觀。
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AMD 平板電腦
AMD公司星期三向參加臺北國際電腦展的記者們展示了其即將推出的Fusion處理器,因為怕有關信息落入自己的競爭對手——英特爾的手中,關于處理器的細節并沒有透露太多。
AMD高級副總裁里克-伯格曼(Rick Bergman)在新聞發布會上表示,AMD計劃于2011年上半年推出兩款Fusion處理器,一款是代號為“Llano”的集顯處理器,一款是代號為“Ontario”的低功率處理器。目前只有一些樣品,對這兩款處理器的演示也是在
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有分析人士日前指出,英特爾發展軟件和服務業務對于AMD而言可能是一個機會。
上周有報道稱,英特爾正在打造自己的軟件和服務業務,希望把處理器市場的成功復制到智能手機和個人消費電子市場。Gartner分析師克里斯蒂安·海達遜 (Christian Heidarson)稱,英特爾希望為消費者提供更完整的解決方案,盡量降低對第三方廠商的依賴性。
對此,有分析人士指出,對于AMD而言,這是從英特爾攫取市場的好機會。英特爾在追求業務多樣化的同時,其核心處理器業務必將有所松懈。
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據主板業者透露,AMD公司為了緩解旗下GPU市場供貨緊缺的問題,曾授意其顯卡/芯片組代工廠商臺積電公司將原先用于生產AMD55nm制程芯片組產 品的產線改為生產GPU芯片,業者預計此舉有可能導致AMD的芯片組產品出現供貨緊缺現象。
2009年下半年,由于臺積電公司40nm制程良率出現問題,AMD公司的40nm制程HD5000系列顯卡曾一度出現嚴重缺貨,結果導致顯卡廠商饑不擇食改下55nm Radeon HD4000系列顯卡GPU訂單,不過由于AMD公司此前對55nm GPU芯片的市場需求估計過低
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AMD 40nm GPU
據國外媒體報道,AMD正致力于開發一款名為Fusion的處理器。在二月曾經報道過AMD正在進行LIano計劃。Fusion處理器使CPU和GPU在同一塊裸片上,因此可以做到在一塊芯片上實現計算處理和圖形處理。為了與該處理器競爭,英特爾發布了Core i3和Core i5處理器,它們的CPU和GPU在同一塊芯片上,但不在同一塊裸片上。
在Bit-Tech的采訪中,AMD新聞發言人鮑勃格里姆(Bob Grim)對此競爭不以為然,認為AMD的雙核或四核處理器貨真價實,而他們的對手只是把兩塊芯片粘在一起
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AMD 處理器 Fusion
據Digitimes網站報道,AMD公司計劃將其集顯處理器產品Fusion外包給臺積電公司代工生產,而臺積電公司則將使用40nm體硅制程技術來生 產這款產品,另外這款處理器的后端封裝等則將外包給矽品願景( Siliconware Precision Industries:(SPIL)公司。而與AMD關系緊密的Globalfoundries也將獲得Fusion集顯處理器的一部分訂單,據 TechEye網站最近的一篇報道顯示, Globalfoundries公司目前正在使用32nm SOI制程技術為AMD
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AMD 40nm 集顯處理器
AMD宣布的新的處理器包括其新的Phenom II產品線中的第一批3核和4核處理器。AMD官員稱,這種處理器將在減少耗電量的同時提高應用程序的性能。主流筆記本電腦大多數都配置雙核處理器。增加內核能夠以較低的價格為用戶增加更多的功能。
AMD負責營銷的副總裁Leslie Sobon說,我們能夠達到799美元的3核和4核處理器的價格點。已經有130至150個產品正在圍繞這種新的芯片進行設計。這對于AMD來說是創紀錄的。
AMD推出的三種4核和兩種3核Phenom II處理器的運行速度在1.6G
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AMD已經確定將于2011年推出首批Fusion APU融合加速處理器,集x86處理器、圖形核心于一體,不過更關鍵的還是后續第二波:幾年后CPU、GPU將不分彼此,硅片上的處理核心可執行通用數據 和圖形渲染兩種功能。
AMD銷售副總裁Leslie Sobon表示:“第一代的Fusion將會由一個CPU和一個GPU組成,但是到了2015年,(融合)模式將會改變。在2015年的第二代中,你將看 到不到(CPU和GPU的)區別。(這兩種概念)都將消失。”
PC廠商戴爾目前
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