- AIoT,顧名思義是人工智能技術(AI)與物聯網(IoT)在應用中的落地融合。當下,全球AIoT產業正處于上升期,根據艾媒咨詢報告,截至2018年底,AI技術方面在全球范圍內完成13331起投融資事件,投融資總額達784.8億美元;同時其預測物聯網市場規模將在2025年前擴大到3.9 - 11.1兆美元,即在2025年約占全球經濟的11%。毫無疑問,AI與IoT的融合碰撞,將迸發極具想象空間的市場創新“火花”,這一過程中,5G、大數據、云計算等技術,將為之奠定堅實基礎,并在各個垂直領域形成獨特的應用落地生
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谷歌 AIoT AI Iot
- 據外媒報道,谷歌近期在班加羅爾市建立其印度首家人工智能(AI)實驗室,并將其命名為Google Research India。與此同時,谷歌還承諾擴大其在印度的AI洪水預報系統,通過智能手機或人類志愿者向附近居民發出洪水警告。
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印度 AI 醫療
- 第六屆世界互聯網大會于浙江烏鎮召開。以“芯態開源:驅動計算架構黃金時代”為主題的分論壇上,阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥副總裁孟建熠發表演講。
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開源MCU AI 平頭哥
- 近日,華為在第六屆世界互聯網大會(烏鎮峰會)發布智閃卡技術。華為消費者業務云服務總裁張平安出席烏鎮峰會金融科技論壇并在現場進行發布。據了解,智閃卡技術通過AI結合,使手機NFC實現智能識別、情境感知、自動匹配并快速喚起對應卡片,實現場景切換下快速刷卡的能力,無需手動選卡,即可帶領來為手機刷卡體驗。
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AI 華為 智閃卡
- 10月21日,在第六屆烏鎮互聯網大會上,阿里巴巴旗下平頭哥半導體宣布,開源基于RISC-V指令集的低功耗微控制芯片(MCU)設計平臺,將業界對近期本已非?;馃岬腞ISC-V指令集的關注推向新高度。
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平頭哥半導體 RISC-V MCU 開源
- 這幾年,很多芯片硬件公司在向軟件和生態環境方向下功夫。例如近日,賽靈思公司(Xilinx)發布重磅產品——Vitis統一軟件平臺,把應用領域拓得更寬,可以讓包括軟件工程師和 AI 科學家在內的廣大開發者受益于硬件靈活應變的優勢。Vitis 統一軟件平臺眾所周知,賽靈思是 FPGA、硬件可編程 SoC 及 ACAP(自適應加速平臺) 的發明者,這幾年一直向軟件方向和AI方向發力,以利于其硬件的開發和應用。前幾年就推出了Vivado設計套件,此次新的Vitis更進一步。歷經五年、投入總計 1000 個人工年而
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FPGA AI 平臺
- 在國內,隨著近來人工智能產業的崛起,從事與數據標注、篩選相關的“微工作”人群也在迅速增加,其中又以為語音、圖片等相關數據進行語義理解及標注服務最為普遍。
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- 據The Verge報道,微軟今天開始為其Xbox Live消息系統測試基于人工智能的新內容過濾器,以便用戶可以在Xbox Live中屏蔽不想看到的文本消息。微軟已經在Xbox Live上進行了將近20年的審核,包括報告消息,Gamertags,照片等的功能,但是這項新的工作使玩家可以控制他們在Xbox Live上看到的內容。
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- 擁有雙臂的機器人如何去完成像打開瓶蓋這樣的任務呢?按理說,應該與人類動作流程差不多:它需要先用一只手握住瓶子的底部,然后用另一只手抓住瓶蓋并將其擰下來。這種高層次的步驟序列就是我們所熟知的模式,而且它不受操控對象的幾何和空間狀態影響。另外一個好處是,與旨在通過學習策略來解決任務的強化學習技術不同,模式不需要在數小時、數周甚至數月的學習過程中攝取數以百萬計的示例進行訓練。
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- 美媒稱,在一條宣傳視頻中,亞馬遜說它的Cloud Cam家庭安防攝像頭“全天候為您提供安居監控所需的一切”。實際上,這種人工智能(AI)設備需要一群隱形員工的幫助。
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- 近日,商湯科技與日本最大海運公司商船三井株式會社(MOL)達成合作,共同開發新型船舶影像識別和記錄系統,并將該系統應用于商船三井客運有限公司的“Nippon Maru”號郵輪上進行驗證試驗。
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- 近日,恩智浦半導體公司日前宣布第一批K32 L系列MCU全球上市——K32 L3 MCU系列。本次發布之后,恩智浦很快還將推出本產品線的第二個系列——優化成本和功率的K32 L2 MCU系列。這一新的MCU系列基于Arm? Cortex?-M0+,面向功率敏感性終端節點,能夠實現廣泛的通用型工業和物聯網(IoT)應用。?K32 L2 MCU的動態功耗較早期KL系列提高20%,采用高精度混合信號集成,包括搭載單差分輸入模式的可配置16位ADC、DMA可尋址的12位DAC、高精度內部基準電壓(1.2
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MCU M0+
- 近日,全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M內核的Renesas Advanced (RA)MCU產品家族。RA MCU提供優化性能、安全性、連接性、外設IP和易于使用的Flexible Software Package(靈活配置軟件包,FSP)的終極組合,以滿足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產品家族,瑞薩建立了一個全面的合作伙伴生態系統,為RA MCU提供了一系列軟件與硬件組件,做到開箱即用。
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瑞薩電子 RA Arm汽車 MCU
- 自動駕駛汽車的發展面臨多種障礙,比如惡劣的天氣和公眾接受度等,其實還有許多早前未曾預料到的難題也亟待研究人員去解決,像蟲子、污垢就是個令人頭疼的問題。若這類惱人的蟲子落在自動駕駛汽車上,將激光雷達等傳感器遮擋后,恐怕情況就變得更嚴重了。
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- 作為中國半導體設計行業第一支突破千億市值的設計公司,依靠指紋識別芯片大獲成功的匯頂科技并沒有滿足現狀,而是砥礪前行選擇在阿里云棲大會上全面發布其物聯網戰略......
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