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三星計(jì)劃在6G中深度整合AI技術(shù)以優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量

2月10日消息，近日，三星在白皮書(shū)中分享了在未來(lái)通信技術(shù)發(fā)展方面的最新進(jìn)展。在最新的白皮書(shū)中，三星提出，將在整個(gè)通信系統(tǒng)中深度整合AI技術(shù)，以優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量，并提供面向未來(lái)的可持續(xù)用戶體驗(yàn)。內(nèi)容重點(diǎn)介紹了6G技術(shù)如何提升連接能力，并列出了五大核心應(yīng)用場(chǎng)景：1、沉浸式 XR，用于娛樂(lè)、醫(yī)療和科研，提供更具沉浸感的體驗(yàn)；2、數(shù)字孿生，可創(chuàng)建物理實(shí)體的虛擬副本（類似全息影像）的數(shù)字孿生，增強(qiáng)安全性；3、大規(guī)模通信，支持傳感器、機(jī)器和終端之間的全天候連接；4、無(wú)縫連接，擴(kuò)展信號(hào)覆蓋范圍，并實(shí)現(xiàn)地面與衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的協(xié)同互
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用1000個(gè)傳感器，打造近未來(lái)的智能家居（上篇）

隨著出生率下降、人口老齡化及工作方式變革等這些社會(huì)環(huán)境的變化，住戶與住房之間的關(guān)系也逐漸發(fā)生變化。為了幫助住戶適應(yīng)新的社會(huì)環(huán)境，住宅理應(yīng)提供的支持應(yīng)也將逐步增加。將人工智能（AI）、大數(shù)據(jù)分析普及到普通家庭，建立住戶與住宅之間的新型關(guān)系，是近未來(lái)智能家居的趨勢(shì)。就未來(lái)理想的智能家居和實(shí)現(xiàn)智能家居所需的信息通信技術(shù)這一主題，村田制作所采訪了北陸先端科學(xué)技術(shù)大學(xué)院大學(xué)副校長(zhǎng)丹康雄教授（TAN Yasuo）。丹教授是家庭網(wǎng)絡(luò)研究的知名專家，同時(shí)也是一般財(cái)團(tuán)法人電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（JEITA）的智能家居部會(huì)的部
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OpenAI前高管創(chuàng)立的AI公司據(jù)稱洽談融資估值或達(dá)200億美元

財(cái)聯(lián)社2月8日訊（編輯夏軍雄）據(jù)媒體援引消息人士報(bào)道，人工智能（AI）初創(chuàng)公司Safe Superintelligence（SSI）正在洽談新一輪融資，估值可能達(dá)到至少200億美元。SSI由OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人、前首席科學(xué)家伊爾亞·蘇茨克維（Ilya Sutskever）于去年6月聯(lián)合創(chuàng)立。SSI的聯(lián)合創(chuàng)始人還包括曾在蘋(píng)果領(lǐng)導(dǎo)AI項(xiàng)目的丹尼爾·格羅斯（Daniel Gross）和前OpenAI研究員丹尼爾·列維（Daniel Levy）。SSI最新估值有望達(dá)到去年9月融資時(shí)的四倍，該公司當(dāng)時(shí)以50億美
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中小AI芯片企業(yè)感謝DeepSeek R1：給了我們機(jī)會(huì)和訂單

2月8日消息，中國(guó)AI企業(yè)深度求索（DeepSeek）最新發(fā)布的推理模型R1撼動(dòng)了美國(guó)主導(dǎo)的人工智能生態(tài)系統(tǒng)，導(dǎo)致芯片巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）市值縮水?dāng)?shù)千億美元。在行業(yè)龍頭應(yīng)對(duì)沖擊波之際，中小型AI企業(yè)卻將此視為規(guī)模化發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇。多家AI相關(guān)企業(yè)表示，DeepSeek的崛起對(duì)其而言是"重大機(jī)遇"而非威脅。AI芯片初創(chuàng)公司Cerebras Systems首席執(zhí)行官安德魯·費(fèi)爾德曼（Andrew Feldman）指出："開(kāi)發(fā)者正積極尋求用DeepSeek R1等開(kāi)源
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英偉達(dá)加速研發(fā) GB300 NVL72：每機(jī)柜總 DrMOS 成本降低約 35-40%

2 月 8 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日（2 月 7 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)正加速開(kāi)發(fā) GB300 NV72，并預(yù)計(jì)將提前備貨 DrMOS / SPS，2025 年采購(gòu)量或?qū)⒊^(guò) 1.5 億顆。郭明錤在博文中稱萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體有限公司（Alpha and Omega Semiconductor，下文簡(jiǎn)稱 AOS）已確定為 GB300 NVL72 DrMOS 主要供應(yīng)商（占比約為 70%），預(yù)計(jì)將在 2025 年第 2 季度出貨 5000-6000 萬(wàn)顆 DrMOS，遠(yuǎn)超市場(chǎng)普遍預(yù)期。這一舉動(dòng)標(biāo)志
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曾經(jīng)大書(shū)特書(shū)，馬斯克為何最近不提特斯拉超算Dojo了

2月7日消息，多年來(lái)，埃隆·馬斯克（Elon Musk）一直在談?wù)揇ojo——這臺(tái)將成為特斯拉人工智能戰(zhàn)略核心的超級(jí)計(jì)算機(jī)。Dojo的重要性不言而喻，2024年7月，馬斯克曾表示，公司AI團(tuán)隊(duì)將在10月機(jī)器人出租車(chē)發(fā)布前“加倍投入”Dojo，以加速其發(fā)展。那么，Dojo究竟是什么？為什么它對(duì)特斯拉的長(zhǎng)期戰(zhàn)略如此關(guān)鍵？簡(jiǎn)而言之，Dojo是特斯拉自主研發(fā)的超級(jí)計(jì)算機(jī)，專用于訓(xùn)練“完全自動(dòng)駕駛”（FSD）神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。增強(qiáng)Dojo的計(jì)算能力，是特斯拉實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)駕駛并推動(dòng)機(jī)器人出租車(chē)落地的重要一環(huán)。目前，已有數(shù)百萬(wàn)
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AI基建需求續(xù)成長(zhǎng)，DeepSeek崛起凸顯產(chǎn)業(yè)將更注重高成本效益

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，DeepSeek近期連續(xù)發(fā)布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型，將促使終端客戶未來(lái)更審慎評(píng)估投入AI基礎(chǔ)設(shè)施的合理性，采用更具效率的軟件運(yùn)算模型，以降低對(duì)GPU等硬件的依賴。CSP則可能擴(kuò)大采用自家ASIC基礎(chǔ)設(shè)施，以降低建置成本。因此，2025年以后產(chǎn)業(yè)對(duì)GPU AI芯片或半導(dǎo)體實(shí)際需求可能出現(xiàn)變化。 TrendForce集邦咨詢表示，全球AI Server市場(chǎng)自2023年起快速成長(zhǎng)，預(yù)期2025年占整體Server出貨比
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OpenAI升級(jí)o3-mini模型思維鏈提高AI推理透明度

財(cái)聯(lián)社2月7日電，OpenAI公司今天在X平臺(tái)發(fā)布推文，宣布面向免費(fèi)和付費(fèi)用戶更新o3-mini的思維鏈，并為付費(fèi)用戶更新o3-mini-high的思維鏈，更透明、更詳細(xì)地展示模型的“推理”步驟以及得出答案的方式。
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OpenAI正在為"星際之門(mén)"選址，還在強(qiáng)調(diào)借此戰(zhàn)勝中國(guó)AI

2月7日消息，美國(guó)時(shí)間周四，人工智能公司OpenAI表示，正在評(píng)估多個(gè)美國(guó)州作為“星際之門(mén)”（Stargate）人工智能數(shù)據(jù)中心的選址，強(qiáng)調(diào)這一項(xiàng)目對(duì)美國(guó)在全球AI競(jìng)賽中保持領(lǐng)先至關(guān)重要。OpenAI首席全球事務(wù)官克里斯·勒哈恩（Chris Lehane）表示：“隨著DeepSeek（深度求索）新版本的發(fā)布，這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)變得更加激烈，其重要性不言而喻。”“最終的勝者將決定未來(lái)世界的技術(shù)格局。”上個(gè)月，美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普（Donald Trump）正式宣布“星際之門(mén)”計(jì)劃，該計(jì)劃由軟銀、OpenAI
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華為ModelEngine支持DeepSeek全系列本地部署

2月7日消息，日前，華為技術(shù)有限公司宣布，華為DCS AI全棧解決方案中的重要產(chǎn)品ModelEngine AI平臺(tái)，全面支持DeepSeek大模型R1&V3和蒸餾系列模型的本地部署與優(yōu)化，加速客戶AI應(yīng)用快速落地。此次 ModelEngine 基于昇騰AI芯片，通過(guò)推理框架優(yōu)化和MoE存算協(xié)同，提供動(dòng)態(tài)換入換出和全局統(tǒng)一緩存，實(shí)現(xiàn)推理高并發(fā)和低時(shí)延，用戶通過(guò)ModelEngine體驗(yàn)DeepSeek的推理能力。另外，華為官方表示，DCS AI全棧解決方案近期將上線DeepSeek體驗(yàn)環(huán)境。
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Meta首席科學(xué)家LeCun：新一代AI架構(gòu)3到5年內(nèi)問(wèn)世機(jī)器人技術(shù)是核心

Meta首席AI科學(xué)家Yann LeCun周四表示，在未來(lái)3到5年內(nèi)，“全新的AI架構(gòu)范式”將會(huì)出現(xiàn)，其能力將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越現(xiàn)有AI系統(tǒng)。他還預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年可能成為“機(jī)器人技術(shù)的十年”，屆時(shí)AI和機(jī)器人技術(shù)的進(jìn)步將結(jié)合在一起，解鎖新一代智能應(yīng)用程序。媒體報(bào)道，在達(dá)沃斯論壇上的一場(chǎng)名為“技術(shù)辯論”的會(huì)議上，LeCun指出，目前的“AI形式”，即生成式AI和大型語(yǔ)言模型（LLMs），并沒(méi)有那么強(qiáng)大。他認(rèn)為，雖然這種模型是有用的，但在很多方面仍存在不足。“我認(rèn)為目前的LLM模式壽命相對(duì)較短，可能只有三到五年。我認(rèn)為在
關(guān)鍵字： Meta LeCun AI 架構(gòu) 機(jī)器人技術(shù) 核心

Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個(gè)公開(kāi)規(guī)范，加速芯片技術(shù)演進(jìn)

Arm?控股有限公司（以下簡(jiǎn)稱“Arm”）宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu)?(CSA)?正式推出首個(gè)公開(kāi)規(guī)范，進(jìn)一步推動(dòng)芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過(guò)60?家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如?ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門(mén)子和新思科技等，積極參與了?CSA?的相關(guān)工作，助力不同領(lǐng)域的芯片戰(zhàn)略制定并遵循統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。Arm?基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部副總裁&
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英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺(tái)積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預(yù)計(jì)最快在5月的COMPUTEX 2025展會(huì)上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級(jí)的N1X和中端型號(hào)N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場(chǎng)策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU，將是市場(chǎng)上性能最強(qiáng)的SoC之一。換句話說(shuō)，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過(guò)移動(dòng)版R
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光中介層可能在 2025 年開(kāi)始為 AI提速

光纖電纜正在逐漸靠近高性能計(jì)算機(jī)中的處理器，用玻璃取代銅連接。科技公司希望通過(guò)將光學(xué)連接從服務(wù)器外部移動(dòng)到主板上，然后讓它們與處理器并排放置，從而加速 AI 并降低其能源成本。現(xiàn)在，科技公司準(zhǔn)備在尋求成倍增加處理器潛力的道路上走得更遠(yuǎn)——通過(guò)滑入處理器下面的連接。這就是 Lightmatter 采用的方法，它聲稱通過(guò)配置插入器進(jìn)行光速連接而處于領(lǐng)先地位，不僅在處理器之間，而且在處理器的各個(gè)部分之間。該技術(shù)的支持者聲稱，它有可能顯著降低復(fù)雜計(jì)算中的功耗，這是當(dāng)今 AI 技術(shù)進(jìn)步的基本要求
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Arm擬提高授權(quán)費(fèi)用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)

1月22日消息，據(jù)報(bào)道，Arm計(jì)劃大幅提高授權(quán)許可費(fèi)用，漲幅最高可達(dá)300%。這一舉措預(yù)計(jì)將對(duì)三星的Exynos芯片未來(lái)發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)在智能手機(jī)、平板電腦及服務(wù)器等設(shè)備芯片中扮演著至關(guān)重要的角色，其應(yīng)用范圍廣泛。作為Arm架構(gòu)的重要客戶，三星一直以來(lái)都深度依賴其技術(shù)。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應(yīng)用于自家的智能手機(jī)和平板電腦中。然而，近年來(lái)三星在芯片研發(fā)和制造領(lǐng)域遭遇了多重挑戰(zhàn)。2019年，三星做出了一個(gè)戰(zhàn)略調(diào)整，解散了其定制CPU內(nèi)核研發(fā)團(tuán)隊(duì)，轉(zhuǎn)而全面采用Arm的
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