隱藏在筆記本電腦內部工作原理中的是一張秘密藍圖,它規定了計算機可以執行的指令集,并充當硬件和軟件之間的接口。這些指令是不可變的,隱藏在專有技術后面。但從 2025 年開始,您可以購買一臺新的和改進的筆記本電腦,其秘密眾所周知。那臺筆記本電腦將是完全可定制的,硬件和軟件都可以根據您的需要進行修改。RISC-V 是一種開源指令集架構 (ISA),旨在使個人計算更加個性化。盡管 RISC-V 仍處于生命周期的早期階段,但現在可以購買內置這項技術的功能齊全的計算機——這是在主流消費電子產品中提供 x86
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RISC-V 筆記本電腦 DeepComputing Arm x86
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告指出,2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建,包括三座8吋和15座12吋晶圓廠,其中大部分廠房可望于2026年至2027年間開始量產。SEMI全球營銷長暨中國臺灣區總裁曹世綸表示,生成式AI與高效能運算(HPC),正推動先進邏輯與內存領域進步,而主流制程則繼續支撐汽車、物聯網和功率電子類別等關鍵應用。曹世綸表示,半導體產業正處于關鍵時刻,擴產投資正在推進先進與主流技術發展,以滿足全球產業需求。2025年即將啟建的18座新晶圓廠,再次展現半導體產業
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AI 晶圓廠
隨著AI、物聯網、5G等技術的飛速發展以及智能終端設備的廣泛部署,我們迎來了數據量爆炸式增長的全新時代。在此背景下,邊緣計算(Edge Computing)逐漸嶄露頭角,成為了推動各行各業變革的重要力量。作為工業物聯網領域的嵌入式解決方案服務商,研華科技始終緊跟技術革新的市場需求,以Edge Computing & Edge AI為核心,推動著工業AI的發展潮流。在過去的一年里,工業AI行業涌現出了許多熱點問題和新概念。其中,Edge AI作為新興的技術趨勢,正以其獨特的數據處理能力和實時響應優勢
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前言人工智能(AI)的迅猛發展推動了數據中心處理能力的顯著增長。如圖1所示,英飛凌預測單臺GPU的功耗將呈指數級上升,預計到2030年將達到約2000W?[1]?,而AI服務器機架的峰值功耗將突破驚人的300kW。這一趨勢促使數據中心機架的AC和DC配電系統進行架構升級,重在減少從電網到核心設備的電力轉換和配送過程中的功率損耗。圖2(右)展示了開放計算項目(OCP)機架供電架構的示例。每個電源架由三相輸入供電,可容納多臺PSU;每臺PSU由單相輸入供電。機架將直流電壓(例如,50V)輸
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三星電子(Samsung Electronics)最新屏幕顯示技術AI Home擴大應用到生活家電,推出搭載AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣機、烤箱等家電新品,將搶先在7日揭幕的2025美國消費電子展(CES 2025)亮相。一年一度的全球消費性電子盛會CES,7日到10日在美國拉斯韋加斯登場。堪稱CES常客的三星,今年主打導入AI Home技術的智能家電產品線,強調透過先進AI和互聯功能將家電無縫串聯整合,主要靠三星的智能家庭整合平臺SmartThings管理。AI Home的概念是讓用戶經由家電裝置的
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蘋果原本計劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型上搭載臺積電2nm處理器芯片,現如今可能會將時間推遲12個月至2026年。因此,將于今年下半年發布的iPhone 17系列中或將采用3nm的臺積電N3P工藝,而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前,臺積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產工作(每月5000片晶圓的小規模生產),初期良率是60%,這意味著有將近40%的晶圓無法使用,每片晶圓的代工報價可能高達3萬美元。第一座工廠計劃位于新竹縣寶山附近,毗鄰
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1 月 3 日消息,SK 海力士今日宣布將參加于當地時間 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉行的“國際消費電子產品展覽會(CES 2025)”,屆時展示面向 AI 的存儲器技術實力。據了解,SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業級固態硬盤等面向 AI 的代表性存儲器產品,也將展示專為端側 AI 優化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲器產品。目前,該公司已率先實現量產并向客戶供應 12 層第五代 HBM(HBM3E),在此展會將展出公司去年 11 月宣布開發完成的 16 層第五代
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SK海力士 CES 2025 122TB 企業級固態硬盤 AI
AI的背后是算力,算力的盡頭是電力。那么,生成式AI到底有多耗電?當下訓練AI大模型使用的主流算力芯片英偉達H100芯片,一張最大功耗為700瓦,這意味著運行一小時就要耗電0.7度。以GPT-3為例,據估計其訓練過程使用了大約1287兆瓦時(也就是128.7萬度)電力。在數據中心領域,傳統數據中心的耗能依舊是最大的,但隨著生成式人工智能引爆全球,大模型數量激增加上ChatGPT使用率飆升,AI電力消耗大幅增加,推動了數據中心耗電量快速抬升。據《紐約客》雜志披露,OpenAI旗下聊天機器人ChatGPT日耗
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大模型 核電 AI
剛克服監管阻力被英偉達收購,以色列人工智能(AI)初創公司Run:ai就要將旗下軟件開源了。美東時間12月30日周一,Run:ai在自家官網公布,目前僅在基于英偉達系統運行的Run:ai軟件將開源。這意味著,AMD和英特爾等英偉達的對手將能獲取Run:ai的代碼,調整它用于采用英偉達競品硬件的計算機。Run:ai 表示:“我們渴望在迄今所取得成就的基礎上再接再厲,擴大我們優秀的團隊,擴大我們的產品和市場覆蓋范圍。開源軟件將讓它(軟件)能夠擴展到整個 AI 生態系統。”Run:ai的軟件幫助管理和優化AI硬
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英偉達 AI 軟件開源
隨著人工智能技術的飛速發展,各行各業都在積極探索 AI 技術的應用,以便實現產業的智能化轉型。在消費類電子產品市場,AI 技術已經成為推動產品創新和市場增長的關鍵因素,AI 技術的應用不僅能夠提升產品的功能水平,還為用戶帶來了更加便捷、個性化的操作以及使用體驗。在家電領域,AI 技術也為產品提供了許多想象空間。恩智浦深耕家電領域,在家電產品中有許多 MCU 的成功案例,應用在家電的控制板、馬達驅動、屏幕顯示、觸摸按鍵等功能。在人工智能技術飛速發展的今天,恩智浦也沒有落下,跟上時代的步伐,推出了帶有 NPU
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恩智浦 MCX N947 NPU AI 咖啡膠囊識別
12 月 27 日消息,“深度求索”官方公眾號昨日(12 月 26 日)發布博文,宣布上線并同步開源 DeepSeek-V3 模型,用戶可以登錄官網 chat.deepseek.com,與最新版 V3 模型對話。援引博文介紹,DeepSeek-V3 是一個 6710 億參數的專家混合(MoE,使用多個專家網絡將問題空間劃分為同質區域)模型,激活參數 370 億,在 14.8 萬億 token 上進行了預訓練。多項評測成績超越 Qwen2.5-72B 和 Llama-3.1-405B 等開源模型,
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DeepSeek-V3 AI 大語言模型 人工智能
12月20日,為期5天的ARM與高通訴訟案迎來結果,特拉華州聯邦法院的陪審團作出裁定,在關鍵問題上支持高通 —— 稱高通提供了優勢證據,以證明包括收購Nuvia獲得專利在內的CPU研發符合其ALA協議;同時,ARM未能充分證明高通違反了Nuvia的ALA協議。案件的未來走向仍然充滿變數雖然陪審團在裁定上傾向支持高通,但是他們尚未在Nuvia是否違反其ALA協議方面作出裁定。
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高通 ARM PC 協議 架構
隨著消費者對更安全、更智能且高度網聯的汽車需求日益增長,汽車行業正經歷快速變化。同時,由于自動駕駛、電動汽車以及先進駕駛輔助系統 (ADAS) 的興起,汽車系統的整體復雜性顯著增加。行業必須應對這些新的安全挑戰,在提供優質駕駛體驗的同時確保最終用戶的安全。什么是功能安全?功能安全對于確保系統在響應輸入時能夠正確運行至關重要,尤其在汽車和工業物聯網領域。它通過采用嚴格的流程和標準,在降低殘余風險方面發揮了重要作用。這一機制確保了系統在各種條件下能夠安全運行,包括防止因車輛中電子電氣 (E/E) 系統故障而導
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Arm 功能安全
國泰君安證券研報認為,ASIC(專用集成電路)針對特定場景設計,有配套的通信互聯和軟件生態,雖然目前單顆ASIC算力相比最先進的GPU仍有差距,但整個ASIC集群的算力利用效率可能會優于可比的GPU,同時還具備明顯的價格、功耗優勢,有望更廣泛地應用于AI推理與訓練。看好ASIC的大規模應用帶來云廠商ROI提升,同時也建議關注定制芯片產業鏈相關標的。AI ASIC具備功耗、成本優勢,目前仍處于發展初期,市場規模有望高速增長。
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