- 受惠于生成式人工智能應用市場的成長，在各云端運算供應商與IC設計公司發展人工智能芯片的情況下，臺積電相關訂單持續火爆。然而，受到CoWoS先進封裝產能有限的情況下，市場傳出臺積電持續擴產竹南、龍潭、臺中的先進封裝產能。當前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻度雖然不高，但是市場需求卻持續提升，其中除了來自英偉達(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設計大廠的訂單之外，云端服務供應商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發展，讓目前幾乎囊括市場中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關產能供不應
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AI 晶圓代工 CoWoS 先進封裝
- 7月13日消息，京東推出言犀大模型。該平臺已經啟動預約注冊，預計8月正式上線。據介紹，與通用大模型相比，言犀大模型融合70%通用數據與30%數智供應鏈原生數據，具有“更高產業屬性、更強泛化能力、更多安全保障”的優勢，致力于深入零售、物流、金融、健康、政務等知識密集型、任務型產業場景，解決真實產業問題。同時，京東推出了一套大模型的完整工具，包括支撐大模型研發的基礎設施——言犀AI開發計算平臺、向量數據庫、混合多云操作系統云艦、高性能存儲平臺云海、軟硬一體虛擬化引擎京剛等產品。依托京東言犀大模型，京東還發布了
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- 近日，HBM 成為芯片行業的火熱話題。據 TrendForce 預測，2023 年高帶寬內存（HBM）比特量預計將達到 2.9 億 GB，同比增長約 60%，2024 年預計將進一步增長 30%。2008 年被 AMD 提出的 HBM 內存概念，在 2013 年被 SK 海力士通過 TSV 技術得以實現，問世 10 年后 HBM 似乎真的來到了大規模商業化的時代。HBM 的概念的起飛與 AIGC 的火爆有直接關系。AI 服務器對帶寬提出了更高的要求，與 DDR SDRAM 相比，HBM 具有更高的帶寬和更
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- 7月11日消息，人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設計，就像高科技的樂高積木一樣。業內高管稱，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術可以更輕松地設計出更強大的芯片，它被認為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪時表示：“封裝和Chiplet技術是半導體的未來重要組成部分。”“相比于從零開始設計一款大型芯片，這種技術更加強大。”去年，AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯盟，旨在制定Chiplet設計標準。英偉達，
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- RISC-V，作為一個新生的精簡指令集的開源指令架構，自2010年誕生之日起，就開始逐漸被業界所關注。RISC-V指令架構摒棄了ARM指令架構中很多冗余的部分，使得核非常的簡潔高效，同時它又是開源的，所以使得CPU核設計愛好者有了一個公共的平臺，深入理解CPU核的指令設計和擴展。由于其后發優勢，RISC-V采用了固定大小的指令長度，并且指令的數目相對較少。這種設計簡化了處理器的設計和實現，同時提供了更好的性能和能效。同時，RISC-V 提供了可選的指令擴展，如浮點指令集、向量指令集和多核處理器指令集，這使
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- 7月6日，特斯拉創始人兼首席執行官埃隆·馬斯克在2023年世界人工智能大會上發表演講，預測L4至L5級別的全自動駕駛將在今年年末實現。他表示特斯拉已經接近實現沒有人類干預的全自動駕駛狀態，并強調全自動駕駛的實用性和增加汽車使用率。馬斯克同時表示特斯拉對于與其他汽車制造商分享和許可自動駕駛技術非常感興趣。此外，他再次強調人工智能的復雜性，認為生成式人工智能對人類文明產生深刻影響，但也呼吁對全面人工智能保持擔憂并進行監管。值得一提的是，馬斯克對中國表達了贊賞，相信中國在人工智能領域將具備強大能力。馬斯克發言摘
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- 7月7日消息，在經歷長達數月的裁員之后，今年5月份美國舊金山科技行業加大了招聘力度，部分原因要得益于人工智能行業的繁榮。根據舊金山市最新的就業數據，今年5月份，舊金山和鄰近的圣馬特奧縣科技行業增加了2800個就業崗位。舊金山首席經濟學家泰德·伊根(TedEgan)表示，這些新招聘的雇員意味著，自2022年底科技行業開始大規模裁員以來，當地就業崗位已經恢復了38%。伊根說：“今年股市中的大科技企業股票表現尤其好，特別在舊金山，這往往是招聘回暖的領先指標。”他預計，鑒于人工智能行業正在產生“巨大熱度”，其在就
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- 科技行業遇到了一個開創性時刻：憑借企業高管和董事會的額外青睞、顯而易見的效果以及驚人的普及速度，生成式AI正在成為一種完全不同以往的新科技。本文將聚焦于生成式AI（GenAI）的迅速崛起及其對科技公司的影響以及與AI技術相關的基本問題。GenAI——開創科技新未來上線短短七個月，GenAI即令全球各地的科技和商業領袖們為之矚目，浮想聯翩，甚至擔心害怕。為之矚目這項技術將對生產力水平和利潤率產生怎樣的影響在高管們看來是顯而易見。布魯金斯學會預測，未來10年，GenAI有望將生產率和產出提高18%。浮想聯翩G
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- 7月6日消息，谷歌更新后的隱私政策表明，諸如Bard和Cloud AI等各種人工智能服務可能是用谷歌從網上抓取公共數據進行訓練的。本周一，谷歌更新了隱私政策。其中提到Bard、Cloud AI以及谷歌翻譯等人工智能服務可能使用了收集到的公共數據。谷歌發言人克里斯塔·馬爾登(Christa Muldoon)表示，“我們的隱私政策一直是透明的，谷歌使用來自開放網絡的公開信息來訓練語言模型，從而提供谷歌翻譯等服務。”“最近一次更新只是說明像Bard這樣的新服務也在內。我們將隱私原則和保障措施納入人工智
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- 2023 年上海世界移動通信大會（MWC 上海）已經落幕，但是大會期間行業巨頭們關于移動通信和數字經濟發展的討論依舊令人回味。參加今年 MWC 上海的朋友相信會有感觸，AI、特別是 AIGC 可以說占盡風頭，此外云電腦、云手機、XR、裸眼 3D 等技術的展示，也讓人印象深刻。而其實大部分備受關注的技術創新展示，背后都離不開一項關鍵的基礎技術，那就是 5G。當下，5G 技術還在持續演進，并于 AI 等前沿技術交織融合，賦能數字化變革，從而將我們帶入萬物智能互聯的新時代。5G+AI 究竟如何變革我們的世界？我
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- IT之家 7 月 5 日消息，三星近日在韓國首爾舉辦了 Samsung Foundry / SAFE Forum 活動，公布了進一步加強 AI 半導體生態系統的代工戰略。圖源：三星三星在 SAFE 論壇上，宣布已經和 100 多家伙伴建立了緊密的合作關系，并展示了 PDK Prime 解決方案，建立了從 8 英寸到尖端的 2 納米 GAA 工藝的尖端產品設計基礎設施，助力客戶共同走向成功。圖源：三星三星展示的 PDK Prime 解決方案中，進一步增強了 PDK 的易用性，幫助客戶設計高效的產品
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- 近日，芯片巨頭 AMD 推出全新 AI GPU MI300 系列芯片，與英偉達在 AI 算力市場展開競爭。AMD 首席執行官蘇姿豐介紹稱，MI300X 提供的高帶寬內存（HBM）密度是英偉達 H100 的 2.4 倍，HBM 帶寬是競品的 1.6 倍。華爾街分析師也普遍認為，AMD 的這款芯片將對目前掌握 AI 芯片市場逾八成份額的英偉達構成有力挑戰，這款 MI300X 加速器，有望替代英偉達的同類產品。然而，市場對本次新品的反響似乎并不熱烈。截至隔夜收盤，AMD 股價下跌超 3.6%，被挑戰的英偉達不跌
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- 精測6月合并營收達2.69億元，較前一個月成長12.8％，但仍較去年同期下滑35.0％，第2季單季合并營收為7.44億元，較前一季度成長10.22％，以單季營收表現來看，季成長達雙位數，已有擺脫營運谷底之勢，但較去年同期下滑37.2％， 累計今年前六個月的合并營收達14.20億元，較前一年同期下滑29.5％。精測表示，走過產業景氣低靡的上半年，雖然第3季復蘇較預期緩慢，但隨著AI及車用相關半導體測試需求逐步增溫，今年下半年仍有機會優于上半年。
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