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中國AI數(shù)字人市場現(xiàn)狀與機會分析：構(gòu)建AI數(shù)字人隊伍成為新浪潮
- 2021年，有20家以上的數(shù)字人企業(yè)獲得新一輪的融資，且都在數(shù)千萬元人民幣以上的規(guī)模。2022年開年以來，數(shù)字人更是幾乎成為AI第一熱門賽道，在諸多應用場景大放光彩。IDC近日發(fā)布《中國AI數(shù)字人市場現(xiàn)狀與機會分析，2022》報告，研究中國AI數(shù)字人市場現(xiàn)狀、典型案例、技術(shù)進展，總結(jié)當前AI數(shù)字人的技術(shù)構(gòu)成、產(chǎn)業(yè)生態(tài)、典型行業(yè)實踐以及市場格局，并對未來發(fā)展趨勢做出預測且提供發(fā)展建議。IDC預計，到2026年中國AI數(shù)字人市場規(guī)模將達到102.4億元人民幣。未來的數(shù)字人都將是AI數(shù)字人今天市面上數(shù)字人分類繁
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驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？
- 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？本文數(shù)據(jù)源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機吃掉了一部分高通在移動SoC的份額，高通急需一場翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡稱驍龍8+）對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
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英特爾攜手微軟推動AI規(guī)模化部署， 發(fā)揮邊云協(xié)同勢能
- 6月23日，英特爾攜手微軟在線上舉辦了2022中國AI開發(fā)者峰會。英特爾OpenVINO?開發(fā)者生態(tài)高級總監(jiān)Matthew Formica、微軟亞洲研究院邱鋰力副院長，以及來自英特爾、英特爾AI開發(fā)者社區(qū)、微軟人工智能和物聯(lián)網(wǎng)實驗室、微軟、EdgeX Foundry技術(shù)社區(qū)、研華科技和漢朔科技的行業(yè)技術(shù)專家出席本次峰會，為大家講解了高效率開發(fā)與大規(guī)模部署AI解決方案的深度認知、關(guān)鍵技術(shù)與實戰(zhàn)經(jīng)驗。在5G、大數(shù)據(jù)中心、AI等新基建的帶動下，企業(yè)的數(shù)字化水平、業(yè)務的復雜度和專業(yè)度都有了顯著提升。這讓企業(yè)在進行
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愛芯元智獲評大華股份2021年戰(zhàn)略供應商 共筑高質(zhì)量合作伙伴關(guān)系
- 2022年6月，愛芯元智半導體（上海）有限公司獲評浙江大華技術(shù)股份有限公司（以下簡稱大華股份）2021年戰(zhàn)略供應商。愛芯元智營銷副總裁史欣表示，這是對過去一年雙方合作的誠摯認可，未來雙方也將繼續(xù)深化合作，共筑高質(zhì)量伙伴關(guān)系。 大華股份是一家全球領先的以視頻為核心的智慧物聯(lián)解決方案提供商和運營服務商，業(yè)務涵蓋機器視覺、機器人、智慧消防、汽車電子、智慧安檢等領域，產(chǎn)品和解決方案覆蓋全球180個國家和地區(qū)。 從2020年入選大華股份供應商至今的兩年時間內(nèi)，愛芯元智旗下兩代搭配自研
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如何更好地優(yōu)化多核 AI 芯片
- 在人工智能和機器學習應用數(shù)據(jù)處理的強勁需求下，大規(guī)模并行計算迅速興起，導致芯片復雜性呈現(xiàn)爆炸式增長。這種復雜性體現(xiàn)在 Cerebras 晶圓級引擎（如下圖）等設計中，該設計是一種平鋪多核、多晶片設計，將晶體管數(shù)量增加至數(shù)萬億個，擁有近百萬個計算內(nèi)核。 人工智能 （AI） SoC 的市場持續(xù)增長，競爭也日趨激烈。半導體公司根據(jù)性能、成本和靈活性，來找到自己的定位，并不斷自我優(yōu)化，從而導致了新型多核架構(gòu)的爆發(fā)式增長。系統(tǒng)架構(gòu)師正在嘗試不同的方法，希望可以將這種復雜性轉(zhuǎn)化為競爭優(yōu)勢。 在所有復雜性來源
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聯(lián)發(fā)科與瑞薩采用Cadence Cerebrus AI方案 優(yōu)化芯片PPA
- Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence Cerebrus?智能芯片設計工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶采用于其全新量產(chǎn)計劃。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技術(shù)帶來自動化和擴展數(shù)字芯片設計能力，能為客戶優(yōu)化功耗、效能和面積 (PPA)，以及提高工程生產(chǎn)力。Cadence Cerebrus 運用革命性的AI技術(shù)，擁有獨特的強化學習引擎，可自動優(yōu)化軟件工具和芯片設計選項，提供更好的 PPA進而大幅減少工
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瑞薩電子收購Reality AI 為終端帶來先進信號處理及智能化
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，已與嵌入式AI解決方案供應商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）達成最終協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，瑞薩將以全現(xiàn)金交易方式收購Reality AI。該交易已獲得兩家公司董事會的一致批準，在獲得股東和所需的監(jiān)管機構(gòu)批準以及其他慣例成交條件后，預計將于2022年年末前完成。此次收購將顯著增強瑞薩電子在端點人工智能的實力，為系統(tǒng)開發(fā)人員提供更大的靈活性和效率，幫助他們的產(chǎn)品 AIoT（物聯(lián)網(wǎng)人工智能）做好準備并更快進入市場。隨著
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大聯(lián)大世平集團推出基于Cambricon產(chǎn)品的AI明廚亮灶方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于寒武紀（Cambricon）MLU220處理器的AI明廚亮灶方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于Cambricon產(chǎn)品的AI明廚亮灶方案的展示板圖 食品安全問題關(guān)系著千家萬戶的健康。為了保障人們的食品安全，自2014年2月起，國家食藥監(jiān)總局就開始在各地餐飲業(yè)開展明廚亮灶工作。倡導餐飲服務提供者通過采用透視明檔（透明玻璃窗或玻璃幕墻）、視頻顯示、隔斷矮墻、開放式廚房或設置窗口等多種形式，對餐飲食品加工過程進行公示
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聯(lián)發(fā)科高通 出貨都縮水
- 市調(diào)最新統(tǒng)計指出，大陸智能手機系統(tǒng)單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數(shù)，當中僅蘋果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑，影響手機芯片市場需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場釋出最新的4月出貨數(shù)據(jù)，整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認為，大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
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新思科技推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案,開啟更智能的SoC設計新時代
- 新思科技（Synopsys, Inc.）近日正式推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案，以擴展其EDA數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合，通過機器學習技術(shù)來利用此前未發(fā)掘的設計分析結(jié)果，從而提高芯片設計的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領先的數(shù)字設計系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設計解決方案DSO.ai?的重要補充，新思科技DesignDash解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動優(yōu)化設計，助力提高先進節(jié)點的芯片設計生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開發(fā)者提供實時、統(tǒng)一、360度視圖，以加快決策過程，通過更深入地了解運行、設計
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