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英飛凌成為全球MCU市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者

英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器（MCU）市場(chǎng)首位。根據(jù)Omdia的最新研究[1]，英飛凌在2024年的市場(chǎng)份額達(dá)到21.3%，較2023年的17.8%增長(zhǎng)了3.5個(gè)百分點(diǎn)，同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場(chǎng)拔得頭籌，成為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌科技管理委員會(huì)成員兼首席營(yíng)銷(xiāo)官Andreas Urschitz表示：“此次市場(chǎng)排名的上升證明了英飛凌優(yōu)秀的產(chǎn)品組合、軟件和易于使用的開(kāi)發(fā)工具超越了客戶預(yù)期。過(guò)去十年，我們持續(xù)為客戶提供功能強(qiáng)大且高效的系統(tǒng)解決方案。這些解決方案在推動(dòng)低碳化
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意法半導(dǎo)體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開(kāi)發(fā)門(mén)檻

意法半導(dǎo)體的 STM32C0系列微控制器(MCU)新增三款產(chǎn)品，為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)更高的設(shè)計(jì)靈活性，提供更高的存儲(chǔ)容量、更多的接口和CAN FD選擇，以增強(qiáng)通信能力。STM32C0高性價(jià)比系列的新產(chǎn)品STM32C051配備最高64KB的閃存，適合對(duì)存儲(chǔ)空間要求更高而STM32C031 MCU又無(wú)法滿足的應(yīng)用設(shè)計(jì)，最多48引腳的封裝具有更多的接口和用戶I/O通道。另外兩款新產(chǎn)品STM32C091和STM32C092的閃存容量擴(kuò)展到256KB，采用最多64引腳的封裝。此外，STM32C092還增加了一個(gè)CAN F
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貿(mào)澤電子與NXP聯(lián)合推出全新電子書(shū)

專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入?(NPI)?代理商?貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)貿(mào)澤宣布與NXP Semiconductors合作推出全新電子書(shū)，探討工業(yè)和汽車(chē)等系統(tǒng)的電氣化對(duì)于電機(jī)控制技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新的高依賴度。高效的電機(jī)控制系統(tǒng)對(duì)于實(shí)現(xiàn)出色的電動(dòng)汽車(chē)(EV)?性能至關(guān)重要。NXP的新電子書(shū)展示了設(shè)計(jì)工程師如何減少功率損耗并改善系統(tǒng)效率，以提高電動(dòng)汽車(chē)的可靠性、行駛里程和安全性。在《11 Experts Discuss Advanced Motor Co
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Manus背后的基礎(chǔ)大模型首次公布！基于美國(guó)Claude和阿里Qwen開(kāi)發(fā)

3月10日消息，Monica聯(lián)合創(chuàng)始人、首席科學(xué)家季逸超（Peak）今日在社交平臺(tái)透露，Manus使用了Claude大模型和不同的阿里千問(wèn)大模型（Qwen）的微調(diào)模型開(kāi)發(fā)。“當(dāng)我們構(gòu)建Manus時(shí)，只拿到了Claude 3.5 Sonnet v1，所以需要很多輔助模型。現(xiàn)在Claude 3.7看起來(lái)真的很有前途，我們正在內(nèi)部測(cè)試，會(huì)發(fā)布更新。”據(jù)了解，Claude是美國(guó)人工智能初創(chuàng)公司Anthropic發(fā)布的大型語(yǔ)言模型家族，擁有高級(jí)推理、視覺(jué)分析、代碼生成、多語(yǔ)言處理、多模態(tài)等能力，該模型對(duì)標(biāo)ChatG
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科大訊飛：僅用1萬(wàn)張910B國(guó)產(chǎn)算力卡躋身大模型研發(fā)第一梯隊(duì)

3月11日消息，日前，有投資者在互動(dòng)平臺(tái)向科大訊飛提問(wèn)：貴公司目前擁有多少?gòu)埶懔ǎ棵鎸?duì)阿里千億級(jí)投資，公司將在算力競(jìng)爭(zhēng)上如何應(yīng)對(duì)？對(duì)此，科大訊飛表示，過(guò)去幾年在受限的有限算力資源條件下，關(guān)于星火大模型訓(xùn)練和推理成本效率的持續(xù)優(yōu)化也做了大量投入，和直接使用英偉達(dá)卡上開(kāi)展的各種工程優(yōu)化不同，科大訊飛選擇了更難的全國(guó)產(chǎn)算力路線。據(jù)介紹，大模型對(duì)算力的需求為訓(xùn)練和推理兩個(gè)方面，而訓(xùn)練實(shí)現(xiàn)的難度遠(yuǎn)大于推理。科大訊飛稱(chēng)，這就是雖然陸續(xù)有公司宣布可以在國(guó)產(chǎn)算力平臺(tái)上提供大模型的推理服務(wù)，但仍只有訊飛星火一家是訓(xùn)練和推
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英特爾推出全新AI套件，斬獲MWC2025最佳AI首秀，助力用戶快速打造智能助手

三步打造專(zhuān)屬AI助手，看英特爾AI Assistant Builder如何“開(kāi)掛” AI PC開(kāi)發(fā)者福音：英特爾AI Assistant Builder 讓數(shù)月開(kāi)發(fā)周期縮短到幾天，斬獲MWC2025最佳AI首秀
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英飛凌將RISC-V引入汽車(chē)行業(yè)，并將率先推出汽車(chē)級(jí)RISC-V MCU系列

英飛凌科技股份公司將在未來(lái)幾年內(nèi)推出基于RISC-V?的全新汽車(chē)微控制器（MCU）系列，引領(lǐng)RISC-V在汽車(chē)行業(yè)的應(yīng)用。這個(gè)新系列將被納入英飛凌成熟的汽車(chē)MCU品牌?AURIX?，擴(kuò)展公司目前基于TriCore??（AURIX? TC系列）和?Arm?（TRAVEO?系列、PSOC?系列）的汽車(chē)MCU產(chǎn)品組合。這個(gè)新的AURIX??系列將涵蓋從入門(mén)級(jí)?MCU一直到高性能?MCU的大量汽車(chē)應(yīng)用，其范圍將超越當(dāng)前市場(chǎng)上的產(chǎn)品。在本次Emb
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英偉達(dá) GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場(chǎng)：全面導(dǎo)入水冷技術(shù)

3 月 10 日消息，聯(lián)合新聞網(wǎng)今天（3 月 10 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)英偉達(dá)有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會(huì)上，宣布 GB300 AI 芯片。報(bào)道稱(chēng)該芯片能耗大幅提升，散熱需求激增，將全面導(dǎo)入水冷技術(shù)，掀起“二次冷革命”。消息稱(chēng)英偉達(dá)為了解決 GB300 的散熱需求，將棄用傳統(tǒng)氣冷方案，全面導(dǎo)入水冷技術(shù)，這不僅將推動(dòng)水冷板和水冷快接頭的用量激增，還標(biāo)志著“二次冷革命”的到來(lái)。消息稱(chēng) GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集，快接頭需求量因此大幅增加。臺(tái)企雙鴻、奇鋐以及水冷
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SoC為邊緣設(shè)備帶來(lái)實(shí)時(shí)AI

為了解決邊緣傳統(tǒng)和 AI 計(jì)算的重大功耗挑戰(zhàn)，Ambiq 發(fā)布了 Apollo330 Plus 片上系統(tǒng) （SoC）系列。它提供了一組豐富的外設(shè)和連接選項(xiàng)，以在邊緣推動(dòng)始終在線的實(shí)時(shí) AI。該系列繼基礎(chǔ) Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應(yīng)用處理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術(shù)。還包括 48/96MH
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AI驅(qū)動(dòng)的轉(zhuǎn)向系統(tǒng)提供更安全、更可靠的駕駛體驗(yàn)

人工智能（AI）正在重新定義汽車(chē)的制造、購(gòu)買(mǎi)、維護(hù)和駕駛方式，它影響著從制動(dòng)到加速再到轉(zhuǎn)向的方方面面。當(dāng)今的 AI 驅(qū)動(dòng)型轉(zhuǎn)向系統(tǒng)可以比人類(lèi)駕駛員更快地檢測(cè)和響應(yīng)潛在危險(xiǎn)。通過(guò)監(jiān)控傳感器和攝像頭輸入并分析駕駛員行為，AI 可以處理數(shù)據(jù)并做出實(shí)時(shí)決策，從而最大限度地降低風(fēng)險(xiǎn)并優(yōu)化轉(zhuǎn)向響應(yīng)。目前，人工智能增強(qiáng)轉(zhuǎn)向在車(chē)輛中最常見(jiàn)的應(yīng)用是自動(dòng)車(chē)道保持、自動(dòng)泊車(chē)、低速機(jī)動(dòng)、預(yù)測(cè)性轉(zhuǎn)向調(diào)整和半自動(dòng)駕駛汽車(chē)中的駕駛員輔助。隨著 AI 增強(qiáng)型轉(zhuǎn)向系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)得到更廣泛的認(rèn)可，人們最初對(duì)自動(dòng)駕駛汽車(chē)的恐懼正在迅速消散，人
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國(guó)芯科技：首顆RSIC-V架構(gòu)車(chē)規(guī)MCU有望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代

3月7日，國(guó)芯科技在最新投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中透露，基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車(chē)電子和工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中，在汽車(chē)電子MCU芯片方面，公司結(jié)合了客戶產(chǎn)品應(yīng)用需求、AI技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和自身CPU技術(shù)設(shè)計(jì)積淀，已啟動(dòng)首顆基于RSIC-V架構(gòu)的高性能車(chē)規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車(chē)智能駕駛、跨域融合和智能底盤(pán)等領(lǐng)域應(yīng)用而設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的高端域控MCU芯片，芯片適應(yīng)汽車(chē)電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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DeepSeek能否爆改EDA？那些改變的與不變的

DeepSeek激起了資本的熱情，點(diǎn)燃了市場(chǎng)的希望。科技產(chǎn)業(yè)，人人都想“沾光”。下游市場(chǎng)來(lái)看，各路廠商都在適配DeepSeek模型。有人用它辦公，也有人用它算命。如此熱情之中，半導(dǎo)體行業(yè)的上游會(huì)受到怎樣的影響？DeepSeek的旋風(fēng)，是否掀起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一場(chǎng)革命呢？隨著摩爾定律的持續(xù)演進(jìn)，當(dāng)下大規(guī)模芯片所集成的晶體管數(shù)量已超過(guò) 100 億個(gè)。鑒于芯片設(shè)計(jì)流程與設(shè)計(jì)本身的高度復(fù)雜性，幾乎所有設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)均需借助商業(yè) EDA 工具來(lái)輔助完成整個(gè)芯片設(shè)計(jì)任務(wù)。芯片的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)涉及一套極為復(fù)雜的流
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是德科技與三星聯(lián)合展示基于NVIDIA AI Aerial平臺(tái)的AI-for-RAN技術(shù)

●? ?開(kāi)發(fā)新的?AI?模型以增強(qiáng)?RAN?性能和吞吐量，增加系統(tǒng)容量并降低功耗●? ?通過(guò)此次合作使三星能夠在全球范圍內(nèi)部署?AI?優(yōu)化的?RAN?軟件●? ?本次演示由?AI-RAN?聯(lián)盟推動(dòng)，并在?2025?年世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示是德科技與三星聯(lián)合展示基于NVIDIA AI Aerial平臺(tái)的AI-for-RAN技術(shù)是德
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AI在汽車(chē)電池管理系統(tǒng)中的作用

電動(dòng)汽車(chē) （EV）領(lǐng)域，里程焦慮和電池壽命是消費(fèi)者最關(guān)心的問(wèn)題，一場(chǎng)無(wú)聲的革命可能正在進(jìn)行中：人工智能（AI）正在進(jìn)入電動(dòng)汽車(chē)技術(shù)的核心——電池管理系統(tǒng) （BMS）。雖然 AI 在幾乎任何行業(yè)中都受到的關(guān)注往往超過(guò)其應(yīng)有的關(guān)注，但問(wèn)題是“為什么以及如何將 AI 應(yīng)用于汽車(chē)電池，它能否在車(chē)輛的整個(gè)生命周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)精確的電動(dòng)汽車(chē)?yán)m(xù)航里程預(yù)測(cè)？電動(dòng)汽車(chē)電池：AI 的游樂(lè)場(chǎng)當(dāng)談到 AI 對(duì)復(fù)雜問(wèn)題和大型數(shù)據(jù)集的永不滿足的胃口時(shí)，電動(dòng)汽車(chē)電池提供了完美的游樂(lè)場(chǎng)。鋰離子電池組由數(shù)百甚至數(shù)千個(gè)單獨(dú)的“呼吸”電化學(xué)電
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RT10XX 降低喚醒時(shí)沖擊電流

近來(lái)有客戶反饋，當(dāng)使用RT1060從suspend mode喚醒時(shí)，會(huì)在VDD_HIGH_IN觀測(cè)到一個(gè)較大電流。與此同時(shí)，電壓也會(huì)產(chǎn)生一個(gè)較大的跌落，下降到RT1060的臨界數(shù)值3.0V附近。在一些極端情況下可能會(huì)引起MCU異常無(wú)法正常工作。如下圖所示，VDD_HIGH_IN主要為芯片內(nèi)部的analog部分供電，主要包括各類(lèi)PLL，晶振，fuse，以及LDO。經(jīng)過(guò)查閱應(yīng)用筆記，Suspend模式下，芯片內(nèi)部的LDO_2P5和LDO_1P1會(huì)被關(guān)閉以降低功耗，當(dāng)喚醒時(shí)，這兩個(gè)LDO將會(huì)被啟動(dòng)為芯片內(nèi)部的電
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