- 5 月 19 日消息,據鈦媒體今日援引“接近谷歌處人士”消息爆料,谷歌首款 AR 眼鏡將在本周的 I/O 大會上發布,類似于此前和三星在 MR 上的合作,此次也是和一家頭部 AR 廠商合作研發,采用 BirdBath 方案,運行 Android XR 系統,預計最快將于今年下半年正式上市開售。2025 Google I/O 開發者大會定檔北京時間 5 月 21 日凌晨 1 點舉行。上屆 Google I/O 于 2024 年 5 月 14 日開幕,會議上,谷歌發布了多項重要更新,包括新的 Gemini A
- 關鍵字:
谷歌 AR 眼鏡 I/O 大會 AI 云計算 安卓
- 5月19日消息,2018年,蘋果從谷歌挖來AI負責人約翰·詹南德里亞(John Giannandrea),試圖扭轉其在人工智能領域的落后局面。然而七年過去,蘋果的AI戰略屢屢受挫:承諾的Siri升級多次跳票,自研大模型進展緩慢,功能發布滯后于競爭對手。盡管投入巨資并重組團隊,蘋果仍面臨技術短板、內部決策分歧和隱私政策限制等多重挑戰。如今,蘋果被迫調整策略,一邊加速開發"LLM
Siri"新架構,一邊尋求與OpenAI等對手合作。內部人士稱,在AI領域的持續失利正威脅著iPhone的
- 關鍵字:
Siri 蘋果 AI 人工智能
- 5月19日,英偉達CEO黃仁勛在Computex2025開幕演講中宣布,英偉達將聯合鴻海、臺積電為中國臺灣聯合打造AI基礎設施和巨型AI超級計算機。
- 關鍵字:
黃仁勛 英偉達 AI 計算機
- 據CNBC報道,美國商務部工業安全局(BIS)發布新指南,進一步限制先進AI芯片的出口與使用。新措施包括禁止華為升騰AI芯片在全球任何地點的使用,加強對NVIDIA等美國AI芯片出口中國的管制,阻止中國AI資產擴張至海外市場,禁止云端基礎設施即服務(IaaS)供應商為敵對國提供AI算力資源,以及要求美企審查合作伙伴以防范技術轉移風險。面對這些限制,NVIDIA采取了推出“降規版”芯片的策略,例如H20、L40等產品,以吸引中國市場同時規避美國管制。畢竟,中國每年高達500億美元規模的AI芯片市場對NVID
- 關鍵字:
英偉達 芯片 AI
- 方案描述 大聯大世平集團針對便攜式儲能的電池保護系統,推出基于晶豐明源(BPS)的MCU LKS32MC453 和 AFE
BM81710H 的 48V 高邊 BMS 方案。NMOS 采用芯邁(Silicon Magic)的 SDN10N3P5B-AA。PMOS
采用華潤微(Crmicro)的 CRTM900P10LQ。方案還配備一個納芯微的氣體壓力傳感器
NSPGS2。此方案具有電芯電壓采集、電流采集、溫度采集、被動均衡、充放電控制、高邊開關、充放電同
- 關鍵字:
世平 晶豐明源 MCU AFE 便攜式儲能 48V BMS
- 為了幫助系統架構師滿足不斷變化的安全需求并應對后量子網絡安全挑戰,Microchip Technology 開發了具有不可變嵌入式后量子加密支持的 MEC175xB MCU。在密碼學研究進步和對更強大安全措施需求的推動下,美國國家安全局 (NSA) 推出了商業國家安全算法套件 2.0 (CNSA 2.0) 來建立一套抗量子加密標準。美國國家安全局(NSA)現在敦促數據中心和計算市場在未來兩年內為后量子做好準備。作為回應,MEC175xB MCU 作為獨立控制器,采用模塊化方法,使開發人員能夠有效地實現后量
- 關鍵字:
MCU 嵌入式 量子密碼 Microchip MEC175xB
- 5月15日,臺積電技術論壇中國臺灣專場在新竹召開。據臺積電全球業務資深副總經理張曉強透露,2024年被視為AI元年,預計到2025年,AI將持續為半導體產業注入強勁動力,推動全球半導體產業同比增長超10%。到2030年,半導體行業產值有望達到1萬億美元。張曉強指出,盡管當前市場波動較大,但半導體產業正迎來令人振奮的發展階段,未來需重點關注技術演進與市場前景。AI技術對先進制程和封裝技術的需求顯著增長,尤其是5nm、4nm及3nm等先進制程,以及先進封裝技術的應用。從終端市場來看,智能手機、電腦和物聯網領域
- 關鍵字:
臺積電 AI 半導體
- 特朗普上任100多天后,啟動修改AI芯片出口管制。美國商務部于當地時間12日正式宣布,廢除拜登政府于2025年1月15日發布的《人工智能擴散規則》(AI Diffusion Rule),并同步升級對半導體技術的出口管制措施。
- 關鍵字:
AI 半導體 華為 芯片
- 作為業界領先的芯片和半導體IP供應商,致力于使數據傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布推出面向下一代人工智能(AI)個人電腦( PC)內存模塊的完整客戶端芯片組,包含兩款用于客戶端計算的全新電源管理芯片(PMIC)。PMIC是實現高效供電的關鍵,能夠為先進的計算應用提供突破性的性能表現。這兩款業界領先的全新Rambus PMIC分別是適用于LPDDR5 CAMM2(LPCAMM2)內存模塊的PMIC5200,以及適用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC
- 關鍵字:
Rambus AI PC 內存模塊 客戶端 芯片組
- 5月15日消息,本周二,英偉達宣布與沙特達成協議,將協助該國提升人工智能能力,此舉標志著這家AI芯片巨頭全球戰略的持續擴張。這項超越英偉達傳統西方合作對象的伙伴關系,可能成為未來美國出口政策的試金石,尤其適用于那些與美中兩國同時保持緊密聯系的國家。然而,芯片出口的全球環境正變得愈發復雜。就在英偉達首席執行官黃仁勛在沙特宣布Blackwell芯片合作之際,特朗普政府發布了新一輪針對中國的人工智能芯片出口限制措施。美國商務部警告稱禁止將美國AI芯片用于中國人工智能模型開發,特別強調將嚴厲打擊"轉移策
- 關鍵字:
英偉達 沙特 美國 封殺 華為芯片 人工智能 AI
- 歐盟委員會正在尋求鼓勵人工智能和汽車研究人員來到歐洲,作為最新的 73 億歐元 Horizon 研究計劃的一部分。該計劃將有助于吸引和留住歐洲的頂尖研究人員,并為受戰爭和流離失所影響的人提供有針對性的支持,特別是來自烏克蘭和加沙的人。16 億歐元專門用于 AI 研究。一個 22 歐元的“選擇歐洲科學”試點將為早期職業研究人員提供更多支持和機會,包括有競爭力的津貼和更長的合同。該試點項目是 2025-2027 年 5 億歐元一攬子計劃的一部分,主要關注對特朗普政府不滿的美國學者?!皻W洲的經濟實力、競爭力和生
- 關鍵字:
歐洲 AI 汽車 研發人員
- 過去1個多月來因關稅與AI禁令大洗三溫暖的NVIDIA CEO黃仁勛,終于可暫釋壓力。供應鏈業者透露,正當市場認為AI高速成長已承壓,NVIDIA營運將難見驚艷表現后,美國總統川普完全展現恩威并用的兩手策略,帶著黃仁勛等多位美企大咖到訪沙特,「老黃」黃仁勛可說是收獲滿滿。NVIDIA不僅拿下Humain數十萬顆AI GPU 5年長單,特朗普政府更宣布,撤銷拜登任內提出的晶片出口三級管制計畫,似乎也聽進去黃仁勛示警「華為壯大」的威脅,加碼釋出全球皆不得采用華為升騰(Ascend)AI芯片規定,讓中國出貨大跌
- 關鍵字:
特朗普 NVIDIA AI 供應鏈
- 5月14日消息,美國時間周二,微軟宣布將裁員約6000人,占其員工總數的3%,涉及所有層級、團隊和地區。微軟發言人在一份聲明中表示:“我們持續推進必要的組織調整,以便在瞬息萬變的市場環境中更好地定位公司,確保實現最佳業績表現?!苯衲?月底,微軟公布了超出市場預期的2025財年第三財季業績,凈利潤達258億美元,并給出了積極的業績展望。截至2024年6月底,微軟在全球擁有22.8萬名員工。華盛頓州政府周二披露,微軟將削減與其雷德蒙德總部相關的1985個崗位,其中1510個為辦公室職位。這很可能是微軟自202
- 關鍵字:
微軟 裁員 CEO AI
- 近日,華為哈勃投資有限公司于 5 月宣布投資兩家創新公司,進一步深化技術生態布局,隨后又在第三代半導體、EDA 工具、芯片設計、激光設備和核心半導體材料等領域進行了一系列投資。投資 Spirit AI 以部署體現智能Hubble Investment 最近入股了總部位于杭州的 Spirit AI 公司,收購了 1.4323% 的股權,這是華為首次涉足機器人領域,標志著其在具身智能領域的戰略步伐的擴大。除了哈勃之外,深圳招商局創新投資基金中心(有限合伙)也參與了本輪投資。Spirit AI 成立于 2024
- 關鍵字:
華為哈勃 Spirit AI 同源軟控
- 英偉達首席執行官黃仁勛周二宣布,將向沙特阿拉伯新成立的國家資助的 AI 公司 Humain 運送 18,000 個 AI GPU。此舉是在美國取消了未決的 AI 擴散出口規則之后做出的,這些規則將使這些類型的交易復雜化。據彭博社報道,黃仁勛在利雅得舉行的沙特-美國投資論壇上發表了上述言論,當時唐納德·特朗普總統正在訪問該國。根據該報告,英偉達的半導體將用于建造一個 500 兆瓦的數據中心。據報道,Juang 在講話中表示,沙特阿拉伯將幫助 Nvidia 解鎖人工智能領域的新功能,這要歸功于其豐富的能源儲備
- 關鍵字:
英偉達 AI 數據中心 AI GPU
ai mcu介紹
您好,目前還沒有人創建詞條ai mcu!
歡迎您創建該詞條,闡述對ai mcu的理解,并與今后在此搜索ai mcu的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司

京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473