fb 文章 最新資訊
EVG集團在融化晶圓鍵合領域取得重大突破，一舉掃清制造3D-IC硅片通道大容量設備的主要障礙
- 印刷設備的主要供應商，EVG集團今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺GEMINI®FB XT，該平臺匯集多項技術突破，令半導體行業(yè)向實現(xiàn)3D-IC硅片通道高容量生產(chǎn)的目標又邁進了一步。新平臺晶圓對晶圓排列精度是過去標準平臺的三倍，生產(chǎn)能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平臺還為半導體行業(yè)應用3D-IC及硅片通道技術掃清了幾大關鍵障礙，使半導體行業(yè)能夠在未來不斷提升設備密度，強化設備機能，同時又無需求助于越發(fā)昂貴復雜的光刻工藝技術。 晶圓對晶圓鍵合是激活諸如堆疊式內存，邏輯記
- 關鍵字： EVG 晶圓 GEMINI FB XT
| 共3條 1/1 1 |
fb介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條fb!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對fb的理解，并與今后在此搜索fb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對fb的理解，并與今后在此搜索fb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
fb相關帖子
fb資料下載
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473