每一個讀過我博客的人都知道，我使用SPICE模型仿真電路。你可能聽說過BobPeas e，在SPICE 領域相當執有己見，他曾經說過：“SPCIE 模型削弱了你對所發生事物的洞察能力。SPICE模型實際上降低了你對電路如何工
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SPICE
Mentor Graphics公司今天宣布，借由完成 TSMC 10 納米 FinFET V1.0 認證，進一步增強和優化Calibre? 平臺和 Analog FastSPICE? (AFS) 平臺。除此之外，Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺已可應用在基于TSMC 7 納米 FinFET
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Mentor Graphics SPICE
亮點：
· HSPICE、FineSim和CustomSim的2016.03版本包括針對模擬驗證的本地環境
· 淘汰對第三方模擬設計環境的需求
· 簡化多測試平臺、多角點仿真設置、任務監控與后仿真分析
· 可部署在三星電子的系統LSI業務(System LSI Business)之上來進行模擬驗證
新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其電路仿真器將引入面向仿真管理和分析的本地環境。該環境適用于HSPIC
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Synopsys SPICE
為了讓中國客戶更加便利地使用尼吉康網站，尼吉康最近全面更新了中文版網站。 引入了客戶輸入電容器的使用條件后能夠簡單地模擬電容器壽命的“鋁電解電容器壽命計算程序”、按用途搜索產品、導電性高分子鋁固體電解電容器的電路模擬程序“SPICE”等新的服務，以便讓客戶能夠輕易地從尼吉康網站獲取需要的產品信息。 尼吉康高舉“創造有價值的產品,為建設光輝的未來社會做貢獻”的經營理念，致力于打造高品質的產品。今后依然作為感動客戶的企業努力打造高精尖產品。 <更新內容> 1)引入了鋁電解電容器“壽命計
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尼吉康 SPICE
逐次逼近、模數轉換器 (SAR-ADC) 很簡單直接，用戶將模擬電壓接在輸入端上 (AINP, AINN, REF)，會看到一個輸出數字代碼，這個代碼表示相對于基準的模擬輸入電壓。
此時，用戶也許很想分析一下轉換器的技術規格，來驗證轉換器的運行是否符合數據表中的標準。尤其當用戶發現不夠快的時候，更需要確定轉換器是否已經接收到內部正確的模擬信號。
用戶可以通過使用仿真工具來預測發生這些問題的可能性，并解決這些問題。ADC模擬輸入級仿真的確定依賴于電壓和電流的準確度。正是在這個方面，模擬SPI
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SPICE 模數轉換器
越來越多的設計正向混合信號發展，IBS公司預測顯示，到2006年所有集成電路設計中有73%將為混合信號設計。目前混合信號技術成為EDA業內最為熱門的話題。深亞微米及納米技術的發展促使芯片設計與制造由單個IC、ASIC向SoC轉變，現在SoC也由數字SoC全面轉向混合SoC，成為真正意義上的系統級芯片。混合信號設計可以減少成本，減小電路外形尺寸，并提供更好的功能。
芯片驗證占芯片設計50%到70%的工作量，大量的人力、硬件以及時間資源都消耗在驗證上。隨著芯片復雜度上升，驗證工作無論從復雜性或工作量
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SPICE ADMS
我在網上查找音效電路原理圖時想到，如果能在出圖前先用通用模擬電路仿真器(SPICE)進行模擬檢驗，可能會提高開發效率和質量。但由于任何電子模擬器都無法讀取并輸出音頻文件，所以我用Pythons波形模塊編寫程序，實現讀取波形文件并且輸出一段時間--電壓點的序列。Ngspice的文件源裝置能夠讀取這一大串點序列，并輸出和音頻信號相匹配的電壓波形，之后作為效果電路的輸入。 為了能聽到輸出音頻，還需另外一個程序將輸出跟蹤轉換成波形文件，這里我還是借助于這個Pythons波形模塊來實現。 畸變效應過載效果器
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音效電路 SPICE Pythons波形 Ngspice 畸變效應
Mentor Graphics公司今日宣布，基于臺積電(TSMC)的SPICE仿真工具認證程序，Analog FastSPICE (AFS™)平臺(包括AFS Mega及Eldo®)通過了16nm FinFET+V0.9工藝制程認證。V1.0的認證正在進行中，將于2014年11月完成。
“Mentor的Analog FastSPICE平臺、AFS Mega和Eldo已成功達到16nm FinFET+技術的精度和兼容性要求。采用TSMC 16nm FinFET+技術
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Mentor Graphics 臺積電 SPICE
8月5日，Cadence公司在上海隆重舉辦年度CDNLive使用者大會。期間，Cadence宣布推出Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案，芯片簽收與驗證部門產品營銷總監Jerry Zhao向行業媒體具體講解了新產品的特點。
VoltusTM-Fi定制型電源完整性解決方案具備晶體管級的電遷移和電流電阻壓降分析技術(EMIR)，獲得晶圓廠在電源簽收中SPICE級精度的認證，從而創建了設計收斂的最快路徑。新的解決方案采用Cadence Spectre? APS(Accelerated P
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Cadence Voltus-Fi SPICE 201409
過去，高壓(HV)分立器件和產品開發需要經過一系列漫長的過程，在該過程多種技術通過利用TCAD*、制造與封裝物理部件、進行測量及展開迭代校準周期得以開發。
由于設計人員采用SPICE而非TCAD模擬應用電路，因此通常在技術開發后期(即基于硅的SPICE模型最終可用時)才進行應用仿真并對其進行校準。當技術發生任何變化或調整，都要求相應的分立SPICE模型在可用于應用仿真之前進行新一輪的TCAD仿真、器件制造以及測量。
現在，新開發的基于物理、可擴展SPICE模型集成了工藝技術，位于設計流程的
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Fairchild SPICE TCAD
“大部分IC設計團隊的設計流程看起來都差不多，但是每家的驗證團隊都不一樣。有人做硬件仿真，有的做調試(debug)，有人做軟件仿真，有人做軟硬協同件……。沒有一個共同的模式。”
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Synopsys SPICE 201401
2013 年 11 月 4 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 宣布，為廣受歡迎的 LTspice? 仿真程式推出可應用于 Mac OS X 操作系列之版本。最新版 LTspice 支持 Mac OS X 10.7+ 平臺，具有與面向 Windows 版本類似的功能和特點。
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凌力爾特 LTspice SPICE
作者：BruceTrump，德州儀器(TI)最近，在我們的高精度放大器E2E論壇上，有人給我提了一個問題，并附上了一幅SPIC...
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電源旁路 SPICE 仿真
SPICE(Simulation Program for Integrated Circuits Emphasis)是由美國加州大學伯克利分校的電子研究實驗室于1975年開發出來的一種功能非常強大的通用模擬電路仿真器。正如同SPICE的名字所表示的，它最初主要被用來驗
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介紹 模型 仿真 SPICE 高速
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