AI基建需求續成長，DeepSeek崛起凸顯產業將更注重高成本效益

根據TrendForce集邦咨詢最新研究，DeepSeek近期連續發布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型，將促使終端客戶未來更審慎評估投入AI基礎設施的合理性，采用更具效率的軟件運算模型，以降低對GPU等硬件的依賴。CSP則可能擴大采用自家ASIC基礎設施，以降低建置成本。因此，2025年以后產業對GPU AI芯片或半導體實際需求可能出現變化。 

TrendForce集邦咨詢表示，全球AI Server市場自2023年起快速成長，預期2025年占整體Server出貨比例將逾15%，至2028年有望接近20%。近年大型CSP業者順應AI訓練需求積極擴建，自2025年起將重心擴展至邊緣AI推理，除了采用NVIDIA Blackwell等新一代GPU平臺，AWS等也加大開發自家ASIC力道，以提升成本效益、滿足特定AI應用需求。中國CSP和DeepSeek等相關AI業者著重開發更高效的AI芯片或算法，以促進AI需求和應用的多元發展。 

AI 行業過去依賴擴大模型、增加數據和提升硬件效能來發展，但成本與效率成為挑戰。DeepSeek 采用蒸餾模型（Model Distillation）技術，壓縮大型模型以提升推理速度并降低硬件需求，同時充分發揮 NVIDIA Hopper 降規版芯片的效益，最大化運算資源利用。其成本優勢來自高效能硬件選擇、新型蒸餾技術及 API 開源策略，不僅優化技術與商業應用的平衡，也展現 AI 產業向高效發展的趨勢。 

TrendForce集邦咨詢指出，預期中國AI市場將朝兩個重點方向發展，首先， AI相關業者將加速投入自主AI芯片或供應鏈發展，如中系大型CSP業者等除盡量采購目前尚可取得的H20外，未來將加速擴大發展自有ASIC，應用于自家數據中心。其次，中國將利用既有的互聯網基礎優勢，以軟件補足硬件缺陷，上述DeepSeek打破常規，改采蒸餾技術強化AI應用機會即是。 

整體而言，預期未來國際形勢變化將使欲投入AI發展的中國業者加速發展自有AI芯片或HBM等硬件。盡管其效能不及NVIDIA等GPU方案，然主要為滿足中國市場自用數據中心基礎建設，單位芯片效能已非唯一考慮。此外，DeepSeek等業者近期朝AI多模態模型發展，力求在更低的訓練成本下，于特定應用領域達到類似效能，以加速實現商用化。