Graphcore?（擬未）正式發布其參與MLPerf測試的最新結果。本次提交中，Graphcore使用新發布的Bow系統分別在圖像分類模型ResNet-50和自然語言處理模型BERT上實現了和上次提交相比高達31%和37%的性能提升。此外，Graphcore還新增了語音轉錄模型RNN-T的提交。?本次MLPerf提交中，首次有第三方使用了Graphcore的系統。百度飛槳使用Graphcore系統進行了BERT的提交，并展現出和Graphcore的BERT提交幾乎一致的性能，證明了Graphc
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Graphcore MLPerf AI
6月28日，正值中國電信北京分公司成立二十周年之際，北京電信聯合華為召開5G“京品網”暨AI智算中心聯合創新發布會。公布了北京電信將建設基于昇騰的全棧訓推一體AI智算中心，具備了對外提供算力平臺服務和AI智能行業解決方案的能力，將在數字經濟的浪潮中助力行業智能化，推動數字生活的蓬勃發展。北京電信科技創新部副總經理沈鴻在發布會上表示：北京電信積極響應國家“加快數字化發展建設數字中國”的數字化戰略和集團“AI+計劃”，布局AI算力中心，將建設從芯片、框架到算法的全棧自主創新的訓推一體融合賦能平臺，并且通過深入
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AI 昇騰 5G
芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構改進不少，解碼器每周期指令從5個提升到6個，亂序執行窗口從288提升到320個，整數ALU單元從4個提升到6個等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實際
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arm SoC
人工智能的落地已經發展到一定階段，向前一步的瓶頸在于某一廠商往往不具備足夠的可用于模型訓練的數據資源，且缺乏充足的算力，很難將偏通用的AI模型落地到企業場景中。行業參與者面對這些挑戰推出多項舉措，包括自動化機器學習、聯邦學習、提供云端算力等，其中大模型是現階段解決這些挑戰的重要途徑之一。什么是大模型？在大模型的早期階段，廠商宣傳中常提到千億級、萬億級參數為特大模型、超大模型。而在產業實際落地階段，不再追求模型參數的數量。IDC認為，大模型是對原有算法模型的技術升級，基于海量數據開發預訓練模型，到最終用戶環
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大模型 AI
從計算攝影看移動處理器AI芯片的應用 在攝影圈，一直流行著一句話“底大一級壓死人”說得就是感光元件（CCD、CMOS甚至是底片）的大小，基本上決定了相機成像質量的高低。傳感器越大，接受光的能力越強，在攝影這個用光的藝術中，光便是一切的基礎。同樣像素，如果傳感器越大，那么單個像素的面積也就越大。能夠接收的光線也就越多。光就是這個世界給你的信號，接受越多，信號越強，基于信號的畫質當然就越強。但是，在2022年的今天這句話似乎不在那么正確了。不知道你有多久沒有看到卡片相機了？如今的卡片機市場除了SON
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今年 2 月 14 日，一場 498 億美元的大并購，讓一路低調蟄伏數年的 AMD 搖身一變，成為全球 FPGA 領域的領頭羊。而其收購的對象賽靈思，也因此“嫁入豪門”，成為 AMD 異構計算集群“大戰略”中的核心角色。興許是受到這場世紀大并購的刺激，遠在大洋彼岸另一端的中國 FPGA 賽道，自年初以來也一路高歌猛進，融資不斷。5 月 18 日，廣東高云半導體宣布完成總規模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資；5 月底，中科億海也完成了總規模 3 億元的 B 輪融資；時間進入 6 月，專注通用 FPGA
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FPGA AI 國產
聯詠芯片NT98560是一款高度集成的SoC，具有高畫質、低碼率、低功耗，適用于2Mp 至5Mp Edge-IP Camera應用。NT98560集成了ARM Cortex A9 CPU內核、新一代 ISP、H.265/H.264視頻壓縮編解碼器、高性能硬件DLA模塊、圖形引擎、顯示控制器、以太網PHY、USB 2.0 (Host/Device)、音頻編解碼器、RTC和SD/SDIO 3.0提供最佳性價比Edge-IP Camera解決方案、可適用于Professional IPCAM、HOME / Co
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1956年人工智能（AI）概念被提出時，即使是想象力最豐富的預言家，應該也難以預料到2022年的AI，早已打敗了全球最頂級的圍棋選手，能夠預測天氣，診療疾病，甚至，AI還在改變被譽為“工業糧食”的半導體行業。隨著半導體制造工藝的持續演進，采用先進制程的芯片，單顆芯片集成的晶體管數量高達數百億個，系統愈加復雜，設計挑戰越來越大。但與此同時，終端應用的軟件和算法加速迭代，以月或者年為周期更新的芯片越來越難以滿足終端需求，芯片設計的周期亟需縮短。EDA工具與AI技術的結合，不僅能設計出PPA（性能、功耗、面積）
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新思科技 DSO.ai
近日，由英特爾舉辦的2022 OpenVINO? DevCon·中國站線上峰會成功落下帷幕。在此次峰會上，包括英特爾網絡與邊緣事業部OpenVINO?開發者工具總經理Adam Burns以及英特爾OpenVINO?開發者生態高級總監Matthew Formica在內的英特爾技術專家分享了OpenVINO?的最新產品信息和技術演示，此外來自百度飛槳、上海趨視信息科技有限公司（以下簡稱“趨視科技”）、一起教育科技及復旦大學的行業大咖還圍繞“OpenVINO?如何助力推動多領域AI產業創新發展以及智能化轉型”進
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英特爾 OpenVINO AI
近日，由英特爾舉辦的2022 OpenVINO? DevCon·中國站以線上峰會的形式成功舉辦，眾多來自各行各業的領先企業匯聚于此。在這場全球性的OpenVINO?開發者盛會上，OpenVINO?核心技術專家分享了最新產品信息和技術演示，多位大咖還進行了行業洞見、核心技術、案例展示等多維度的分享與交流，以幫助開發者在提升技術水平的同時，拓寬職業視野、了解行業趨勢。本次會議還設有“開發者生態AMA（Ask Me Anything）”環節，支持開發者和專業技術大咖進行深入交流、積極互動，為AI從業者保駕護航。
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英特爾 AI OpenVINO
全球企業在這兩年歷經疫情的洗禮，看待數字營銷的方式和過往已有截然不同的轉變。品牌業主或是消費者漸漸熟悉隨著消費形式轉換應運而生的營銷科技（Marketing Technology；MarTech），包括網絡上推陳出新的廣告版型、推播內容、社群貼文，或是App發送的入會好禮、促銷優惠。正當MarTech逐漸深入人們的日常時，瀏覽器業者卻宣布將停止追蹤用戶的瀏覽記錄，行動裝置業者也允許用戶有權拒絕個人資料被搜集，為第三方數據的退場敲響警鐘，促使MarTech業者面臨新一波的技術考驗。品牌想要掌握消費者的行蹤，
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AI 跨通路數據 智能零售
隨著科技復雜度逐漸增加，工程師開始尋求新方法來開發更有效的AI模型，本文將探索AI與仿真的結合如何幫助工程師解決時間、模型可靠度、數據質量等諸多挑戰。隨著現今科技復雜度的增加，人工智能（artificial intelligence；AI）的能力和涉及范圍也不斷在擴大。因此，工程師在被交付任務要將AI整合于系統之中時將面臨新的挑戰。這些復雜性的一部分，源自于使用在模型訓練的數據幾乎可決定AI模型效果的認知?如果數據不足、不夠精確、或者存在偏差，模型的計算結果就會受到影響。以較高的層級來說，AI與模擬有三種
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工具箱 AI 模擬
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出了內置智能傳感器處理單元 (ISPU) 的新慣性傳感器，推動onlife （一直在線）生活時代的到來，人們與經過訓練的智能設備互動，智能技術從網絡邊緣移向深度邊緣設備。 ISM330ISN常開 (always-on) 6 軸慣性測量單元 (IMU)傳感器內部嵌入智能技術，就尺寸和功耗而言，其測量性能和精準度堪稱業界一流。意法半導
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意法半導體 慣性傳感器 AI
新思科技聯合Ansys、是德科技共同開發的高質量、緊密集成的RFIC設計產品，旨在通過全新射頻設計流程優化N6無線系統的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc.,
納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業界領先的射頻CMOS技術，可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開發了該全新射頻設計流程，旨在助力共同客戶優化5G芯片設計，并提高開發效率以
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新思科技 臺積公司 N6RF 射頻設計 5G SoC 是德科技
蘋果全球開發者大會（WWDC）于北京時間2022年6月7日凌晨1點如期舉辦，雖然蘋果發布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關注。自從蘋果于2020年11月11日發布M1芯片以來，在移動SoC領域蘋果成了毫無疑問的王者：M1屠榜各大移動SoC性能天梯圖，和傳統的高通以及聯發科芯片甚至拉開了倍數的性能差距。隨后一年發布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構這種高性能桌面級CPU，PC芯片市場似乎大有重新
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Apple M1 M2 SoC x86
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